2018年4月17日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于Richtek（立锜科技）的RT7100/RT7075（二合一）/RT7051與RT7052（三合一）MCU的全新BLDC FOC Sensor-Less馬達(dá)控制解決方案，該方案特別為工業(yè)風(fēng)扇、家用風(fēng)扇及FFU（風(fēng)扇過(guò)濾裝置）等應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

圖示1-大聯(lián)大品佳推出的基于Richtek的RT7100/RT7075（二合一）/RT7051與RT7052（三合一）MCU的全新BLDC FOC Sensor-Less馬達(dá)控制解決方案系統(tǒng)框架圖

Richtek的RT7100/RT7075（二合一）與RT7052（三合一）主要功能為BLDC/PMSM電機(jī)控制應(yīng)用微處理器。它集成了ARM32位的Cortex-M0內(nèi)核和外圍馬達(dá)控制電路并內(nèi)含F(xiàn)OC（Field Oriented Control）與Sensor less（無(wú)傳感器）及With Hall Sensor電機(jī)控制算法。該系統(tǒng)包含ADC、DCA、通信接口、SVPWM、Watch dog、Timer、電流感應(yīng)，過(guò)電流保護(hù)和過(guò)溫度保護(hù)等功能，且都集成在同一個(gè)IC中，搭配RT7300（PFC IC）+RT8409GS-F（Buck IC）+RT9058-50GV（LDO）可有效減少周邊器件數(shù)量與節(jié)省電路板空間和降低系統(tǒng)成本。上述實(shí)用功能，使得RT7100/RT7075能廣泛應(yīng)用于馬達(dá)控制領(lǐng)域。

圖示2-大聯(lián)大品佳推出的基于Richtek的RT7100/RT7075 32位MCU的全新BLDC FOC Sensor-Less馬達(dá)控制解決方案的應(yīng)用示意圖

RT7100/RT7075已通過(guò)IEC60730-1 B類(lèi)家電安全標(biāo)準(zhǔn)日用品規(guī)范并符合認(rèn)證通過(guò)UL。工程師可以直接利用這個(gè)UL認(rèn)證縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。RT7075（二合一）內(nèi)含Gate driver，可有效縮短馬達(dá)控制電路板空間與成本。RT7051/RT7052（三合一），MCU+Gate Driver+MOSFET適合運(yùn)用再小型化馬達(dá)50W一下產(chǎn)品應(yīng)用。

方案特色

1.無(wú)傳感器、正弦波磁場(chǎng)定制控制（FOC）；

2.ARM32位Cortex-M0 CPU，最大工作頻率50MHz；

3.內(nèi)存大小：16KB MTP、4KB ROM和4KB SRAM；

4.工作電壓范圍：4.5V-5.5V；

5.電源管理：正常睡眠和深度睡眠；

6.RT7100GC/RT7075；

7.通過(guò)UL的IEC60730-1 Class B認(rèn)證；

8.通信接口：I2C和UART；

9.10通道10-bit ADC；

10 1通道電流型6-bit DAC；

11. 3通道電壓型8-bit DAC；

12.過(guò)電流保護(hù)和過(guò)溫度保護(hù)。

圖示3-大聯(lián)大品佳推出的基于Richtek的RT7100/RT7075 ARM32位的Cortex-M0全新BLDC FOC Sensor-Less馬達(dá)控制解決方案之規(guī)格介紹

方案主要相關(guān)零件

1.二合一方案：RT7075內(nèi)含Gate driver+ Richtek MOSFET

2.MCU RT7100 + Gate Driver RT7024GS+ Richtek MOSFET

3.MCU RT7100 + Infineon IPM + Microchip ATtiny817

4.周邊相關(guān)零件AC/DC Floating Buck與LDO

關(guān)于大聯(lián)大控股：

大聯(lián)大控股是全球第一，亞太區(qū)市場(chǎng)份額領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商，總部位于臺(tái)北（TSE:3702），旗下?lián)碛惺榔健⑵芳选⒃彾坝焉校瑔T工人數(shù)約5，100人，代理產(chǎn)品供應(yīng)商超過(guò)250家，全球約71個(gè) IED & 34個(gè) Non-IED分銷(xiāo)據(jù)點(diǎn)（亞太區(qū)IED 43個(gè) & Non-IED 34個(gè)），2017年?duì)I業(yè)額達(dá)175.1億美金（自結(jié)）。（*市場(chǎng)排名依Gartner公布數(shù)據(jù)）

大聯(lián)大控股開(kāi)創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺(tái)，持續(xù)優(yōu)化前端營(yíng)銷(xiāo)與后勤支持團(tuán)隊(duì)，扮演產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈專業(yè)合作伙伴，提供創(chuàng)造需求（Demand Creation）、交鑰匙解決方案（Turnkey Solution）、技術(shù)支持、倉(cāng)儲(chǔ)物流與IC電子商務(wù)等增值服務(wù)，滿足原始設(shè)備制造商（OEM）、原始設(shè)計(jì)制造商（ODM）、電子制造服務(wù)商（EMS）及中小型企業(yè)等不同客戶需求。國(guó)際化經(jīng)營(yíng)規(guī)模與本地化銷(xiāo)售渠道，長(zhǎng)期深耕亞太市場(chǎng)，連年獲得專業(yè)媒體評(píng)選為「亞洲最佳IC分銷(xiāo)商」。

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