國內正在熱議“缺芯”的時候，F(xiàn)acebook傳出正在招人，計劃自己研發(fā)AI芯片。至此，美國的四巨頭谷歌、蘋果、Facebook、亞馬遜都與AI芯片產(chǎn)生了交集。同時，高通舉步維艱，到了被群雄分食的地步，禁售也可能是壓垮它的最后一根稻草。這恰恰證明芯片公司本身也面臨非常大的挑戰(zhàn)，未來主導AI芯片的或許并非芯片公司，而是谷歌、亞馬遜這樣的AI巨頭，它們重整生態(tài)，用云服務來擠壓底層硬件供應商的戰(zhàn)略布局已經(jīng)很明顯。整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)在升級，新智元認為，目前已經(jīng)不能從芯片看芯片，必須要升級到AI云的維度。反觀之下，BAT有無造芯可能？

芯片救國的重任交給BAT了？

彭博（Bloomberg）昨晚報道，F(xiàn)acebook正在招聘負責打造“端到端SoC/ASIC、固件和驅動程序開發(fā)組織”的經(jīng)理，其目的是降低對高通、英特爾等芯片巨頭們的依賴。

亞馬遜2個月前也被曝出在開發(fā)AI芯片，如果亞馬遜和Facebook真把造芯片的事兒辦成了，美國的四大互聯(lián)網(wǎng)巨頭谷歌、蘋果、Facebook、亞馬遜就都有了自主研發(fā)芯片的能力。

這邊國內輿論正為“缺芯”痛心疾首，甚至責怪自己人只會靠所謂的商業(yè)模式“創(chuàng)新”圈錢，并沒有掌握核心技術。但當那邊傳來Facebook的消息時候，才突然意識到：

不然BAT也造塊芯片試試？

Facebook也“缺芯”，LeCun自曝做過芯片

Facebook官方公告稱，公司總部目前在招聘ASIC & FPGA設計工程師，候選人要求具有架構和設計半定制和全定制ASIC的專業(yè)知識，需要與軟件和系統(tǒng)工程師合作，了解當前硬件的局限性，并利用他們的專業(yè)知識打造針對多種應用（包括AI/ML，壓縮，視頻解碼等）的定制解決方案。

Facebook招聘信息的崗位要求

不久前，剛卸任Facebook人工智能研究部門（FAIR）負責人、轉為Facebook首席AI科學家的LeCun也轉發(fā)這篇招聘啟事。

有趣的是，LeCun還自曝自己很久很久以前是一名芯片設計師，他還有電氣工程師文憑，果然博學。

不過，F(xiàn)acebook拒絕對招聘信息發(fā)表評論。

高通進入“多事之秋”，F(xiàn)acebook也想自力更生

至于為什么要做芯片，彭博認為，F(xiàn)acebook在試圖降低對英特爾和高通等芯片制造商的依賴。

首先，F(xiàn)acebook自己研發(fā)的芯片可以用在其數(shù)據(jù)中心來為硬件設備、人工智能軟件和服務器服務。

Facebook的招聘的崗位屬于基礎建設（infrastructure）的范疇，所以很有可能芯片團隊會把精力投入到該公司的人工智能服務器上。現(xiàn)在，對Facebook的人工智能系統(tǒng)進行訓練的服務器Big Basin是英偉達提供的。

Big Basin由英偉達的GPU驅動，組合成大型的人工智能軟件訓練網(wǎng)絡，讓Facebook產(chǎn)品能夠進行對象和面部識別和實時文本翻譯，并描述和理解照片和視頻的內容。

英偉達的GPU

其次，F(xiàn)acebook擁有大量的智能硬件設備，下個月它將推出Oculus Go，這款售價200美元的獨立虛擬現(xiàn)實頭戴式耳機將使用在高通處理器。Facebook即將推出的智能音箱也需要配置高通或英特爾的芯片。

Oculus Go

未來，這些設備可以通過定制的芯片來進行迭代，而通過使用自己的處理器，公司可以更好地控制產(chǎn)品開發(fā)，并能夠更好地協(xié)調軟件和硬件。

另外，靠人不如靠自己，F(xiàn)acebook依賴的高通在今年“諸事不順”。

高通先是與博通陷入了近半年之久的收購拉鋸戰(zhàn)，最后特朗普親自下令，才躲過被收購的命運；緊接著，高通創(chuàng)始人的兒子Paul Jacobs被董事會免去董事長職務，經(jīng)歷了較大的人事變動；而高通收購恩智浦又遇到了中美貿易戰(zhàn)的尷尬時間點；最近為了對投資者做出的降低10億美元成本承諾，又傳開始裁員的新聞……

有這么一個不靠譜的隊友，F(xiàn)acebook能放心嗎？

AI芯片競爭中國入局，F(xiàn)PGA和ASIC是未來趨勢

Facebook著力打造的ASIC和FPGA，一個是專用集成電路，一個是半定制的現(xiàn)場可編程門陣列，這兩者是除GPU之外的、人工智能的重要硬件解決方案。此舉也可看出，F(xiàn)acebook在人工智能領域的部署已經(jīng)超出軟件研發(fā)，開始涉足底層硬件。

由于初始成本高，研發(fā)周期長，處理器和芯片開發(fā)可能是中國爭奪人工智能領域的國際主導地位最困難的部分。目前，AI硬件可以分為兩類：

（1）用于訓練 AI 算法的CPU、GPU等，其中CPU的優(yōu)勢為處理各類數(shù)據(jù)及強邏輯判斷能力，GPU在浮點運算、并行計算等方面性能優(yōu)異；

（2）FPGA及以谷歌TPU為代表的專用集成電路ASIC。其中FPGA稱為現(xiàn)場可編程門陣列，用戶可以根據(jù)自身的需求進行重復編程，具有靈活性高的優(yōu)點。如果說 CPU 和 GPU 是在架構級別做到 “通用” 的話，F(xiàn)PGA 就是在更低一級的電路級做到了“通用”。通過硬件描述語言對 FPGA 編程后，它可以模擬任何一種芯片的架構，包括 CPU 和 GPU 的架構，通俗地說，F(xiàn)PGA 是一種可編程的 “萬能芯片”。它非常適合探索性的、小批量的產(chǎn)品。

而ASIC是為專門目的而設計的集成電路，由于完美適用于神經(jīng)網(wǎng)絡相關算法，ASIC在性能和功耗上都要優(yōu)于GPU和FPGA，例如谷歌TPU性能比GPU快30倍。

根據(jù)騰訊研究院的報告，從基礎層的芯片企業(yè)數(shù)量來看，中國擁有 14 家，美國 33 家，中國僅為美國的 42%。美國廠商遍布AI芯片的各個流派，IC設計環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)結構非常均衡，并且在GPU和FPGA兩個領域，美國企業(yè)是完全壟斷的，中國企業(yè)只在FPGA編譯、ASIC和類腦芯片方面略有作為。

圖：AI芯片格局（不完全統(tǒng)計），中國企業(yè)正在入場

美國四大AI巨頭都造芯片，BAT離造芯之路還有多遠？

今年2月，TheInformation稱，亞馬遜正在為其Echo音箱設計AI芯片，目的在于讓運算進程加快，像聽歌、報時這些簡單的指令可以直接在本地完成。

目前，蘋果與谷歌已經(jīng)研發(fā)并應用了自己的AI芯片。

本月初，當媒體曝出蘋果計劃最早從2020年開始在Mac上使用自家的芯片而非英特爾的處理器時，英特爾股價一度暴跌9.2%。之前有統(tǒng)計稱，英特爾5%的收入來自蘋果公司。

蘋果A系列芯片強大到連谷歌都坐不住。去年底，谷歌挖來前蘋果公司工程師John Bruno搞芯片。Bruno是ASIC設計專家，曾在顯卡廠商ATI工作，后來擔任AMD總工程師，也領導了蘋果芯片相關的技術分析團隊。

John Bruno

谷歌的TPU不僅在為搜索、翻譯、相冊等應用加速，它今年初開放的機器學習利器Cloud TPU進一步讓AI云出現(xiàn)大變局。因此，亞馬遜研發(fā)AI芯片，很有可能用在亞馬遜AWS上，以此來應對谷歌的挑戰(zhàn)。

如果Facebook和亞馬遜研發(fā)出了AI芯片，這意味著谷歌、蘋果、Facebook和亞馬遜四家AI巨頭，都擁有了AI芯片研發(fā)能力，英特爾、高通、英偉達們可能會瑟瑟發(fā)抖。

目光回到國內。

國內輿論正為“缺芯”痛心疾首，但當Facebook這家社交媒體公司也要造芯片時，國內的社交巨頭、電商巨頭、搜索巨頭是否也有研發(fā)AI芯片的可能？

目前，BAT三家都沒有（直接）造芯片，但具備一些相關的技術。

去年3月，騰訊云宣布已經(jīng)形成FPGA、GPU和25G網(wǎng)卡云服務器的全矩陣AI基礎設施計算平臺，同時公布一系列技術和生態(tài)部署，包括推出1機4卡的FPGA云服務器、1機8卡的GPU云服務器，以及將把25G網(wǎng)卡部署在FPGA和GPU的云服務器上，為后續(xù)的GPU集群和FPGA集群提供網(wǎng)絡基礎設施等舉措。

新智元曾發(fā)表過騰訊云FPGA云化的設計初衷、應用場景和價值的文章。

去年8月，百度在美國Hot Chips大會上與賽靈思合作發(fā)布XPU，它是一款256核、基于FPGA的云計算加速芯片。

不過，它的核心很小，沒有緩存或操作系統(tǒng)，開發(fā)者只能用匯編語言，根據(jù)百度研究院歐陽簡當時的說法，其效率與CPU相當。百度還在一個月后推出FPGA/GPU云服務器。

此外，百度去年還發(fā)布DuerOS智慧芯片，不過，這款芯片由紫光展銳RDA5981集成，采用了ARM公司mbed OS內核及其安全網(wǎng)絡協(xié)議棧。

除了技術之外，BAT對AI芯片公司主要以投資為主，其中，阿里投資5家芯片公司，數(shù)量最多。

新智元認為，目前已經(jīng)不能單純從造芯片來看芯片，必須要升級到AI云的維度來看。騰訊FPGA云化、百度FPGA/GPU云服務器都代表了這一方向。

與此同時，高通舉步維艱，到了被群雄分食的地步，對中興禁售也可能是壓垮它的最后一根稻草。這也恰恰證明芯片公司本身面臨非常大的挑戰(zhàn)，未來主導AI芯片的或許并非芯片公司，而是谷歌、亞馬遜這樣的AI巨頭，它們重整生態(tài)，用云服務來擠壓底層硬件供應商的戰(zhàn)略布局已經(jīng)很明顯。

整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)在升級。BAT除了創(chuàng)新商業(yè)模式，在AI芯片領域能否有所作為是我們最應該關注的趨勢。