芯片產(chǎn)業(yè)為皇冠明珠,半導(dǎo)體材料乃立足根本。2014年,國務(wù)院公布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,將發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)上升為國家戰(zhàn)略,對上游材料提出發(fā)展目標(biāo),到2020年半導(dǎo)體材料進(jìn)入國際采購體系。
2017年我國集成電路市場規(guī)模14250.5億元,同比增長18.9%,在芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測試的銷售額達(dá)5411.3億元,5年年均復(fù)合增速20.2%。全球范圍內(nèi),中國半導(dǎo)體材料的銷售額占比逐年提升,2017年大陸地區(qū)銷售額76.2億美元,占全球市場16.2%。
國外企業(yè)占據(jù)絕對主導(dǎo),半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率低
在前道晶圓制造材料和后道封裝材料上,國外企業(yè)均占據(jù)主導(dǎo)地位,15年,我國集成電路晶圓制造材料市場規(guī)模為317億元,封裝材料市場規(guī)模為274億元,國產(chǎn)化率整體小于20%。根據(jù)SEMI預(yù)測,至2018年,我國集成電路晶圓制造材料市場規(guī)模大約可達(dá)465億元,近5年年均復(fù)合增速在13%以上。
持續(xù)研發(fā)突破技術(shù)封鎖,材料格局悄然變化。硅片領(lǐng)域,我國6英寸以下硅片已實(shí)現(xiàn)自給,8英寸滿足10%需求,12英寸幾乎依賴進(jìn)口,但目前上海新升開始12英寸硅片量產(chǎn)發(fā)貨。
CMP材料領(lǐng)域,國產(chǎn)拋光墊市占率幾乎為0,17年鼎龍股份拋光墊產(chǎn)品打破國外壟斷,預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)后國產(chǎn)化率有望快速提升。
拋光液領(lǐng)域僅安集微電子具備生產(chǎn)8-12英寸芯片拋光液的能力。
光刻膠領(lǐng)域,用于6英寸以下硅片的自給率約20%,而用于8-12英寸的基本依靠進(jìn)口,蘇州瑞紅i線光刻膠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),科華KrF光刻膠小規(guī)模供貨,ArF光刻膠進(jìn)入研發(fā)階段。
濕電子化學(xué)品領(lǐng)域,用于6英寸以下硅片的自給率80%,用于8英寸以上硅片制造的自給率為10%,整體國產(chǎn)化率為25%。光掩膜版、電子特種氣體、靶材的國產(chǎn)化率分別為20%、25%、10%。
政策+資金推動國產(chǎn)替代,材料龍頭企業(yè)砥礪前行
在政策和資金的雙重推動下,我國突破國外對關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的封鎖勢在必行。根據(jù)預(yù)測,到2020年,我國晶圓制造材料市場規(guī)模整體可達(dá)617億元,其中硅片和硅基材料201億元,掩膜版74億元,光刻膠40億元,濕電子化學(xué)品71億元,靶材17億元,CMP拋光材料47億元,電子氣體101億元。國產(chǎn)份額可達(dá)278億元,屆時我國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率整體在50%以上。
而各領(lǐng)域的龍頭企業(yè)投入研發(fā)時間久、積淀深厚,掌握一定的核心技術(shù),更易實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。如上海新升、鼎龍股份、北京科華、南大光電、晶瑞股份等均在各自領(lǐng)域取得一定的進(jìn)展,有望逐步打破國外壟斷。
隨著國內(nèi)技術(shù)不斷突破,我國部分材料龍頭企業(yè)已在各自的細(xì)分領(lǐng):域取得進(jìn)展,半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化率有望快速提高,在產(chǎn)業(yè)驅(qū)動和政策支持下,龍頭企業(yè)將優(yōu)先搶占國產(chǎn)化的市場空間,有望享受豐厚的業(yè)績回報。
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