PCBA工藝流程

PCBA工藝流程十分復雜，基本要經歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試、程序燒制、包裝等重要過程。其中，電路板制程擁有20~30道工序，程序極為復雜。通過下圖詳細展示PCBA加工工藝流程，讓您快速擁有相關專業知識。

PCBA工藝流程圖

電路板加工工藝及設備

電路板設備包含電鍍線、沉銅線、DES線、SES線、清洗機、OSP線、沉鎳金線、壓機、曝光機、烤箱、AOI、板翹整平機、磨邊機、開料機、真空包裝機、鑼機、鉆機、空壓機、噴錫機、CMI系列、光繪機等。

路板按照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印制板。單面板的基本制造工藝流程如下

覆箔板-->下料-->烘板（防止變形）-->制模-->洗凈、烘干-->貼膜(或網印) —>曝光顯影(或抗腐蝕油墨) -->蝕刻-->去膜--->電氣通斷檢測-->清潔處理-->網印阻焊圖形（印綠油）-->固化-->網印標記符號-->固化-->鉆孔-->外形加工-->清洗干燥-->檢驗-->包裝-->成品。

雙面板的基本制造工藝流程如下：

圖形電鍍工藝流程

覆箔板-->下料-->沖鉆基準孔-->數控鉆孔-->檢驗-->去毛刺-->化學鍍薄銅-->電鍍薄銅-->檢驗-->刷板-->貼膜(或網印)-->曝光顯影(或固化)-->檢驗修板---->圖形電鍍(Cn十Sn／Pb)-->去膜-->蝕刻-->檢驗修板-->插頭鍍鎳鍍金-->熱熔清洗-->電氣通斷檢測-->清潔處理-->網印阻焊圖形-->固化-->網印標記符號-->固化-->外形加工 -->清洗干燥-->檢驗-->包裝-->成品。

裸銅覆阻焊膜（SMOBC）工藝主要優點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現象，同時由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。 圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發生變化。雙面覆銅箔板-->按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序-->退鉛錫-->檢查---->清洗--->阻焊圖形-->插頭鍍鎳鍍金-->插頭貼膠帶-->熱風整平---->清洗--->網印標記符號--->外形加工--->清洗干燥--->成品檢驗-->包裝-->成品。

SMT貼片加工工藝

1.根據客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產的工藝文件，生成SMT坐標文件

2.盤點全部生產物料是否備齊，制作齊套單，并確認生產的PMC計劃

3.進行SMT編程，并制作首板進行核對，確保無誤

4.根據SMT工藝，制作激光鋼網

5.進行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性

6.通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測

7.設置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經回流焊，錫膏從膏狀、液態向固態轉化，冷卻后即可實現良好焊接

8.經過必要的IPQC中檢

9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經波峰焊進行焊接

10.必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等

11.QA進行全面檢測，確保品質OK

PCBA測試

PCBA測試整個PCBA加工制程中最為關鍵的質量控制環節，需要嚴格遵循PCBA測試標準，按照客戶的測試方案(Test Plan)對電路板的測試點進行測試。

PCBA測試也包含5種主要形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環境下的測試。其中ICT(In Circuit Test)測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、噪音等等；而FCT(Functional Circuit Test)測試需要進行IC程序燒制，對整個PCBA板的功能進行模擬測試，發現硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的生產治具和測試架；老化(Burn In Test)測試主要是將PCBA板及電子產品長時間通電，保持其工作并觀察是否出現任何失效故障，經過老化測試后的電子產品方可批量出廠銷售；疲勞測試主要是對PCBA板抽樣，并進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現失效，比如持續點擊鼠標達10萬次或者通斷LED燈1萬次，測試出現故障的概率，以此反饋電子產品內PCBA板的工作性能；惡劣環境(Severe Conditions)下的測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結果，從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。