本文通過幾個典型的例子分析了各種干擾產生的途徑和原因，介紹了PCB（Printing Circuit Board）設計中的一些特殊規則及抗干擾設計的要求。

隨著電子技術的飛速發展，PCB的密度越來越高，電子系統的工作頻率也越來越高；模擬電路、數字電路、大規模的集成電路和大功率電路的混合使用以及電子設備的工作帶寬越來越寬，靈敏度越來越高；并隨著網絡技術的應用，連接各設備之間的電纜和空間聯網也越來越復雜。實踐證明，當我們在使用PROTEL軟件制板時，盡管制定了相關的設計規則及約束條件。在進行自動布局和自動布線時，仍然出現印刷電路板設計不當，并對系統的可靠性產生不良影響。因此，要使電子系統獲得最佳性能， 在使用PROTEL軟件制板時，必須采用自動與手動相結合。并應遵循設計的一般及特殊規則。

元器件布線

1 ．盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。 2 ．某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引起意外短路。 3 ．濾波電路中的電解電容器，在電路圖中，即使連接是相同的，但布線次序有錯誤，也不能得到所希望的電源波紋。 4．考慮電流環路。 5．電容的一般配置原則 1)電源輸入端跨接10μF～100μF 的電解電容器。如有可能，接100μF 以上的更好。 2)原則上每個集成電路芯片都應布置一個0. 01pF的瓷片電容。如遇印刷板空隙不夠，可每（4個～8個)芯片布置一個1pF～10pF 的鉭電容。 3)對于抗噪聲能力弱、關斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM 存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退耦電容。 4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。 5)在印刷板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時，操作它們時均會產生較大火花放電，必須采用RC電路來吸收放電電流。 一般R取1kΩ～2kΩ，C取2.2μF～47μF。 6)CMOS 的輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時，對不用端要接地或接正電源。 6．振蕩器幾乎所有的電子系統都有一個耦合于外部晶體或陶瓷諧振器的振蕩器電路.振蕩是一個輻射的發射源。

一般導線及焊盤布線

1．印刷板導線的最小寬度主要由導線與絕緣基板的粘附強度和流過它們的電流值決定。 2．印刷導線拐彎處一般取圓弧，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，易發生銅箔膨脹和脫落現象。 必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。 3 ．焊盤中心也要比器件引線直徑稍大一些。

電源線及地線設計

1 ．根據印刷線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環路電阻，同時，使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。

2 ．在小信號電路與大電流電路做在一起的電路中，必須將GND明顯地區分開來。

3 ．正確選擇單點接地與多點接地。

4 ．數字地與模擬地分開。

5 ．接地線應盡量加粗。

6 ．接地線構成閉環路。