干貨，一文看懂半導(dǎo)體的投資機(jī)會(huì)和投資邏輯
一、術(shù)語(yǔ)
1.半導(dǎo)體可以分為四類(lèi)產(chǎn)品，分別是集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器。其中規(guī)模最大的是集成電路，達(dá)到2753億美元，占半導(dǎo)體市場(chǎng)的81%。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品中大部分是集成電路。
2.半導(dǎo)體是一類(lèi)材料的總稱(chēng)，集成電路是用半導(dǎo)體材料制成的電路的大型集合，芯片是由不同種類(lèi)型的集成電路或者單一類(lèi)型集成電路形成的產(chǎn)品。對(duì)應(yīng)成大家好理解的日常用品，半導(dǎo)體各種做紙的纖維，集成電路是一沓子紙，芯片是書(shū)或者本子。
3.集成電路（integratedcircuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。
4.芯片（chip）、或稱(chēng)微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。
二、行業(yè)發(fā)展與投資邏輯
1、 周期
半導(dǎo)體周期變遷：從供給驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向庫(kù)存驅(qū)動(dòng)
2000 年之前：半導(dǎo)體是傳統(tǒng)的供給驅(qū)動(dòng)的周期性行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷著供給驅(qū)動(dòng)的平均4-6年周期的輪轉(zhuǎn)， 往往會(huì)重復(fù)演繹著一場(chǎng)自衰退——復(fù)蘇——擴(kuò)張——高峰的過(guò)程。 晶圓產(chǎn)能是這一歷史時(shí)間驅(qū)動(dòng)周期改變最核心的因素， 需求的變化也是一個(gè)影響因素，但影響程度遠(yuǎn)低于供給狀態(tài)。
2001 年之后：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)變，催化半導(dǎo)體成為庫(kù)存驅(qū)動(dòng)的周期性行業(yè)
在專(zhuān)業(yè)的垂直分工模式下，晶圓代工廠根據(jù)客戶(hù)下單情況來(lái)決定生產(chǎn)情況。 當(dāng)需求開(kāi)始增加時(shí)，訂單隨之增加。 晶圓代工廠需要花費(fèi)長(zhǎng)達(dá)兩個(gè)月的時(shí)間進(jìn)行生產(chǎn)，產(chǎn)能不可能瞬間增加。 然而客戶(hù)對(duì)于上游半導(dǎo)體產(chǎn)品采購(gòu)的核心原則是——寧可庫(kù)存太多， 絕不能庫(kù)存不足。因此，半導(dǎo)體行業(yè)形成了“硅周期”。 庫(kù)存成為最關(guān)鍵的驅(qū)動(dòng)因素， 晶圓供給量退居次要因素。
硅周期歷經(jīng)三個(gè)主要階段：
庫(kù)存修正： OEM廠商和分銷(xiāo)商渠道內(nèi)庫(kù)存過(guò)剩，紛紛開(kāi)始較少存貨——向半導(dǎo)體供應(yīng)商下單減少甚至出現(xiàn)取消訂單的情況——產(chǎn)品價(jià)格開(kāi)始下滑——在需求量真正確定前， 晶圓代工廠以及少數(shù)IDM廠商對(duì)于擴(kuò)產(chǎn)均持謹(jǐn)慎態(tài)度。
穩(wěn)定狀態(tài)： 訂單量與終端需求一致， 整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈處于供需平衡的狀態(tài)。 存貨經(jīng)過(guò)上一次庫(kù)存修正后逐漸消耗后達(dá)到正常值， 產(chǎn)能利用率以及價(jià)格也慢慢趨于平穩(wěn)。
庫(kù)存建立： 新產(chǎn)品發(fā)布或者經(jīng)濟(jì)上行推動(dòng)終端需求增長(zhǎng)——為了能夠即時(shí)供貨， OEM廠商等開(kāi)始增加庫(kù)存——訂單量大幅增加——半導(dǎo)體價(jià)格下降減緩甚至開(kāi)始上升——產(chǎn)能利用率提升。 一定程度上， 雙重下單的情況出現(xiàn)（OEM、 ODM廠商和分銷(xiāo)商紛紛加大訂單量）。最后，庫(kù)存過(guò)剩引發(fā)下一次修正。
2、市場(chǎng)規(guī)模
總況：
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）2017年11月28日?qǐng)?bào)告：
2017年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為4086.91億美元，同比增長(zhǎng)20.6%，首破4000億美元大關(guān)，創(chuàng)七年以來(lái)（2010年為年增31.8%）的新高。突破了Gartner預(yù)測(cè)的（2017年為3641億美元，2018年為3779億美元）目標(biāo)，
分布情況：
?北美（美國(guó)）地區(qū)市場(chǎng)銷(xiāo)售額為864.58億美元，同比增長(zhǎng)31.9%，增幅提升36.6%，居全球首位，占到全球市場(chǎng)的21.2%的份額，起到較大的推動(dòng)作用。
?歐洲地區(qū)銷(xiāo)售額為380.48億美元，同比增長(zhǎng)16.3%，占到全球市場(chǎng)總值的9.3%；
?日本市場(chǎng)銷(xiāo)售額為363.50億美元，同比增長(zhǎng)12.6%，占到全球市場(chǎng)總值的8.9%；
?亞太及其他地區(qū)銷(xiāo)售額為2478.34億美元，同比增長(zhǎng)18.9%，占到全球市場(chǎng)總值的60.6%；這說(shuō)明2017年世界半導(dǎo)體主要市場(chǎng)在亞太地區(qū)，如加上日本，則要達(dá)到占比近70%的份額。
分立器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：
?2017年世界半導(dǎo)體分立器件（D-O-S）市場(chǎng)為685.02億美元，同比增長(zhǎng)10.1%，占到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總值的16.8%，其中：
?分立器件（DS）市場(chǎng)銷(xiāo)售額為214.98億美元，同比增長(zhǎng)10.7%，占到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總值的5.3%，其中功率器件等起到較大的推動(dòng)作用。
?光電子器件（OT）市場(chǎng)銷(xiāo)售額為344.67億美元，同比增長(zhǎng)7.7%，占到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總值的8.4%。
?傳感器市場(chǎng)（Sensors）銷(xiāo)售額為125.37億美元，同比增長(zhǎng)15.9%，占到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總值的3.1%，其中MEMS、射頻器件、汽車(chē)電子、AI等起到?jīng)Q定性作用。
集成電路（IC）產(chǎn)品市場(chǎng)及結(jié)構(gòu)情況
?2017年世界集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售額為3401.89億美元，同比增長(zhǎng)22.9%，大出業(yè)界意料之外，占到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總值的83.2%的份額，其中：
?模擬電路（Analog）產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售額為527.11億美元，同比增長(zhǎng)10.2%，占到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總值的12.9%。
?微處理器（Micro）產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售額為631.47億美元，同比增長(zhǎng)4.2%，占到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總值的15.5%。
?邏輯電路（Logic）產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售額為1014.13億美元，同比增長(zhǎng)10.8%，占到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總值的24.8%。
?存儲(chǔ)器電路（Memory）產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售額為1229.18億美元，同比增長(zhǎng)60.1%，占到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總值的30.1%。其主要原因是因DRAM和NAND Flash從2016年下半年起缺貨，并引發(fā)DRAM和NAND Flash漲價(jià)。據(jù)IC Insights報(bào)道，DRAM2017年平均售價(jià)（ASP）同比上漲77%，銷(xiāo)售總值達(dá)720億美元，同比增長(zhǎng)74%；NAND Flash2017年平均售價(jià)（ASP）同比上漲38%，銷(xiāo)售總額達(dá)498億美元，同比增長(zhǎng)44%，NOR Flash為43億美元，導(dǎo)致全球存儲(chǔ)器總體市場(chǎng)上揚(yáng)增長(zhǎng)58%。如若扣除存儲(chǔ)器售價(jià)上揚(yáng)的13%，則2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)率僅為9%的水平。
IC Insights預(yù)測(cè)2017年世界集成電路存儲(chǔ)器市場(chǎng)欲達(dá)到1260億美元，與WSTS的評(píng)估值相差無(wú)幾。同時(shí)還預(yù)測(cè)，到2018年存儲(chǔ)器市場(chǎng)將維持在1300億美元，同比僅增長(zhǎng)3.2%；到2019年將回落到1150億美元，同比下降11.5%，這要引起業(yè)界的關(guān)注。
*在半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)品占比中：
? 分立器件市場(chǎng)占比同比下降0.4個(gè)百分點(diǎn)，光電子器件市場(chǎng)占比同比下降1.0個(gè)百分點(diǎn)，傳感器市場(chǎng)占比同比下降0.1個(gè)百分點(diǎn)。
? 模擬電路市場(chǎng)占比同比下降1.3個(gè)百分點(diǎn)，微處理器市場(chǎng)占比同比下降2.4個(gè)百分點(diǎn)，邏輯電路市場(chǎng)占比同比下降2.2個(gè)百分點(diǎn)，存儲(chǔ)器市場(chǎng)占比同比提升7.5個(gè)百分點(diǎn)。
? 存儲(chǔ)器市場(chǎng)銷(xiāo)售額1229.18億美元，首次超越歷年占比最大的邏輯電路（1014.13億美元），拔得頭籌。同時(shí)也印證了業(yè)界所謂的存儲(chǔ)器是集成電路產(chǎn)業(yè)的溫度計(jì)和風(fēng)向標(biāo)之說(shuō)。
3、行業(yè)格局
半導(dǎo)體權(quán)威研究機(jī)構(gòu)IC Insights公布了2016全球半導(dǎo)體最新（預(yù)估）排名 （圖）
數(shù)據(jù)顯示，英特爾仍然穩(wěn)居榜首，三星與臺(tái)積電分列二、三位，晶圓代工廠聯(lián)電排名第二十。聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)分別上升兩位，格羅方德由于業(yè)績(jī)大幅下滑11%，排名下降三位。
在前20大半導(dǎo)體中，有3家為純代工廠（臺(tái)積電、格羅方德和聯(lián)電）和5家IC設(shè)計(jì)公司（高通、博通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、英偉達(dá)）。
三星逆襲
英特爾的年?duì)I收預(yù)計(jì)將在610億美元，占據(jù)全球芯片市場(chǎng)大約13.9%的份額
三星電子芯片部門(mén)今年的營(yíng)收將有望達(dá)到656億美元，占據(jù)全球芯片市場(chǎng)大約15%的份額，與DRMA內(nèi)存芯片和NAND閃存芯片的平均銷(xiāo)售價(jià)格在今年的大幅上揚(yáng)有著密切的關(guān)系。三星電子目前是全球最大的DRMA內(nèi)存芯片和NAND閃存芯片制造商。
韓國(guó)第二大存儲(chǔ)芯片制造商SK海力士今年?duì)I收有望達(dá)到262億美元，成為全球第三大芯片制造商。美光科技則排名第四，營(yíng)收有望達(dá)到234億美元。
4、應(yīng)用終端和應(yīng)用市場(chǎng)
半導(dǎo)體行業(yè)每一次庫(kù)存建立都是新產(chǎn)品帶動(dòng)市場(chǎng)需求。接下來(lái)原有終端整機(jī)內(nèi)部創(chuàng)新新增需求依然為半導(dǎo)體市場(chǎng)注入新的活力，汽車(chē)電子、工業(yè)終端、有線通信都有望扛起半導(dǎo)體行業(yè)大旗。10年開(kāi)始的智能手機(jī)浪潮更是給全行業(yè)帶來(lái)翻天覆地的變化。 手機(jī)市場(chǎng)占半導(dǎo)體份額的比重從8%上升到20%，與此同時(shí)電腦的比重由50%， 將至40%。從終端應(yīng)用來(lái)看， 接下來(lái)的一年汽車(chē)電子扛起半導(dǎo)體行業(yè)大旗，未來(lái)三年汽車(chē)電子終端市場(chǎng)年符合增長(zhǎng)率將達(dá)到9.5%。
三、產(chǎn)業(yè)鏈
1.IC設(shè)計(jì)：根據(jù)電路功能和性能要求，正確的選擇系統(tǒng)配置、電路形式、器件結(jié)構(gòu)、工藝方案等。專(zhuān)業(yè)從事IC設(shè)計(jì)的公司也被稱(chēng)為DesignHouse，如Qualcomm(高通)、MTK(聯(lián)發(fā)科)、AMD等，它們沒(méi)有自己的晶圓廠。設(shè)計(jì)公司最終輸出的是電路版圖，交給制造廠商，通常把這類(lèi)公司稱(chēng)為Fabless。
2.晶圓制造：按照設(shè)計(jì)廠商輸出的電路設(shè)計(jì)版圖要求，在硅片上完成每個(gè)元器件的制造及電路互連。它們擁有晶圓制造廠，但不從事IC設(shè)計(jì)，成為專(zhuān)業(yè)的晶圓代工廠，如TSMC(臺(tái)積電)、UMC(聯(lián)電)、以及國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際(SMIC)等，通常把這類(lèi)公司稱(chēng)為Foundry。
3.封裝測(cè)試：這些公司將制造好的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立的芯片，這類(lèi)公司包括Amkor、日月光等。
4.IDM：除了以上各環(huán)節(jié)的專(zhuān)業(yè)型廠商以外，還有一類(lèi)綜合型的半導(dǎo)體廠商，它們集IC設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試為一身，可以生產(chǎn)自有品牌的產(chǎn)品，如Intel、TI、意法半導(dǎo)體等。此類(lèi)廠商稱(chēng)為IDM(IntegratedDeviceManufacturer，整合元件制造商)。現(xiàn)在大多數(shù)IDM廠商也會(huì)選擇將部分制造和封測(cè)業(yè)務(wù)外包給Foudry廠商和專(zhuān)業(yè)的封測(cè)廠商。
在報(bào)告閱讀中會(huì)遇到的幾個(gè)名詞介紹：
Fabless是SIC（半導(dǎo)體集成電路）行業(yè)中無(wú)生產(chǎn)線設(shè)計(jì)公司的簡(jiǎn)稱(chēng)；
Foundry是SIC(半導(dǎo)體集成電路)行業(yè)中芯片代工廠的簡(jiǎn)稱(chēng)；
IDM整合元件制造商（IntegratedDeviceManufacturer）
行業(yè)先導(dǎo)指標(biāo)BB值：接單出貨比(book-to-billratio)。
四、基礎(chǔ)材料
1、半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料
材料：
? 第一代：以硅（Si）、鍺（Ge）為代表的單質(zhì)半導(dǎo)體
（1）集成電路中99%由硅半導(dǎo)體材料制作
（2）制作流程：二氧化硅礦石→粗硅→多晶硅→單晶硅→硅晶圓片。
? 第二代：以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等為代表的化合物半導(dǎo)體
（1）相比第一代半導(dǎo)體材料具有：電子遷移率高，直接帶隙、光電特性?xún)?yōu)越、電流傳導(dǎo)更快的優(yōu)點(diǎn)。從而可作為非常良好的光電器件和射頻器件材料。
（2）2005~2009年手機(jī)的普及帶動(dòng)了GaAs的PA器件穩(wěn)定增長(zhǎng)，迎來(lái)了第二代半導(dǎo)體材料的成熟期。
? 第三代：以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等為代表的第三代寬緊帶半導(dǎo)體。
（1）具有可見(jiàn)光波段的發(fā)光特性、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、大功率特性、抗高溫和高輻射。
（2）應(yīng)用領(lǐng)域包括光電器件：GaN基的LED發(fā)展成熟；微波通信器件：目前主要應(yīng)用于軍用，第二代半導(dǎo)體材料GaAs已經(jīng)不能滿足5G高頻特性，這為GaN帶來(lái)了機(jī)會(huì)；功率器件：GaN成本較高且技術(shù)尚未成熟，所以GaN的功率器件大規(guī)模產(chǎn)業(yè)尚需時(shí)日。
需求：
據(jù)美國(guó)Lux 研究公司預(yù)測(cè)，到2024年新能源汽車(chē)所使用的碳化硅器件將占碳化硅半導(dǎo)體市場(chǎng)總份額的65%。中國(guó)已成為全球最大的新能源汽車(chē)生產(chǎn)國(guó)和第一大市場(chǎng)。
據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2015年中國(guó)新能源汽車(chē)銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)342.9%。同時(shí)，十三五規(guī)劃綱要提出，到2020年實(shí)現(xiàn)新能源汽車(chē)規(guī)模應(yīng)用產(chǎn)銷(xiāo)200萬(wàn)輛以上。
中國(guó)新能源汽車(chē)的歷史巨大增速傳遞到上游的其中一個(gè)領(lǐng)域就是SiC功率器件。
布局：
美國(guó)第三代半導(dǎo)體材料SiC、GaN、氮化鋁（AlN）均已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化，日本和歐盟均已實(shí)現(xiàn)SiC單晶拋光片
的產(chǎn)業(yè)化。
美日歐的明確戰(zhàn)略是產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟+國(guó)家支持，產(chǎn)學(xué)研是非常高效的方式，產(chǎn)業(yè)為研究機(jī)構(gòu)提供研究資源，反過(guò)來(lái)也為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)產(chǎn)品突破。
? 中國(guó)目前第三代半導(dǎo)體發(fā)展實(shí)際已成熟，處于重要窗口期，打造世界龍頭企業(yè)，提高國(guó)產(chǎn)化率是國(guó)家未來(lái)幾年的目標(biāo)。
供需：
硅片市場(chǎng)供不應(yīng)求
從供給端看，由于16年硅片價(jià)格走低導(dǎo)致部分硅片廠停工，全球前幾大硅片生產(chǎn)廠家產(chǎn)能目前也已經(jīng)飽和，硅片產(chǎn)能上漲空間有限
從需求端看，臺(tái)積電、三星電子、英特爾高端制程工藝大量資本支出和16年底大陸大量新建晶圓廠，導(dǎo)致硅片需求進(jìn)一步增長(zhǎng)
目前供需不平衡導(dǎo)致致使硅片價(jià)格上揚(yáng)，全球前三大硅片廠信越、Sumco、德國(guó)Siltronic均宣布將調(diào)漲2017年Q1的12寸硅片價(jià)格約10～20％。市場(chǎng)普遍認(rèn)為此次晶圓漲價(jià)潮將成為短期常態(tài)。
國(guó)內(nèi)硅片進(jìn)口替代迫切
國(guó)內(nèi)大陸12英寸硅片完全依賴(lài)進(jìn)口。
第二大廠日本Sumco決定砍掉大陸武漢新芯的硅晶圓訂單，優(yōu)先供貨給臺(tái)積電、英特爾、美光等大廠。上海新陽(yáng)在預(yù)計(jì)2017年底大硅片實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)，預(yù)計(jì)產(chǎn)能為7萬(wàn)-8萬(wàn)片/月。已與國(guó)內(nèi)知名集成電路制造商中芯國(guó)際、上海華力等客戶(hù)簽訂意向訂單，在大硅片品質(zhì)達(dá)標(biāo)下將優(yōu)先采購(gòu)上海新陽(yáng)的大硅片。
2、晶圓制造基礎(chǔ)材料
工藝流程：
超凈高純?cè)噭?/strong>
超凈高純?cè)噭?，主要用于芯片的清洗、腐蝕和硅圓片表面的清洗?，F(xiàn)在主要使用的超凈高純?cè)噭┓譃椋核幔ㄏ跛帷Ⅺ}酸、氫氟酸）、堿（氫氧化銨、氟化氨）、腐蝕劑（BOE、PES）、有機(jī)溶劑（甲醇、乙醇）
從目前來(lái)看，國(guó)內(nèi)企業(yè)占中國(guó)超凈高純?cè)噭┦袌?chǎng)的25%，在八英寸及八英寸以上晶圓市場(chǎng)，進(jìn)口率超過(guò)90%，進(jìn)口替代空間巨大。 預(yù)計(jì)2019年規(guī)模為68億元
電子氣體
電子氣體是超大規(guī)模集成電路、平面顯示器件、化合物半導(dǎo)體器件、太陽(yáng)能電池、光纖等電子工業(yè)生產(chǎn)不可缺少的原材料，它們廣泛應(yīng)用于薄膜刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴(kuò)散等工藝。
電子氣體中最重要的氣體品種是SiH4,用于半導(dǎo)體多晶硅、外延膜生成、硅器件純化和聚硅膜的原料氣，制備工藝有硅化鎂法、UCC法、氫化鋁鋰法。
2015 年全球電子特種氣體市場(chǎng)達(dá)74億美元，主要生產(chǎn)供應(yīng)商主要來(lái)自美、英、日、法等國(guó)家，各大廠商均在中國(guó)設(shè)有生產(chǎn)基地，國(guó)內(nèi)高純氣體市場(chǎng)基本被國(guó)外壟斷。
MO源
即高純金屬有機(jī)化合物，或叫化合物半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)材料，是先進(jìn)的金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(簡(jiǎn)稱(chēng)MOCVD)技術(shù)生長(zhǎng)半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)材料的支撐材料。
MO源化學(xué)性質(zhì)活潑，所以研制MO源是集極端條件下的合成制備、超純純化、超純分析、超純灌裝等于一體的高新技術(shù)。
MO源行業(yè)集中度較高，全球主要有4家廠商，占據(jù)了90%以上的市場(chǎng)，中國(guó)的南大光電在2014年占據(jù)市場(chǎng)份額28.1%，全球第一。
濺射靶極材料
是一種具有高附加價(jià)值的特種電子材料，主要使用在微電子，顯示器，存儲(chǔ)器以及光學(xué)鍍膜等產(chǎn)業(yè)上，用于濺射各種薄膜材料。
離子在高真空中經(jīng)過(guò)加速聚集形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發(fā)生動(dòng)能交換，使固體表面的原子離開(kāi)固體并沉積在基底表面，形成薄膜。被轟擊的固體即為濺射靶材，所需靶材一般為：鋁、鈦、銅、鉭、鎳鉻合金、鎳鈷合金等，
高端產(chǎn)品主要被日美企業(yè)壟斷。據(jù)統(tǒng)計(jì)2014年世界高純?yōu)R射靶材市場(chǎng)的年銷(xiāo)售為85.7億美元，高純?yōu)R射靶材市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)13%。
光刻膠材料
光刻膠是利用光化學(xué)反應(yīng)經(jīng)曝光、顯影、刻蝕等工藝將所需要的微細(xì)圖形從掩模版轉(zhuǎn)移到待加工基襯底上的有機(jī)化合物。受紫外光曝光后，光刻膠在顯影液中溶解度會(huì)發(fā)生變化，從液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)。
光刻膠依據(jù)曝光波長(zhǎng)可分為g線（436nm）、i線（365nm）、KrF（248nm）和ArF（193nm）等4個(gè)種類(lèi) 。主要國(guó)外廠商：JSR，住友化學(xué)，國(guó)內(nèi)廠商：Nata。
2014年全球半導(dǎo)體光刻膠的市場(chǎng)需求為13.7億美元，我國(guó)的半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)需求為15.41億元。目前半導(dǎo)體光刻膠的技術(shù)和市場(chǎng)基本被日美企業(yè)所壟斷，我國(guó)整體技術(shù)落后國(guó)外2-3代，自給率不足10%，高端品種幾乎完全依賴(lài)進(jìn)口。
拋光材料
拋光材料是指半導(dǎo)體基片化學(xué)機(jī)械（CMP）拋光過(guò)程中所用的材料。主要包括拋光墊與拋光液。拋光墊與拋光液的物理化學(xué)性能均對(duì)拋光質(zhì)量有著重要影響。
半導(dǎo)體拋光材料技術(shù)壁壘高，市場(chǎng)集中度極高，高端產(chǎn)品主要被日美企業(yè)壟斷。近年來(lái)，我國(guó)的拋光材料領(lǐng)域也發(fā)展迅速，2015年的拋光材料市場(chǎng)需求已達(dá)到18.14億元，安吉微電子生產(chǎn)的銅/銅阻擋層拋光液已進(jìn)入國(guó)內(nèi)外12英寸芯片生產(chǎn)線使用。
3、封測(cè)基礎(chǔ)材料
工藝流程
先進(jìn)封裝的主要材料
全球封測(cè)廠商布局
自2010年半導(dǎo)體行業(yè)逐步復(fù)蘇，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝行業(yè)增長(zhǎng)速度迅速，遠(yuǎn)超全球同期增長(zhǎng)水平。
（1）2016年市場(chǎng)銷(xiāo)售額首破3000億元，半導(dǎo)體封裝企業(yè)數(shù)量由2001年的70多家發(fā)展至2016年的330多家。
（2）產(chǎn)生了江蘇長(zhǎng)電、華天科技、蘇州晶方等上市企業(yè)，其中江蘇長(zhǎng)電在2015年收購(gòu)全球第四大封測(cè)廠商星科金鵬，一舉成為全半導(dǎo)體封裝行業(yè)三大頂尖巨頭之一。
?緊跟技術(shù)潮流與應(yīng)用趨勢(shì)，積極推進(jìn)傳統(tǒng)封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝的技術(shù)過(guò)渡。YOLE預(yù)測(cè)，中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模至2020年將達(dá)40
億美元，比2015年增加一倍，復(fù)合增長(zhǎng)率16%。
4、設(shè)備材料公司與封測(cè)企業(yè)邏輯
設(shè)備材料公司邏輯
全球每年近400億美元的設(shè)備市場(chǎng)，中國(guó)規(guī)模為49億美元，同比增長(zhǎng)14%，占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的13%。
我國(guó)是全球晶圓制造領(lǐng)域最活躍的基地。據(jù) IC Insights 統(tǒng)計(jì)，未來(lái)三年全球?qū)⒂?26 個(gè) 12寸晶圓廠開(kāi)建，其中 12 個(gè)將建在中國(guó)。12 寸晶圓廠建設(shè)投資在百億量級(jí)，其中 70~80%用于采購(gòu)設(shè)備。我國(guó)優(yōu)勢(shì)設(shè)備廠商在目前主流的 28nm 制程已獲得突破，并在 14nm 制程取得了一定進(jìn)展，有望趁勢(shì)切入。
半導(dǎo)體設(shè)備和材料處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，是推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備和材料應(yīng)用于集成電路(IC)、LED、MEMS、分立器件等領(lǐng)域，其中以IC領(lǐng)域的占比和技術(shù)難度最高。
目前，集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)主要集中在美國(guó)、日本等少數(shù)國(guó)家，應(yīng)用材料阿斯麥、泛林半導(dǎo)體設(shè)備、東京電子四家企業(yè)合計(jì)占到全球半導(dǎo)體設(shè)備超過(guò)50%的市場(chǎng)份額。
國(guó)產(chǎn)集成電路設(shè)備市場(chǎng)份額低，具有廣闊發(fā)展空間。晶圓制造流程中的設(shè)備種類(lèi)較多，但由于核心設(shè)備單價(jià)很高，市場(chǎng)規(guī)模占比較高，比如沉積類(lèi)設(shè)備占比近22%，光刻機(jī)及光刻涂膠機(jī)合計(jì)占比24%，刻蝕類(lèi)設(shè)備占30%。七星電子、北方微電子、中微半導(dǎo)體、上海新陽(yáng)等逐漸實(shí)現(xiàn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。
封測(cè)企業(yè)的數(shù)量較多，存在較多的并購(gòu)標(biāo)的
.封測(cè)企業(yè)并不像IC設(shè)計(jì)企業(yè)那樣依賴(lài)少數(shù)高技能的員工，從而一方面企業(yè)可以通過(guò)并購(gòu)來(lái)獲得技術(shù)并推廣到公司的一線操作工中去，另一方面收購(gòu)后人員整合的壓力相對(duì)小，不至于因?yàn)槟承┲匾獑T工的離開(kāi)而造成并購(gòu)的公司成為“空殼”。
基于我國(guó)成本和貼近消費(fèi)市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，我國(guó)封測(cè)市場(chǎng)發(fā)展快速，目前已形成外商獨(dú)資、中外合資、內(nèi)資三足鼎立的局面。長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等內(nèi)資企業(yè)不斷壯大，其中長(zhǎng)電科技 2014 年收購(gòu)新加坡新科金朋后已成為全球第三大封測(cè)企業(yè)；華天科技 2015 年 4 月完成對(duì)美國(guó) Flip Chip International 的收購(gòu)，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步提高；通富微電 2016 年 4 月完成對(duì) AMD 蘇州及 AMD 檳城各 85%股權(quán)的收購(gòu)，封裝產(chǎn)能大幅提升。目前，封裝測(cè)試業(yè)已成為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中國(guó)際話語(yǔ)權(quán)最強(qiáng)的環(huán)節(jié)，為我國(guó)封測(cè)設(shè)備的大規(guī)模國(guó)產(chǎn)替代奠定了基礎(chǔ)。
五、中國(guó)半導(dǎo)體的投資機(jī)會(huì)
1、大基金的投資方向
大基金進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈投資。大基金已投項(xiàng)目梳理，龍頭已基本覆蓋。（圖
一期重點(diǎn)投資制造，28nm晶圓代工和存儲(chǔ)
12寸晶圓廠22座 在建11 設(shè)計(jì)1座，8英寸18座，在建5座 圖
二期聚焦設(shè)計(jì)和新興應(yīng)用，二期醞釀中，圍繞智能汽車(chē)、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5g等 實(shí)現(xiàn)高科技含量芯片的國(guó)產(chǎn)替代
2、看點(diǎn)
進(jìn)口替代：
當(dāng)前國(guó)內(nèi)每年半導(dǎo)體設(shè)備和材料的市場(chǎng)需求超過(guò)100億美元，進(jìn)口額超過(guò)90億美元。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，大陸的半導(dǎo)體生產(chǎn)線建設(shè)密集開(kāi)工和投產(chǎn)，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的需求越來(lái)越多，每年的市場(chǎng)規(guī)模有望超過(guò)200億美元。
產(chǎn)業(yè)安全：
由于關(guān)鍵設(shè)備和材料嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口，一旦海外供應(yīng)鏈出現(xiàn)問(wèn)題，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將無(wú)法運(yùn)行。舉個(gè)例子，目前大陸的12寸硅片百分百依賴(lài)進(jìn)口，一旦無(wú)法從海外進(jìn)口12寸硅片，國(guó)內(nèi)的12寸芯片制造工廠在用完庫(kù)存硅片之后將被迫停產(chǎn)。
收購(gòu)和整合
國(guó)內(nèi)已經(jīng)具有較為完善的半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)鏈，通過(guò)整合與并購(gòu)可以提高龍頭企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。全球龍頭公司的發(fā)展歷程也說(shuō)明，兼并重組是公司發(fā)展壯大的必要手段。
投資價(jià)值：
半導(dǎo)體設(shè)備和材料處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，龍頭企業(yè)擁有較好的盈利水平，具有較高的投資價(jià)值。
3、機(jī)會(huì)
半導(dǎo)體設(shè)備新一輪投資大周期開(kāi)啟
2016年下半年-2018 是半導(dǎo)體景氣周期的開(kāi)啟，也是半導(dǎo)體設(shè)備的大周期。前瞻指標(biāo)費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)和***半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)一路上漲，設(shè)備投資進(jìn)入上行區(qū)間，美股重要的設(shè)備公司 AMAT 上調(diào)了 2017 年 WFE（Wafer Fabrication Equipment）投資的預(yù)期，從 2017 年初 5%全年增長(zhǎng)上調(diào)至 15%，上調(diào)增長(zhǎng)再次驗(yàn)證今明兩年是半導(dǎo)體設(shè)備大年周期的開(kāi)啟。
從需求和供給來(lái)看，據(jù)Wind報(bào)道，中國(guó)一年制造11.8億部手機(jī)、3.5億臺(tái)計(jì)算機(jī)、1.3億臺(tái)彩電，具有全球最大的芯片需求，每年消耗全球54%的芯片。其中，國(guó)產(chǎn)芯片自給率則不足三成，市場(chǎng)份額不到10%。芯片進(jìn)口消耗的外匯儲(chǔ)備遠(yuǎn)超石油。2016年集成電路進(jìn)口2271億美元，出口613.8億美元，逆差1657.2億美元。因此，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間巨大。
全球半導(dǎo)體超級(jí)周期為什么持續(xù)超預(yù)期？硅片供需剪刀差+硅含量第四次提升創(chuàng)新周期兩大因素疊加，存儲(chǔ)芯片是抓手！而硅片剪刀差缺口持續(xù)放大，全球景氣度將持續(xù)，我們?nèi)路蓍_(kāi)始提出，“硅片需求和供給剪刀差”是這次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣周期的最核心關(guān)鍵。從各方數(shù)據(jù)來(lái)看至少是 8 年一遇的景氣行情，從產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)看產(chǎn)業(yè)邏輯不斷落地加強(qiáng)，而硅片供需及價(jià)格基本按照我們預(yù)測(cè)
在全面落地，
六、細(xì)分領(lǐng)域龍頭
半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料：
-
上海新陽(yáng)：上海新陽(yáng)是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)龍頭，立足于電子電鍍和電子清洗兩大核心技術(shù)。公司投資上海新昇半導(dǎo)體，進(jìn)入半導(dǎo)體大硅片生產(chǎn)領(lǐng)域。合資成立新昇半導(dǎo)體公司，成立主攻300mm半導(dǎo)體硅片技術(shù)，并募集投資3億元，為大硅片順利發(fā)展提供有力保障，未來(lái)有望成為公司新興增長(zhǎng)點(diǎn)。
-
南大光電：南大光電是一家專(zhuān)業(yè)從事高純金屬有機(jī)化合物（MO）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。是國(guó)內(nèi)唯一現(xiàn)MO源大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的企業(yè)，也是全球四大源制造商之一。
-
江豐電子：濺射靶材龍頭企業(yè)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)技術(shù)空白打破跨國(guó)公司壟斷，目前已成為國(guó)內(nèi)材料最齊全、工藝最完整、設(shè)備能力最強(qiáng)、產(chǎn)能最大的超高純度金屬材料及濺射靶材生產(chǎn)基地。 目前公司的客戶(hù)包括一流半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的公司（臺(tái)積電、聯(lián)華電子、GF、中芯國(guó)際、索尼、東芝、瑞薩、美光、海力士等），平板顯示器領(lǐng)域的公司（包括京東方、華星光電等）、太陽(yáng)能電池公司（Sunpower等）。（濺射靶材是半導(dǎo)體、液晶顯示、太陽(yáng)能光伏等各應(yīng)用行業(yè)的上游材料）高行業(yè)認(rèn)證壁壘，高行業(yè)集中度，優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源奠定公司快速成長(zhǎng)的基礎(chǔ)。
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晶盛機(jī)電：國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)從事藍(lán)寶石晶體材料和藍(lán)寶石晶片的高新技術(shù)企業(yè)，主營(yíng)產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體、 IGBT電力電子等領(lǐng)域的晶體材料制備
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有研新材：主要產(chǎn)品包括砷化鎵、磷化鎵、鍺單晶、金屬濺射靶材等應(yīng)用于半導(dǎo)體、 LED等領(lǐng)域，大尺寸靶材 有優(yōu)勢(shì)，鈷靶材供貨臺(tái)積電，國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的紅外鍺單晶生產(chǎn)線
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中環(huán)股份：主導(dǎo)產(chǎn)品電力電子器件用半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶-硅片綜合實(shí)力全球第三，市場(chǎng)占有率18%(國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率超過(guò)75%)；光伏硅單晶研發(fā)水平全球領(lǐng)先
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三安光電：LED芯片絕對(duì)龍頭，藍(lán)寶石襯底、 GaAs/GaN外延，LED外延片、芯片、化合物太陽(yáng)能電池和光伏產(chǎn)品全球領(lǐng)先。
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晶盛機(jī)電：國(guó)內(nèi)晶體硅設(shè)備龍頭 年利潤(rùn)有望翻倍，公司承擔(dān)的國(guó)家重大科研專(zhuān)項(xiàng)“300mm 硅單晶直拉生長(zhǎng)設(shè)備”去年通過(guò)驗(yàn)收，目前具備 12-18 寸半導(dǎo)體級(jí)單晶棒能力。半導(dǎo)體爐已經(jīng)量產(chǎn)，曾供貨合晶科技大筆訂單。另外成功開(kāi)發(fā) 4-6 英寸、8-12 英寸規(guī)格半導(dǎo)體單晶硅滾圓機(jī)、單晶硅截?cái)鄼C(jī)等產(chǎn)品，產(chǎn)品線布局基本完成。
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大族激光：晶圓切割龍頭
半導(dǎo)體分立器件：
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韋爾股份：半導(dǎo)體分立器件和電源管理IC
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華微電子：設(shè)計(jì)和材料創(chuàng)新，特種“芯片” 功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體龍頭企業(yè)，半導(dǎo)體分立器件附加值高
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封測(cè)：封測(cè)環(huán)節(jié)中國(guó)公司技術(shù)及規(guī)模與世界最為接近，將最優(yōu)先受益于本土芯片制造規(guī)模提升的環(huán)節(jié)。
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長(zhǎng)電科技：中國(guó)營(yíng)收第一，世界第三的封測(cè)龍頭
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華天科技：中國(guó)營(yíng)收第二，世界第六，盈利能力第一，高中低覆蓋
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通富微電：中國(guó)第三 世界第十封測(cè)，前20半導(dǎo)體公司一半是公司客戶(hù)
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長(zhǎng)川科技：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)備測(cè)試廠商，集成電路測(cè)試機(jī)和分選機(jī) 長(zhǎng)電 華天 日月光 通富微電 使用
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丹邦科技：全球極少數(shù)有完整產(chǎn)業(yè)鏈布局的廠商，是國(guó)內(nèi)極少數(shù)不依賴(lài)進(jìn)口封裝基材，而通過(guò)自產(chǎn)封裝基材批量制造COF柔性封裝基板的廠商
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興森科技：主營(yíng)包括IC載板制造在內(nèi)的IC封裝解決方案以及半導(dǎo)體測(cè)試板整體解決方案，并持股上海新晟生產(chǎn)12寸硅片
芯片：
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紫光國(guó)芯：國(guó)內(nèi)最大芯片企業(yè)，西安紫光國(guó)芯擁有市場(chǎng)稀缺的DRAM設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)
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納思達(dá)：打印機(jī)耗材芯片龍頭
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楊杰科技：A股稀缺的功率半導(dǎo)體IDM企業(yè)，功率器件第二
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國(guó)科微：主業(yè)高速增長(zhǎng)，SSD 主控芯片稀缺標(biāo)的，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金出資 4 億元，成為公司第二大股東，占比 15.79%。
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兆易創(chuàng)新：存儲(chǔ)龍頭，A股最先進(jìn)存儲(chǔ)廠商，NORFLASH, NANDflash MCU 產(chǎn)品
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中穎電子：公司是家電主控單芯片最大的國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)商，家電、電機(jī)主控芯片和鋰電貢獻(xiàn)較大（鋰電池管理芯片）
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