一 在MOSFET的大型焊盤的背面打過孔時

我們為了改善MOSFET的散熱，在MOSFET的焊盤上打過孔。那么這種情況我們需要在焊盤上有過孔。當然，大焊盤的過孔處理時，需要均勻布孔，以保證焊盤的均勻受熱。

二小封裝的電阻電容，過孔不要開在焊盤上

一般標貼的電阻電容，防止立碑，我們需要做開窗處理。

“立碑”現象常發生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發生。特別是1005或更小釣0603貼片元件生產中，很難消除“立碑”現象。在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象地稱之為“立碑”現象。

“立碑”現象的產生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。造成張力不平衡的因素也很多。

例如：焊盤尺寸，電極尺寸和潤濕性，貼裝偏離，溫度上升，錫膏性能等

所以一般我們會對鋪銅的管腳做出開窗處理，防止立碑現象；同理，我們不能把過孔打在SMT焊盤上，防止元件兩個焊端的表面張力不平衡。

三 預防立碑現象的發生方法：

1、焊盤、元件表面無氧化。

2、選擇合適的基板材料，確保質量。

3、正確設計與布局焊盤，焊盤設計一致，焊盤上面無過孔。

4、正確設置預熱期工藝參數，根據每種不同產品調節好爐溫適當的溫度曲線。

5、適當增加預熱階段的保溫區溫度，將其時間延長至偏上限值，使兩端的錫能同時充分熔化。

6、選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數，特別是模板的窗口尺寸。

7、調整好元件的貼片精度，避免產生較大的貼片偏差，貼片時盡量保證貼裝精度在90%以上。