在SMT貼片工藝中，經常會使用紅膠工藝來完成，但紅膠工藝貼裝元件在過波峰焊時，電子元器件（尤其是玻璃二極管）時常遇到掉件脫落問題，作為SMT工程人員來說，是件非常苦惱的問題，現小編特針對紅膠板過波峰焊時掉件原因和解決方法在這里做出個詳細的分析和解答：

紅膠板掉件原因分析：

1、如果貼片元件和PCB板的綠油（防焊油）一起脫落就說明PCB板 的本身材料有問題（綠油的附著力不夠）；

2、觀看PCB板貼片元件掉的位置是否有刮傷，PCB板貼片元件掉的位置有刮傷也會使綠油的附著力不夠；

3、觀看PCB板貼片元件掉的是否有規律，如果是固定幾個貼片元件掉，你就要考慮是不是紅膠鋼網的孔堵塞，紅膠的量過少或者是紅膠在回流焊固化時間不夠；

4、貼片元件掉了，但紅膠還好好的粘在上面,原因就是:貼片元件來料有問題（貼片元件的表面處理有問題，如有脫模劑等，影響紅膠的附著力）；

5、貼片元件掉的有規律，紅膠鋼網的孔堵塞，紅膠的量過少；

6、如果貼片元件沒有規律的掉，你就要考慮是不是紅膠的粘性不夠，紅膠過期了，紅膠的回溫時間不夠等原因；

7、貼片元件在運輸的過程中掉，如（玻璃二極管），這就需要把PCB板放置好，不能疊放，使用氣泡袋或其他可緩沖的包裝材料包裝線路板，避免元件相互碰撞而掉件；

8、貼片元件掉是因為:PCB板貼片后存放時間過長，一般貼片后七天需過錫，如果超過了時間，紅膠會慢慢失去粘性而粘貼不穩產生掉件不良。

電子產品生產企業或者電子貼片加工廠，在紅膠板過波峰焊前可以根據以上的八種原因對產品做個全面的分析檢測后再過波峰焊，這樣可以大大避免紅膠板過波峰焊掉件的幾率,提升生產效率和減少產品不良率。