芯片設計公司寰星電子宣布，已于本月完成數千萬元A輪融資。本輪融資由暾瀾投資領投，樸素資本、科地資本跟投。本輪融資將用于今年下半年完成Wi-Fi、Bluetooth芯片生產、國內營銷體系建設、合作伙伴招募、產業鏈上下游建設等工作。

寰星電子成立于2010年，是國內擁有自主知識產權的Wi-Fi、Bluetooth、GNSS芯片技術的Febless芯片設計公司，為通訊、物聯網、人工智能、消費電子等行業提供專用與通用芯片及整體解決方案。

物聯網與人工智能掀起全球第三次信息化浪潮，全球信息產業開始從數字化向智能化升級。而無線傳輸芯片是物聯網的“關鍵”，低功耗、高性能、高可靠性的無線傳輸芯片是物物相連與智能化的“核心”器件。

寰星電子針對物聯網、人工智能等應用場景，提供多款無線連接芯片，面向物聯網、人工智能、可穿戴、家庭自動化、安防報警、健康醫療、智能照明、汽車電子等領域，成功研制出支持802.11 b/g/n/ac的AS1000系列Wi-Fi芯片、支持Bluetooth 2.1+EDR/4.0BLE/5.0的AS6000系列的藍牙芯片、ASU RTOS、SDK及一體化軟件開發平臺。

寰星電子針對物聯網、智能化應用推出的ASU軟硬件平臺，包括軟件開發工具、制造工具、調試工具、參考設計、應用開發工具等。它將CPU、memory、connectivity集成在一起，從成本、功耗、尺寸上很好滿足市場應用的需求；同時擁有穩定可靠的連接能力；并提供一個快速的開發部署平臺，包括從底層到操作系統、協議棧、網絡中間件到上層應用、第三方應用模塊以及與云端對接的所有軟件。為用戶提供一個開放的、可商用的、成熟穩定的軟件系統，能夠幫助客戶快速實現產品的開發，并降低整體BOM成本。

據了解，未來寰星電子將繼續立足國內連接芯片市場，為萬物互通互聯及智能化應用服務提供產品與技術支持。公司致力于努力成為IC Connectivity領域技術先進、服務優質、具有創新性的專業化、本土化的芯片提供商。