鋁基板工作原理

功率器件表面貼裝在電路層，器件運行時所產生的熱量通過絕緣層快速傳導到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實現對器件的散熱

與傳統的FR-4比，鋁基板能夠將熱阻降至最低，使鋁基板具有極好的熱傳導性能；與厚膜陶瓷電路相比，它的機械性能又極為優良。

此外，鋁基板還有如下獨特的優勢：

符合RoHs要求；

更適應于SMT工藝；

在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理，從而降低模塊運行溫度，延長使用壽命，提高功率密度和可靠性；

減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；

將功率電路和控制電路最優化組合；

取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。

什么是鋁基板打樣

鋁基板打樣是指在印刷的過程中，采用照相方法或者電子分色機所制得并作了適當修整的底片，在大批量印刷前，先印刷成校樣。這樣做的目是為了確認印刷過程中設備、處理和操作是否正確，為客戶提供符合用戶需求的樣品。打樣并不要求在視覺上和質量和最終的成品一樣。

鋁基板打樣方法

打樣的方法可以分為兩大類。一類是硬打樣，如機械打樣，預打樣中的感光材料打樣、噴墨打樣等。另一類是軟打樣，如屏幕顯示。

機械打樣法

機械也叫模擬打樣。一般是在和印刷條件基本相同的情況下，（如紙張、油墨、印刷方式等），把用原版曬制好的印版，安裝在打樣機上，進行印刷，得到樣張，然后對照原稿或版式設計圖樣進行校對，直到階調、色彩、文字、版面規格尺寸無誤為止，最后由客戶簽字，即可付印。

機械打樣，雖然是模擬印刷而進行的，但機械打樣的油墨轉移原理，使用的印刷材料以及印刷環境等往往和實際印刷不一致，因此，從打樣機上獲取的樣張對原稿的色彩、再現性和印刷機上獲取的印張總有差異，為了縮小這種，差別目前己經研制出多色自動打樣機，并應用于印刷生產之中。預打樣法預打，不需要印版、紙張、油墨和打樣機，而使用特殊的感光材料，應用光學、光化學原理，獲得彩色樣或用顯示屏顯示，的發現圖像信息處理中存在的問題，及時修正，提高機械打樣的效率。

（一）感光材料打樣法這種方法有彩色片疊合法、色層疊合法、靜電打樣法。般把感光物質涂布的片基上，然后和相應的分色加網底片密附、曝光，制成單色的黃、品紅、青、黑片，將其疊合在一起，組合成彩色圖像。也中以將各單色片的著色層轉移到打樣基材上，形成彩色樣張。

（二）計算機輔助打樣法這種方法有軟打樣和硬打樣。軟打樣，利用計算機輔助的彩色打樣系統，在顯示屏幕上看到彩色圖象，無法獲取樣張。硬打樣，利用色彩整頁拼版系統輸出的數據，在硬打樣系統上獲取樣張。硬打樣系統，一般由顯示終端、鍵盤、軟磁盤驅動裝置、激光器記錄系統以及聯機的照片顯影機等組成。也可以將整頁拼版機的數據，通過彩色噴墨機獲取樣張。

（三）電子打樣法這種打樣方法，主要適應日趨發展的彩色桌面出版系統，使用噴墨打印機或熱升華打印機獲得樣張。噴墨打印機，打印頭上安裝著很細的噴嘴，利用噴嘴將油墨噴到紙張上。有四個打印頭、三個打印頭和一個打印頭等多種型號。熱升華打印機，打印頭上安裝著多個熱敏元件，它們將彩色色帶上的透明染料，熔化到紙張上，每種顏色相互覆蓋，疊合出酷似照片的彩色圖像。

鋁基板打樣流程

1、開料

目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料．

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板

2、鉆孔

目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑．流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理

3、沉銅

目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．

流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅

4、圖形轉移

目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上

流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查

5、圖形電鍍

目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

6、退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．

流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機

7、蝕刻

目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．

8、綠油

目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

9、字符

目的：字符是提供的一種便于辯認的標記

流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調網→印字符→后鋦

10、鍍錫板（并列的一種工藝）

目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．

流程：微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干

11、成型

目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切

說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．

12、測試

目的：通過電子100%測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷．

流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢

13、終檢

目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．

具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK