下面開始介紹電路板的制造流程

電路板的制造流程

首先，要把CAD生成的電路板CAM數據傳送給電路板生產廠家。電路板生產廠家利用CAM?1 數據編輯器，對膠片數據，開孔數據等進行檢查和編輯，

追加制作電路板所需要的基準標識，校正值等或進行數據合成。舉例1，檢查焊盤和孔徑的間距是否合理

焊盤通常由鍍錫來完成的，而插件孔是中空的。從圖中可以看到，焊盤是環狀的。

設計上零點幾毫米都是可以的，但實際上對于廠家來說是需要有最小寬度標準的，寬度設計的太小了，做不出來。在通常的設計標準之上，需要以電路板生產廠家的實際生產標準來校正設計標準。

比如焊盤的最小寬度：有的廠家能做到最小寬度為0.2mm，有的廠家能做到0.25mm，要做0.2mm就無法保證能形成焊盤了。舉例2，檢查阻焊層上所開的窗口與焊盤的間距。

通常，電路板上一層綠色的薄膜質感的層就是阻焊層，顧名思義，阻焊層上是無法正常焊接的。

如圖，阻焊層的窗口通常都要設計的比焊盤的直徑大。這是為了開窗口與焊盤間保持一定的間距。

通常設定為0.2mm,這樣制板上即使出現一定誤差，也不會使阻焊層覆蓋到焊盤上，導致焊接不良。舉例3，檢查走線的最小寬度以及走線的最小間距。通常的工藝可以把最小寬度和最小間距分別做到0.2mm，要做到更小的時候，就需要特殊工藝。在這里只介紹通常情況下，生產廠家能做到的最小標準。舉例4，檢查電路板邊緣或是非鍍錫通孔（NPTH）與走線的最小距離。

·電路板邊緣通常與走線的最小間距設定為1mm（條件需要時可以設定為0.5mm,非推薦），防止在電路板分割時，割裂走線。

設定為3mm,在對電路板利用機器焊接元件時，由于實際使用的機器自身的限制，可以避免損傷電路板邊緣附近的走線。圖5所示，

·元件外形線（絲印來表示）通常也要和電路板邊緣保持1mm以上的距離（設計中位置被指定的元件除外）。

元件的焊盤與電路板邊緣至少保持1mm以上，通常在3mm到5mm為佳。除了防止割裂，同時也降低了給焊盤帶來的疲勞度，防止焊盤受到相對應力而從電路板上脫落。

·非鍍錫孔（NPTH）與走線間的最小距離則是根據非鍍錫孔的使用而決定與走線的距離。圖6所示，

通常的元件通孔與走線的距離通常設定為1mm以上（條件需要時可以設定為0.5mm,非推薦），而對于M3的螺絲孔則通常規定在直徑10mm以內禁止布線，放置元件。防止金屬螺絲碰觸走線，造成短路。如圖7所示，

注意：以上的最小設定是電路板的設計標準，而非CAM的設定值。以上的檢查都可以通過對CAM的設定?3來自動進行。當檢查與修正工作完成后，就可以生成供各種加工裝置使用的數據了。

備注：

?1，CAM：Computer Aided Manufacturing

?2，這里所說的設計標準，是在行業不成文的標準之上，鄙人在設計中所劃定的。讀者需要在設計中參考電路板生產廠家的標準，來制定自己的設計標準。

老人們說的好，無規矩不成方圓。

?3，CAM的設定值則是根據廠家所能生成電路板的標準限度。超過這個標準限度自然無法做出良好的電路板。