在芯片設計和半導體制造工藝上進展緩慢的Intel在服務器芯片上也無奈采取了擠牙膏的策略,其即將發布的新一代服務器芯片在性能方面提升有限,主要是提升處理器頻率和增加支持的內存容量,這樣它將給予AMD和ARM陣營提供機會。
AMD是Intel的最大威脅,AMD發布的全新Zen架構性能大幅提升,PC處理器的性能提升了五成以上,這幫助AMD在PC芯片市場上的份額迅速提升,在美國市場更提升到了四成的份額,達到數年來的高峰,并且從目前來看AMD的上升勢頭不可遏止。
幫助AMD在PC芯片市場上持續提升份額的還有Intel在半導體制造工藝上的停滯和芯片代工企業的制造工藝持續提升。Intel此前十年是以tick-tock戰術擊敗AMD的,AMD在芯片研發上跟不上Intel,在芯片制造工藝研發上更因缺乏資金無法持續跟隨Intel提升工藝制造水平,最終不得不將芯片制造業務賣給阿聯酉投資公司成立格羅方德公司,這導致了AMD的衰敗。
AMD在出售了芯片制造業務之后,除了將部分處理器制造業務交給格羅方德之外,近幾年也開始將處理器交給臺積電和三星等代工,而從14/16nmFinFET工藝之后臺積電和三星已先后迭代了10nm和當前剛投產的7nm工藝,Intel則在2014年投產14nmFinFET之后至今未能投產10nm工藝,Intel的10nm工藝本來預計在2016年投產如今預計要到明年才能投產,在工藝上的進展不順讓AMD獲得更大的競爭優勢。
Intel剛剛發布的Cascade Lake服務器芯片整體規格基本上與上一代相似,依然是28核心56線程,采用自己的14nmFinFET工藝等,主要的升級在于提升了服務器芯片頻率,支持每路內存翻一番。相比之下AMD去年發布的EPYC服務器芯片擁有最高32個核心64線程,性能強勁,當然更有AMD一直以來所堅持的性價比優勢,互聯網企業和服務器供應商這幾年可是保守Intel的服務器芯片價格高企之苦。
在AMD的強勢競爭下,去年其發布服務器芯片的時候微軟、百度、戴爾、三星等大型企業均表示支持,隨后微軟即宣布采用AMD的服務器芯片推出Azure Lv系列虛擬機,今年初高性能計算廠商Cray(克雷)宣布將在CS500系列集群超級計算機中采用AMD的服務器芯片,AMD在久違的服務器芯片市場取得了良好的開局。
正是面對AMD在服務器芯片市場的強勢進攻,Intel被迫推出了Cascade Lake服務器芯片,可是相比它自身上一代的芯片性能提升有限,對比AMD的服務器芯片沒有性能優勢在價格方面更不具競爭力,這將讓AMD趁機進一步擴大在服務器芯片市場的份額。
Intel新推出的服務器芯片性能提升不明顯還將給ARM陣營提供機會,近幾年ARM持續推出高性能的核心,ARM也正欲與服務器芯片企業開發高性能的服務器芯片,其中高通已推出24核心的ARM架構服務器芯片,在人工智能領域占據優勢的NVIDIA宣布與ARM合作希望打開服務器芯片市場,這都證明了ARM陣營的核心,在這個當口Intel顯現出疲態無疑是為ARM提供機會。
Intel當下在PC市場已被AMD持續搶奪市場份額,ARM陣營的在PC市場也在擴大優勢,特別是蘋果宣布Mac將在2020年放棄Intel的處理器改用ARM架構處理器,在PC市場可謂面臨多方圍糾;如今在服務器市場又遭受如此不利的局面,今年整體來看對Intel都是相當不利的。
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原文標題:Intel無奈在服務器芯片上擠牙膏正給競爭對手提供機會
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