只有使用Via Filling才能保證完全關閉通孔。

我們可以生產2種類型的通道填充：

通孔填充樹脂

通孔填充阻焊劑。

通孔填充樹脂

使用專用機器ITC THP 30填充特殊孔堵塞樹脂TAIYO THP-100 DX1熱固化永久孔填充材料。樹脂通孔填充所需的額外生產步驟是在2層PCB生產過程之前執行的。在制作多層的情況下，這是在壓制之后。

額外流程概述：

只鉆出需要堵塞的過孔

清潔：等離子和刷牙

黑洞

應用干抗蝕劑

只有通孔成像

通孔電鍍（PTH）

剝干抗蝕劑

如果需要刷牙

烘烤：150°C 1小時

通過樹脂堵塞

烘烤：150°C 1.5小時

刷牙

在這些步驟之后，正常的PCB生產過程開始或繼續：鉆孔其他PTH孔，以及正常的外層生產過程。

通過保護類型分類使用IPC-4761，這種帶樹脂的Via填充型工藝始終導致“VII型 - 填充和封蓋”通孔。

注意：這種通孔填充樹脂類型適用于Via-in-Pad應用。

通孔填充阻焊劑

使用阻焊油墨填充待填充的通孔作為填孔物質。這種Via Filling技術使用鉆孔的ALU板將通孔中的普通阻焊油墨推至填充物。這是一個絲網印刷過程。這是正常阻焊工藝之前的一個步驟。

重要：

填充總是從板的頂部完成

填充有阻焊層的通孔總是會得到一個反向焊接掩膜墊，通過工具尺寸+ 0.10mm添加尺寸。換句話說，這種Via Filling類型將始終在頂部和底部覆蓋阻焊層。

使用通過保護類型分類的IPC-4761，這種通過填充類型和焊料掩模工藝始終導致“VIb型 - 填充和覆蓋”通孔。

注：此通過與阻焊型填充物是不適合于通過在焊盤上的應用。

技術規格

只有PTH孔可以有通孔填充（PTH孔=在TOP和BOT側有銅墊的孔）。

只有通孔過孔可以有通孔填充，所以盲通孔不能有通孔填充。

重要參數是樹脂含量，孔的縱橫比和所涉及的芯的厚度。完整的填充不能得到保證。

避免通道填充和通道堵塞之間的混淆

的IPC-4761通過保護類型分類，清楚地定義之間的差異

灌裝

和堵塞

在我們的制造過程中，我們只使用Via Filling，因為它比Via堵塞具有相當大的優勢。