美國總統(tǒng)特朗普在美國當?shù)貢r間13日周日突然發(fā)送了一條推文，表示正在試圖幫助中國手機制造商中興通訊重返市場，而在數(shù)日前，中興通訊剛剛表示，由于美國政府的貿(mào)易禁令，公司將可能停止“主要經(jīng)營活動”。

“我正與中國******一道，試圖讓中國最大的手機廠商之一中興通訊盡快重返市場。”特朗普在推文中表示，“對中興通訊的貿(mào)易禁令會導致大量工作崗位的流失。我已責令美國商務部盡快妥善處理！”

特朗普的這一表態(tài)與之前指責中國正威脅美國工作崗位的態(tài)度大相徑庭，同時也可能預示著特朗普政府對中興通訊的嚴厲制裁或?qū)⒊霈F(xiàn)緩和。

今年4月，美國商務部以違反對針對伊朗及朝鮮的貿(mào)易禁運為由，對中國通訊設備大廠中興通訊實施制裁，并要求美國相關公司在7年內(nèi)不得向中興通訊提供零部件，其中就包括最關鍵的微型芯片等產(chǎn)品。

由于缺乏關鍵零部件，中興通訊不得不停止主要業(yè)務的運營，中興通訊在上周三發(fā)表的一份聲明中表示：“正在積極與美國政府相關部門斡旋，以期能找到妥善解決本次事件的可能性。”

美國白宮并沒有在第一時間對中興通訊的聲明進行回應，中興通訊方面此后也沒有在對此聲明發(fā)表評論。特朗普的這條“示好”的推文發(fā)出時間也非常耐人尋味，因為目前正處于中美貿(mào)易戰(zhàn)最緊張的時刻。

除了中美之間的貿(mào)易戰(zhàn)之外，其實特朗普政府還在近期試圖加大對在美中國通訊公司的種種限制。今年4月，美國國防部要求軍方供應商停止向全球的美軍基地出售中興通訊生產(chǎn)的手機。美國聯(lián)邦通訊委員會也在近期要求凡是有接受政府資助的美國互聯(lián)網(wǎng)服務提供商不得向華為等中國通訊廠商購買設備。

其實早在2017年，美國政府就首次對中興通訊進行過制裁，理由是違反了美國對伊朗及朝鮮出口設備的禁令，并要求這家中國通訊巨頭支付高達11.9億美元的罰金，同時對中興通訊內(nèi)部涉事員工進行處罰并加強其內(nèi)部監(jiān)管。但美國政府官員今年早些時候表示，中興通訊并未對所有違規(guī)員工進行處罰。美國商務部部長Wilbur Ross甚至在今年4月就表示：“我們無法忽視這一過分的行為。”

美國政府下令對中國的中興通訊全面禁售，自然會給中興造成巨大損失。然而不幸的是，全球化時代的規(guī)律就是美方不會因此“勝利”，而會受到嚴重的連帶損失。

高通是中興手機芯片的最大供應商，路透社的一則分析說，高通將因中興遭制裁受到三重威脅：失去一家重要客戶，對手因此成為替代廠商而受益，因中國報復美國而受連。

中國是美國芯片的第一大銷售市場，中國市場為美國半導體科技公司提供的巨大收入使得它們有充足資金不斷投向新的研發(fā)。失去中國市場同樣可能成為那些美國公司前途的拐點，使它們走上風光漸失的下坡路。

一些美國半導體巨頭公司，如英特爾、美光、德州儀器、英偉達、蘋果、安森美、超微、亞德諾、美滿、賽靈思等公司，中國就是這些美國芯片公司的第一大銷售市場，通過下表可看出中國市場對他們的重要性。

這些全球TOP半導體的營收很大一部分來自中國大陸,可以說中國大陸已經(jīng)成為各大公司營收的主要來源。尤其是美國，20家就占了11家美國半導體公司。這11家美國半導體公司都在中國大陸布局，包括產(chǎn)品開發(fā)、晶圓制造、封裝測試。

下面我們就來看看這些公司目前在大陸的具體布局情況。

一、英特爾（Intel）

公司自1985年開始進入中國，在北京設立代表處。

1、英特爾中國研究院

1998 年 11 月創(chuàng)建英特爾中國研究中心，是英特爾在亞太地區(qū)設立的第一個研究機構(gòu)，是英特爾全球研究與技術(shù)開發(fā)網(wǎng)絡的重要部門。

2、2003年9月入川設封測廠

2003年9月成立英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司，2004年2月一期項目芯片組工廠開始建設，2005 年底建成投產(chǎn)，產(chǎn)品已出口到世界各地。2005年8月二期項目開工，2006年10月工程竣工，2007 年投產(chǎn)。

3、英特爾亞太區(qū)研發(fā)中心

2005年9月英特爾亞太區(qū)研發(fā)有限公司在上海市紫竹科學園區(qū)正式成立——，作為一個職能完備的研發(fā)機構(gòu)，它兼具先進產(chǎn)品的開發(fā)能力和市場推廣能力，將為中國及全球提供創(chuàng)新產(chǎn)品，為客戶提供全面支持。

4、FAB68廠

2007 年 3 月 26 日，英特爾宣布投資 25 億美元在大連市建設12英寸晶圓制造工廠，是英特爾在亞洲的第一個晶圓廠；2007 年9月8日開工，2010年10月26日投產(chǎn)65 nm工藝，產(chǎn)品是芯片組；2015年10月21日宣布將投入55億美元進行改造、技術(shù)升級，于2016年生產(chǎn)3D NAND產(chǎn)品。

5、90億元入股紫光

2014年9月26日，英特爾與紫光集團發(fā)表聲明，雙方已簽署一系列協(xié)議，旨在通過聯(lián)合開發(fā)基于Intel架構(gòu)和通信技術(shù)的手機解決方案，在中國和全球市場擴展Intel架構(gòu)移動設備的產(chǎn)品和應用。英特爾將向紫光旗下持有展訊通信和銳迪科微電子的控股公司投資90億元，并獲得20%的股權(quán)。此次投資預計于2015年完成。

6、與大華股份戰(zhàn)略合作，加速物聯(lián)網(wǎng)布局

2014年10月27日，大華股份聯(lián)合英特爾(中國)有限公司舉行發(fā)布會，正式宣布達成戰(zhàn)略合作，結(jié)合自身優(yōu)勢強強聯(lián)合，圍繞視頻監(jiān)控領域展開新的探索，加快其在物聯(lián)網(wǎng)及智能家居行業(yè)的全面布局。

7、中國投資基金

英特爾投資設有專門針對中國的投資基金，在中國投資了數(shù)十家高科技公司。

二、美光（Micron）

美光在中國市場有重要布局，在西安設有封測工廠，在上海設有設計中心，并在北京、上海和深圳設有銷售和營銷辦事處，旨在滿足快速發(fā)展的亞太市場中客戶不斷變化的需求，并為全球運營團隊提供支持。

2001年設立美光（廈門）半導體有限公司（2014年已經(jīng)注銷）；2004年設立美光半導體咨詢（上海）有限責任公司；2006年設立美光半導體（西安）有限責任公司；2009年設立美光半導體技術(shù)（上海）有限公司；

從2006年開始，美光已經(jīng)先后4次在西安進行投資，總投資額達到了10.16億美元。

2005年9月美光宣布在西安投資建立封裝測試生產(chǎn)基地。一期投資2.5億美元，于2006年開工，2007年3月建成投產(chǎn)；2010年2月投資3億美元建設二期測試基地，2011年4月投產(chǎn)；2013年1月，投資2.16億美元用于三期測試產(chǎn)能，2013年底項目投產(chǎn)；2014年2月攜手力成科技，新建一先進之封裝項目廠房，做為未來數(shù)年力成提供美光封裝服務使用，2016年3月25 日正式投產(chǎn)。

三、高通（Qualcomm）

作為全球高端手機芯片供應商，大陸是高通的主要市場。2005年Atheros在上海設立研發(fā)中心，2011年高通收購Atheros。

1、與中芯、華為、IMEC組合資公司，著力開發(fā)14納米CMOS量產(chǎn)技術(shù)

2015年6月23日，中芯國際、華為、高通、比利時微電子研究中心(IMEC)簽約，宣布共同投資組建中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝，打造中國最先進的集成電路研發(fā)平臺。新公司由中芯國際控股，華為、高通、IMEC各占一定股比，第一階段以14nmCMOS量產(chǎn)工藝研發(fā)為主，未來還將研發(fā)中國的FinFET工藝。新工藝研發(fā)將在中芯國際的生產(chǎn)線上進行，中芯國際也有權(quán)獲得新工藝的量產(chǎn)許可。

2、與中芯合作28納米工藝

2015年8月12日，中芯國際宣布，其生產(chǎn)的28nm工藝驍龍410處理器已經(jīng)成功應用于主流智能手機。這是28納米核心芯片實現(xiàn)商業(yè)化應用的重要一步，開啟了先進手機芯片制造落地中國的新紀元。

3、華芯通，專攻ARM服務器

2016年1月17日，貴州省人民政府與美國高通公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議并為合資企業(yè)貴州華芯通半導體技術(shù)有限公司揭牌。貴州華芯通半導體技術(shù)有限公司將專注于設計、開發(fā)并銷售供中國境內(nèi)使用的先進服務器芯片。合資企業(yè)首期注冊資本18.5億人民幣（約2.8億美元），貴州方面占股55%，美國高通公司方面占股45%。

4、高通通信技術(shù)(上海)有限公司

2016年9月宣布成立高通通信技術(shù)(上海)有限公司，專注半導體測試，將與全球領先的半導體封裝和測試合約服務提供商安靠科技公司合作，將安靠豐富的測試服務經(jīng)驗以及最先進的無塵室設施與高通技術(shù)公司在尖端產(chǎn)品工程和開發(fā)領域的行業(yè)領先地位相結(jié)合。

5、瓴盛科技

2017年5月26日，與建廣資產(chǎn)、大唐電信、聯(lián)芯科技、智路資本共同簽署協(xié)議，宣布成立合資公司——瓴盛科技（貴州）有限公司（JLQ Technology）。合資公司將專注于針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業(yè)務。高通控股以現(xiàn)金形式對合資公司出資72,027.60萬元，占合資公司注冊資本的24.133%。

四、德州儀器（TI）

自1986年進入中國以來，一直高度關注中國市場的發(fā)展。目前公司已在中國大陸設立18個分公司，同時成立了包括北京、上海、深圳、成都在內(nèi)的4個研發(fā)中心，2011年在上海建立了一個產(chǎn)品分撥中心，在成都打造一個集晶圓制造、封裝和測試為一體的制造基地。

2010年收購成芯半導體8寸廠房和設備，建立公司在中國的第一家晶圓制造廠，成立德州儀器半導體制造（成都）有限公司。

2013年6月宣布未來15年內(nèi)總投資高達16.9億美元（約合人民幣100億元）的投資計劃。

2013年12月收購UTAC（聯(lián)合科技公司）成都公司位于高新區(qū)的廠房，進一步強化在成都的長期投資戰(zhàn)略，并于2014年11月投產(chǎn)。

五、英偉達（NVIDIA）

2004年07月在成立英偉達半導體科技（上海）有限公司，從事集成電路的開發(fā)、設計。

六、蘋果（Apple）

蘋果產(chǎn)品在中國市場熱賣，但其AP設計業(yè)務并沒有在中國設有分支。

七、安森美（ON Semiconductor）

中國是安森美半導體全球增長最快的市場。

1995年摩托羅拉在四川與樂山無線電合資成立樂山—菲尼克斯半導體有限公司；

1999年摩托羅拉分拆，劃歸至安森美旗下，目前安森美持股80%； 公司目前主要產(chǎn)品為表面封裝的分立半導體元器件，如SOT23，SC59，SOD323，SC70，SC88/88A，SOD523，SC89等(GP/RF三極管，二極管穩(wěn)壓管，結(jié)型場效應三極管等)，主要應用于電子及電氣設備、汽車行業(yè)、通訊系統(tǒng)、寬帶數(shù)據(jù)技術(shù)、電腦和家用電器等產(chǎn)品。

2003年1月在上海設立安森美半導體貿(mào)易（上海）有限公司，從半導體元器件的研發(fā)、設計及相關的技術(shù)咨詢服務和事國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易、區(qū)內(nèi)企業(yè)間的貿(mào)易及區(qū)內(nèi)貿(mào)易代理。

2003年4月設立安森美半導體（深圳）有限公司，從事半導體及電子產(chǎn)品的技術(shù)咨詢及相關的企業(yè)管理咨詢。

八、超微(AMD)

美國AMD半導體公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設計和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。

2004年9月，AMD公司大中華區(qū)正式成立，總部設在北京(中國總部位于北京中關村)。

2005年，AMD CPU封裝測試廠在蘇州落成，2006年，AMD在美國本土以外最大的研發(fā)中心--上海研發(fā)中心正式運營，2008年3月AMD成都分公司成立，與AMD上海、深圳、香港、臺灣等地分支機構(gòu)共同勾畫AMD的中國戰(zhàn)略版圖。2010年11月8日AMD 對位于蘇州的封裝測試場進行擴建，此次擴建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝、測試、打標和封裝職能于一身的綜合工廠，使其同時具備對中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)以及加速處理器(APU)進行封裝和測試的能力。

九、亞德諾(ADI)

公司總部設在美國馬薩諸塞州的norwood市，下屬幾個產(chǎn)品分部:即計算機產(chǎn)品分部、通訊分部、交通和工業(yè)產(chǎn)品分部、標準產(chǎn)品分部和加速計(accelerometer)分部。 模擬器件公司在全球擁有多個設計中心，分別位于新漢普郡州nashua、新澤西州的somerset、德克薩斯州的austin、華盛頓的vancouver、以色列、印度等。生產(chǎn)據(jù)點位于馬薩諸塞州、北卡來羅納州、加州、以色列、菲律賓，臺灣有該公司的一個檢測工廠。

十、美滿(Marvell)

在中國上海設有研發(fā)中心。

十一、 賽靈思(Xilinx)