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日前，高通攜手知名手機終端廠商OPPO，成功實現了全球首個采用3D結構光技術的5G視頻通話演示。

筆者注意到，上述“5G+3D視頻通話”的具體流程是：

1）以OPPO R11s手機內置的3D結構光雙攝像機鏡頭采集三維人像信息，并對其進行壓縮/編碼；

2）以高通的5G新空口終端原型機，在遠端接收顯示器實現三維人像畫面的還原、再現。

顯然，“5G+3D視頻通話”對于速率、時延的要求極高，此次高通與OPPO成功實現“5G+3D視頻通話”，再次向外界證明了兩家公司的技術實力：OPPO延續了此前“持續通過技術創新來滿足手機消費者需求、給手機消費者帶來驚喜”的“基因”，著眼于手機消費者需求的最新變化趨勢，研發了創新型的“5G+3D”應用；而高通為OPPO“5G+3D”的實現提供重要連接支撐。

5G微信公眾平臺（ID：angmobile）認為，這是5G從“技術標準”邁向“應用體驗”的一個重要“里程碑”，將推動行業對5G時代全新應用和終端形態的探索。因為，“5G+3D”在“顛覆式”創新手機消費者體驗方面，有著非常大的發展空間，比如安全支付、三維重建、視頻通話、AR游戲等。

預計上述“5G+3D”將有望成為全球首個5G“殺手級”應用。

此番意義之重大，顯然是不言而喻的。5G正式商用迫在眉睫、明年下半年第一批5G商用手機有望上市，若是沒有足夠“驚艷”的5G應用，那么早期5G對于用戶的吸引力就可能會被大打折扣。所以，此次高通與OPPO成功實現的“5G+3D視頻通話”，以及OPPO未來將通過5G和3D結構光技術面向用戶實現的其他應用的研究方向，對于正在快速發展的整個5G產業鏈上的各環節，都是一大利好！

OPPO是高通在中國的重要合作伙伴。1月25日，OPPO加入高通的“5G領航”計劃。通過“5G領航”計劃，高通不僅將為OPPO提供深厚的技術專長和業界領先的半導體解決方案，還會攜手OPPO共同探索由5G帶來的全新移動應用和體驗，同時也將專注于其他變革性技術。

其時，加入高通發起的“5G領航”計劃的還有小米、vivo、聯想、一加、聞泰科技等領先廠家，將攜手加速商用頂級5G終端最早在2019年的推出。

自1月25日發布“5G領航”計劃以來，相關合作不斷取得重大進展。比如此次，高通攜手OPPO成功演示“5G+3D視頻通話”。又比如在前不久的4月11日，vivo聯合高通進行了5G原型機用戶體驗演示。其中，通過高通開發的符合3GPP標準的5G原型系統，結合vivo開發的應用演示了5G的用戶體驗，如1.42 Gbps下行、162 Mbps上行速率、低于5毫秒的時延等成果。

而這些，只是高通參與推動我國5G產業端到端成熟的一部分。

眾所周知，國內三大運營商都確定了“在2020年實現5G成功商用”的目標。考慮到5G從標準制定完成到產業成熟以及具備規模商用條件，只有兩年左右的時間，那么5G終端的成熟就亟需加速。

憑借在全球5G終端芯片等領域的領導力，高通被我國IMT-2020（5G）推進組邀請參與《5G技術研發試驗系統驗證---終端設備技術要求》，這是我國第三階段5G技術研發試驗的技術規范之一，對我國5G終端和5G芯片研發具有重要指導作用，將有力推動5G產品研發和5G產業鏈成熟，并將為未來國內行業5G標準的制定打下堅實基礎。

此外，在今年2月27日，高通也被中國移動邀請加入“5G終端先行者計劃”。計劃的目標是“于2018年底前推出首批符合中國移動需求的5G芯片，2019年上半年發布首批5G預商用終端，包括5G數據類終端、5G智能手機等產品”。

由此可見，中國移動在發展、培育5G終端產業鏈方面的積極作為。其實，5G微信公眾平臺（ID：angmobile）此前已有報道中國移動的“5G終端發展時間表”：①2018—2019年，研發基于FPGA的5G手機原型機。2018年Q4推出第一批符合中國移動需求的5G終端芯片；2019年上半年發布首批5G預商用終端，2019年Q3上市首批5G手機。②2019—2020年進行5G終端友好用戶測試，并發布中國移動的5G終端標準和5G終端白皮書，2020年，中國移動將會正式把5G商用終端推向市場。

另一方面，5G終端的設計面臨很多挑戰：

相對于2G、3G、4G時代的組網方式，更為復雜的5G新空口分為獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）兩種模式，每種模式還可以對應多種網絡部署方案。5G系統極高的性能要求及多樣化的網絡部署場景對5G終端的設計提出了多方面的挑戰。

為降低5G芯片和終端的開發成本、縮短研發周期，并達到支持5G新空口非獨立組網（NSA）模式和獨立組網（SA）模式的目標，5G芯片及終端在支持非獨立組網模式的開發設計過程中應預留獨立組網模式的支持能力。具體即：在硬件設計初期應考慮采用非獨立組網模式和獨立組網模式共平臺的設計方案，并在軟件開發過程中預留資源以便支持非獨立組網模式和獨立組網模式對應的兩套協議棧及高層處理過程。

5G的商用將是一個漸進的過程，從全球范圍來看，5G將與現網已部署的2G、3G、4G多種網絡制式長期共存，并且5G的新增頻譜資源呈“高度離散”狀態（廣泛分布于中頻段、低頻段、高頻段），這對5G終端支持的制式和頻段提出了很高的需求（頻段組合將高達數千種之多）。此外，從全球漫游的角度出發，5G終端的設計需要考慮支持5G多模多頻，即在現有2G、3G、4G多模多頻的設計基礎上增加對5G制式和主要頻段的支持。

如下圖所示，5G終端支持多模多頻與基帶芯片、射頻芯片、射頻前端這三部分有關，多模實現主要影響基帶芯片，多頻段實現主要依賴于射頻芯片和射頻前端。

上述現實挑戰對于終端芯片商的支撐提出了很高的要求。我們觀察到，進入2018年以來，高通憑借其在芯片、射頻前端的先進技術，廣泛開展合作，不斷推動5G終端產品踏上成熟可商用之途：

早在2017年10月，高通宣布成功實現全球首個正式發布的5G數據連接，基于高通驍龍X50 5G調制解調器芯片組，在28GHz毫米波頻段上實現了數據連接。這項具有里程碑意義的技術成果使5G商用又邁進了一步。

2018年2月8日，高通宣布，“驍龍X50”5G芯片組已被小米、華碩、富士通公司、富士通連接技術有限公司、HMD Global（諾基亞手機生產公司）、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、NetComm Wireless、NETGEAR、OPPO、夏普、Sierra Wireless、索尼移動、Telit、vivo、聞泰、啟碁等OEM廠商采用，將在2019年推出5G終端。

與此同時，全球多家無線網絡運營商也已經選擇驍龍X50 5G調制解調器用于在6GHz以下和毫米波頻段開展的5G新空口移動試驗，包括AT&T、英國電信、中國電信、中國移動、中國聯通、德國電信、KDDI、韓國電信公司、LG Uplus、NTT DOCOMO、Orange、新加坡電信、SK電訊、Sprint、Telstra、TIM、Verizon和沃達豐。

2月27日，高通在“MWC 2018”重磅發布了“驍龍5G模組”解決方案，該解決方案在幾個模組產品中集成了一千多個組件，支持OEM廠商僅通過組合幾個簡單模組就可進行設計，避免了采用一千多個組件打造其終端的復雜性。該模組產品集成了涵蓋數字、射頻、連接和前端功能的組件。其中關鍵組件包括應用處理器、基帶調制解調器、內存、PMIC、射頻前端（RFFE）、天線和無源組件，為OEM廠商提供優化的解決方案，支持他們便捷地以更低成本和更少時間快速投產。

5G商用在即，5G終端正在加速成熟，在高通技術加持下的OPPO“5G+3D”有望成為早期5G的“殺手級”應用。5G的到來和繁榮發展，我們正翹首以待！