第一層：

1、精力主要花在學習原理圖工具，PCB工具；

2、主要關注PCB線走不走得通，比較緊張，怕線連錯；

3、對于電路原理，沒有時間和精力去關注，一般以抄別人電路為主，比較喜歡有案例電路的書；

4、PCB，主要關注線能不能連通，對于信號完整性、對走線的長度寬度沒有很清晰的概念。能夠駕馭低速電路的設計。

第二層：

1、對原理圖、PCB工具已經游刃有余，熟練操作；

2、開始關注電路原理，器件的指標影響電路工作；

3、分配精力研究Datasheet

4、重視分立器件的不同類別的區別，器件選型時能夠獨立思考，不是有什么電路可以抄，就用什么電路。

第三層：

1、能夠控制電路的風險，一些可能影響功能的問題，在原理圖和器件選型的時候就會考慮到。不是在電路回板調試的時候，才去解決問題。

2、設計電路的時候，考慮容差設計，考慮器件的不理想性，例如隨溫度的變化、精度的影響，電壓影響指標。

3、PCB設計，考慮線連通之外，還考慮高速、射頻、大電流對電路性能的影響。能夠分析信號時序、阻抗連續性。

4、會用分析或者仿真工具的手段解決信號完整性問題。

第四層：

1、能夠考慮功能性以外的維度：成本低、易于加工、器件易購買、易于測試、易于線上診斷問題、運輸或震動不易損壞、易于維修、易于維護。。。。。

2、設計出的產品，能夠適應高可靠性的需求。

3、能創新，能夠在已有電路或者方案之上，做出創新產品；或者在某個技術領域能夠實現技術先進性，做出的產品有技術斷裂點。能夠申請有實際價值的專利，有效保護自己的產品的創新點。

4、能夠設計出支持海量發貨的產品。

5、能夠駕馭超大規模的硬件系統開發和運營。

第五層：

1、具備行業的思考，對產品立項前，就能考慮到應用場景的需求，能夠宏觀考慮市場的趨勢和潮流。

2、對產品的整個生命周期能夠預判，能夠從技術實現、項目管理、供應鏈、市場需求，全方位考慮產品設計、成本控制、產品定位，全周期的人力投入分配。

3、能夠打通上下游，能夠對供應商、渠道商進行控盤。