此前，不少消息稱蘋果今年發(fā)布的A12處理器將會采用全新的7nm工藝，并且會交由臺積電獨家生產(chǎn)；高通驍龍855、華為麒麟980等處理器也將采用7nm工藝……如無意外，7nm將會成為今年旗艦處理器的一個關(guān)鍵詞。

而作為芯片制造的一大頭，三星此前也已經(jīng)宣布了其7nm LPP工藝將會在2018年下半年投入生產(chǎn)，此外，在昨天的Samsung Foundry Forum論壇上，三星更是直接宣布了5/4/3nm工藝技術(shù)。

其中，5nm LPE工藝相較于7nm LPP，會進一步縮小芯片核心面積，帶來更低的功耗；4nm LPE/LPP將會成為三星最后一次在芯片上使用FinFET技術(shù)，進步壓縮芯片面積。

3nm GAAE/GAAP則采用了全新的GAA（Gate-All-Around，環(huán)繞柵極）納米技術(shù)，需要重新設(shè)計晶體管底層結(jié)構(gòu)，克服當前技術(shù)的物理、性能極限，增強柵極控制，性能大大提升。