SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）10日發(fā)布年中預(yù)測(cè)報(bào)告，2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將成長(zhǎng)10.8%，達(dá)627億美元，超越去年所創(chuàng)下566億美元的歷史高點(diǎn)。2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售金額可望續(xù)創(chuàng)新高，預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)7.7%，達(dá)到676億美元。

SEMI年中預(yù)測(cè)報(bào)告指出，2018年“晶圓處理設(shè)備”預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)11.7%，達(dá)到508億美元。“其他前端設(shè)備”，包括晶圓廠設(shè)備、晶圓制造，以及光罩/倍縮光罩設(shè)備，預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)12.3%，達(dá)到28億美元。2018年“封裝設(shè)備”預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)8.0%，達(dá)到42億美元，“半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備”今年預(yù)計(jì)成長(zhǎng)3.5%，達(dá)到49億美元。

全球各地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額預(yù)測(cè)（單位：10億美元）

2018年韓國(guó)將連續(xù)第二年蟬聯(lián)全球最大設(shè)備市場(chǎng)。中國(guó)大陸今年首次位居第二，中國(guó)***第三。SEMI***區(qū)總裁曹世綸表示，中國(guó)市場(chǎng)在外資企業(yè)的積極投資下，今年的成長(zhǎng)幅度最大（43.5%），其次分別為日本（32.1%）、東南亞（19.3%）、歐洲（11.6%）、北美（3.8%）和韓國(guó)（0.1%）。

***地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備支出金額今年在缺乏新存儲(chǔ)器產(chǎn)能建置的投資下，成長(zhǎng)幅度稍低，但明年度由于晶圓代工廠商在先進(jìn)制程及產(chǎn)能的持續(xù)投資下以及存儲(chǔ)器廠商的制程提升，預(yù)期將呈現(xiàn)較高幅度的成長(zhǎng)。***中長(zhǎng)期而言整體支出仍將呈現(xiàn)穩(wěn)健成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

2019年，SEMI預(yù)測(cè)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額成長(zhǎng)幅度最大（46.6%），達(dá)到173億美元。2019年中國(guó)大陸、韓國(guó)及中國(guó)***預(yù)料將穩(wěn)坐前三大市場(chǎng)，中國(guó)大陸排名也將攀爬至第一。韓國(guó)將以163億美元成為全球第二大市場(chǎng)，***半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額則有接近123億美元的水準(zhǔn)。