6月2日，DeepTech 深科技將在北京舉行主題為 “萬眾一芯，點(diǎn)石成晶”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大勢論壇。此次峰會，將匯集數(shù)十位縱橫全球科技產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)袖精英級人物，從設(shè)備材料、開發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、乃至行業(yè)應(yīng)用，探討如何厚植深耕中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的核心實(shí)力；更將從全球視野、競爭消長、生態(tài)協(xié)同，剖析中國新一代科技產(chǎn)業(yè)將如何在世界競爭戰(zhàn)場中取得具有關(guān)鍵影響力的布局策略。

中科創(chuàng)達(dá)董事長趙鴻飛受邀出席峰會，并將發(fā)表主題演講分享中科創(chuàng)達(dá)如何在 AI 產(chǎn)業(yè)這個巨大引擎中同時扮演賦能與起爆的雙重角色，不僅把過去在智能移動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)復(fù)制到 AI 產(chǎn)業(yè)，更要把在技術(shù)與產(chǎn)品發(fā)展上的新思維帶給中國AI產(chǎn)業(yè)。

過去在產(chǎn)業(yè)界極為低調(diào)的中科創(chuàng)達(dá)，雖然在電子終端市場的知名度不高，但實(shí)際上扮演著極為重要的角色。尤其在中國智能移動終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的過程中，中科創(chuàng)達(dá)更是推動整體技術(shù)前進(jìn)的重要關(guān)鍵：傳統(tǒng)手機(jī)芯片方案、系統(tǒng)及終端公司，包含我們熟悉的展訊、聯(lián)發(fā)科，甚至是英特爾、谷歌，以及微軟，還有各大手機(jī)廠，當(dāng)在終端系統(tǒng)整合方面遇到瓶頸的時候，他們能想到的救星，都是中科創(chuàng)達(dá)。

借助中科創(chuàng)達(dá)在中間件方案設(shè)計(jì)上的深厚功力，來解決芯片與系統(tǒng)之間的整合與優(yōu)化問題，芯片廠因此能夠更快速地實(shí)現(xiàn)對產(chǎn)品的迭代而無須擔(dān)心是否能夠與操作系統(tǒng)互相匹配，終端廠商也得以在最短的時間內(nèi)將新方案變成實(shí)際的產(chǎn)品。通過這樣的運(yùn)作模式，中國智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)從無到有，從低端到高端，在短短數(shù)年內(nèi)飛速成長，現(xiàn)在更已成為全球最大的智能手機(jī)制造與輸出國之一。

面對 AI 時代的來臨，各家使用的AI方案也互不相同，并更為多樣化，不論是GPU、FPGA、DSP、NPU或者是純粹使用 CPU ，要讓這些架構(gòu)可以在主流操作系統(tǒng)上順利執(zhí)行，甚至在搭配算法或框架之后也能呈現(xiàn)出架構(gòu)設(shè)計(jì)原先設(shè)想的應(yīng)有的性能表現(xiàn)，這個難度其實(shí)相當(dāng)高。

過去中科創(chuàng)達(dá)協(xié)助智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)突破從芯片到系統(tǒng)整合的障礙；現(xiàn)在，其通過優(yōu)化的中間件方案帶給業(yè)界更直觀的產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程，從而減少開發(fā)障礙、縮短產(chǎn)品上市周期，讓 AI 終端廠商專注于發(fā)展創(chuàng)新，而不必再糾結(jié)技術(shù)細(xì)節(jié)——這就是中科創(chuàng)達(dá)最大的武器，也是其成為推動中國AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大關(guān)鍵。當(dāng)然，不僅限于中間件，中科創(chuàng)達(dá)也在積極發(fā)展自有算法，并借此為業(yè)界創(chuàng)造更多更成熟的方案。

6月2日，在 “萬眾一芯，點(diǎn)石成晶”北京峰會上，數(shù)十位來自全球科技產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與意見領(lǐng)袖，共同為大家深度剖析中國科技產(chǎn)業(yè)新一波浪潮帶來的機(jī)遇與方向。