高通推出首款VR/AR芯片XR1：助推更多類似Oculus Go的產品發展

如果 AR / VR 頭顯無法做到實惠且順滑，那么這個市場顯然是無法迅速發展起來的。有鑒于此，高通宣布了全新的驍龍 XR1 芯片，以期助推更多 Oculus Go 等單體式 AR / VR 頭戴顯示裝置的發展。

據悉，XR 是“拓展現實”（Extended Reality）的縮寫，用以指代增強現實和虛擬現實等事物。該公司希望在確保可穿戴設備的成本可負擔得起的同時，驍龍 XR1 還能夠提供場景識別和人工智能等方面的加持。

高通表示，其希望 XR1 能夠幫助 AR / VR 技術變得更加方便、舒適和實惠。當前高通已經有四大合作伙伴，分別是 HTC Vive、Vuzix、Meta、以及 Pico，但它們尚未發布新設備。

實際上，高通的硬件早已在各大 VR 平臺上運行著，比如 Oculus Go、聯想 Mirage Solo、三星 Gear VR、以及 HTC Vive Focus 。

高通代表稱，驍龍 XR1 支持“六自由度”（6-DoF）的虛擬現實和完整的空間追蹤，正如谷歌和聯想的單體 VR 頭戴式裝置可以做到的那樣，但它也支持更加基礎的 VR 設備（比如 Oculus Go）。

預計這些 VR 裝置的 VR 控制器會與 Oculus Go、Gear VR、Google DayDream、以及 Mirage Solo 等采用的“權杖”類似。

目前暫不清楚 XR1 會為移動 VR 帶來多彪悍的圖形性能，畢竟高通聲稱當前驍龍 845（甚至 835）處理器的性能更高級一些。

天貓和Intersport推出超級智慧門店 推出智能云貨架

29日體育用品零售品牌 Intersport 和天貓服飾合作推出天貓超級智慧門店，門店位于北京前門大街的北京坊，具備智能云貨架、百搭魔鏡等新零售技術。

據了解，超級智慧門店將實現“24小時不打烊”、“門店支付一鍵到家”、“智能釘釘導購”等場景，并借助天貓服飾實現“智能云貨架、智能識別導購、百搭魔鏡、AR互動游戲”等線上線下融合導購體驗。

資料顯示，Intersport是綜合體育用品、多元品牌的體育零售管理機構，在66個國家擁有超過5800家店鋪，是ADIDAS、PUMA、NIKE、The North Face等數十家知名品牌的重要銷售渠道，對于雙方的合作，天貓總裁靖捷表示，天貓作為第三方品牌及零售平臺，會數據化地反饋給品牌商，服務于品牌，賦能品牌新零售。

Intersport 品牌全球 CEO Victor Duran 表示，消費者一直都可以在 Intersport 得到定制化私人化的專屬服務，此次 Intersport 和天貓的結合便水到渠成。

東芝宣布建設3D閃存新工廠：繼續擴大全球供給

東芝存儲公司(Toshiba Memory Corp，TMC)宣布，將在7月份開工建設新的BiCS 3D NAND工廠，預計明年夏季竣工，2020年正式投產。

該工廠坐落于巖手縣的北上市(Kitakami City)，采取了環保型的流水線，同時在制造環節也有所謂AI技術加持，可能就是說的更智能的自動化流程吧。

去年，西部數據表態稱將參與東芝巖手縣新工廠的建設，但當時的背景是TMC還沒賣給貝恩資本，如今后兩者交易將在6月1日完成，所以西數橫插進來的可能性應該是不大了。

關于新工廠，東芝尚未敲定設備和工藝，產能也不得而知。

目前，東芝閃存主力工廠是Fab 6，位于三重縣的四日市，是和SanDisk(也就是現在的西數)合作的。

最后還要提及一個數字，DRAMeXchange(集邦科技)的統計數字顯示，全球NAND Flash的營收在第一個季度環比下滑了3%，其中無論是手機/平板的eMMC/UFS存儲芯片還是PC用的SSD(尤其256GB)都出現了明顯的價格跌幅。

出貨排名方面，三星第一，之后分別是東芝、西部數據、美光和SK海力士。