半導(dǎo)體封裝材料制造商駿碼科技(08490.HK)于5月30日成功登陸香港資本市場(chǎng)創(chuàng)業(yè)板。首日掛牌盤(pán)中最高漲25%，截止收盤(pán)，成交額1.21億港元，收漲3.45%，報(bào)0.6港元，市值4.23億港元。

公開(kāi)資料顯示，該公司總部位于香港，并在中國(guó)汕頭設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施，為專門(mén)從事開(kāi)發(fā)、制造及銷售鍵合線及封裝膠的知名半導(dǎo)體封裝材料制造商。據(jù)報(bào)告，按銷售收益計(jì)，2017年在中國(guó)所有鍵合線制造商及所有中國(guó)品牌鍵合線制造商中分別排名第七及第二，市場(chǎng)份額約達(dá)1.5%。按2017年在中國(guó)的銷售收益計(jì)，亦為香港最大的鍵合線制造商。

集團(tuán)的主要產(chǎn)品類別鍵合線及封裝膠為制造廣泛用于終端市場(chǎng)為消費(fèi)電子產(chǎn)品的LED及IC的各項(xiàng)封裝技術(shù)常用的重要材料。主要產(chǎn)品類別如下：(1) 鍵合線：研發(fā)、制造及供應(yīng)金、金合金、銀合金、鋁、硅鋁、銅、銅合金及鍍鈀銅等精細(xì)及超精細(xì)的鍵合線；(2) 封裝膠：封裝膠主要包括(a)用於COB封裝的高純液態(tài)COB環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠；(b)用於室內(nèi)及戶外LED封裝具有低粘度、耐紫外光及耐高溫特性的LED環(huán)氧樹(shù)脂；(c)用於LED照明、背光及燈絲具有強(qiáng)粘合性、中等強(qiáng)度及高熱穩(wěn)定性的LED封裝硅膠；及(d)固晶膠；及(3) 其他產(chǎn)品－主要包括主要用於PCB的錫線、錫條、焊錫膏及鍵合工具。

于2015至2017財(cái)政年度，集團(tuán)約93.7%、95.8%及96.4%的收益主要來(lái)自中國(guó)客戶，而余下6.3%、4.2%及3.6%的收益來(lái)自香港客戶。

駿碼科技在香港發(fā)售股份的最終數(shù)目為8500萬(wàn)股發(fā)售股份，占可供認(rèn)購(gòu)的發(fā)售股份約43.48%。招股書(shū)顯示，公司集資凈額8440萬(wàn)元，其中約54.3%用作再建立兩條鍵合線生產(chǎn)線，繼續(xù)添置及改造封裝膠的生產(chǎn)設(shè)施及加強(qiáng)生產(chǎn)流程的質(zhì)量控制；約30.5%用作通過(guò)購(gòu)買機(jī)器及設(shè)備改善現(xiàn)有研發(fā)設(shè)施，及自兩所大學(xué)委聘外部顧問(wèn)進(jìn)行10個(gè)涉及新產(chǎn)品及應(yīng)用、原材料及生產(chǎn)技術(shù)的項(xiàng)目研發(fā)，每個(gè)項(xiàng)目的平均合約金額為約80萬(wàn)港元。

中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)概覽

半導(dǎo)體封裝材料為一種用于制造封裝的材料以防止IC及LED等半導(dǎo)體受外部沖擊、腐蝕及其他類似因素的影響，也可用于連接分立器件。半導(dǎo)體封裝材料可分為四大類：(i)引線框；(ii)基板；(iii)鍵合線；及(iv)封裝膠。

由于全球半導(dǎo)體生產(chǎn)繼續(xù)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體封裝材料的需求持續(xù)按超過(guò)全球市場(chǎng)的速度增長(zhǎng)。沙利文研究顯示，半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模迅速增長(zhǎng)，自2012年的約人民幣259億元增至2017年的約人民幣515億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率約14.7%。

其中，鍵合線是用于半導(dǎo)體封裝的最基本的封裝材料之一，在芯片及引線框之間提供穩(wěn)定及可靠的電力節(jié)點(diǎn)。作為具成本效益及成熟的解決方案，鍵合線已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝，分占2017年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)的銷售總額約17.5%。由于內(nèi)在的技術(shù)進(jìn)步及廣闊用途，鍵合線將于未來(lái)保持穩(wěn)定的市場(chǎng)地位。

封裝膠在半導(dǎo)體生產(chǎn)中對(duì)封裝及保護(hù)成品或半制成品起重要作用，通常用于LED封裝、COB封裝以及IC的圍壩及填充封裝。封裝膠有助于增加LED的光通量以及提高LED的耐用性及持久性。封裝膠制造商亦提供由環(huán)氧樹(shù)脂制成的產(chǎn)品。環(huán)氧樹(shù)脂可提供較硅膠更佳的隔絕效果，以防濕氣及空氣進(jìn)入LED，從而致使芯片及鍵合線內(nèi)部腐蝕。近年來(lái)，由于硅樹(shù)脂能提供較傳統(tǒng)材料更佳的可靠性及使用期，故用于生產(chǎn)LED應(yīng)用的封裝膠的硅樹(shù)脂愈加廣泛。2017年，封裝膠占有半導(dǎo)體封裝材料銷售市場(chǎng)份額約16.9%。