（一） 布線設(shè)計(jì)原則

１．線應(yīng)避免銳角、直角。采用４５°走線。

２．相鄰層信號(hào)線為正交方向。

３．高頻信號(hào)盡可能短。

４． 輸入、輸出信號(hào)盡量避免相鄰平行走線，最好在線間加地線，以防反饋耦合。

５．雙面板電源線、地線的走向最好與數(shù)據(jù)流向一致，以增強(qiáng)抗噪聲能力。

６． 數(shù)字地、模擬地要分開(kāi)，對(duì)低頻電路，地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地；高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地。對(duì)于數(shù)字電路，地線應(yīng)閉合成環(huán)路，以提高抗噪聲能力。

７． 對(duì)于時(shí)鐘線和高頻信號(hào)線要根據(jù)其特性阻抗要求考慮線寬，做到阻抗匹配。

８． 整塊線路板布線、打孔要均勻，避免出現(xiàn)明顯的疏密不均的情況。當(dāng)印制板的外層信號(hào)有大片空白區(qū)域時(shí)，應(yīng)加輔助線使板面金屬線分布基本平衡。

（二） 對(duì)布線設(shè)計(jì)的工藝要求

１．通常我們布線時(shí)最常用的走線寬度、過(guò)孔尺寸：

注意：BGA 封裝元件下方的過(guò)孔，根據(jù)加工工藝的要求，需要在其正、反兩面用阻焊層覆蓋。

1）當(dāng)走線寬度為 0.3mm 時(shí)

值得注意的是，BGA 下方的焊盤(pán)和焊盤(pán)間過(guò)孔焊盤(pán)的間距也為線寬。且由于工藝方面的難度，不推薦使用 0.12mm 的線寬。

5）當(dāng)線寬小于等于 0.12mm 時(shí)，過(guò)孔焊盤(pán)需要加淚滴，表中的 T 即代表需要加淚滴。當(dāng)板子的尺寸大于 600mm 時(shí)，過(guò)孔的焊盤(pán)寬度需要增大 0.1mm。表中單位：mm

對(duì)于非孔化孔，阻焊窗直徑（the solder resist window）應(yīng)該比孔的直徑大0.50mm。而表層隔離區(qū)寬度也由孔的尺寸決定，當(dāng)孔的直徑小于等于 3.3mm 時(shí)，其范圍是 “孔徑+2.0” ；當(dāng)孔的直徑大于 3.3mm 時(shí)，其范圍是孔徑的1.6 倍。內(nèi)層的隔離區(qū)范圍是 “孔徑+2.0mm”

２．具體的布線原則：

1）電源和地的布線

盡量給出單獨(dú)的電源層和底層；即使要在表層拉線，電源線和地線也要盡量的短且要足夠的粗。

對(duì)于多層板，一般都有電源層和地層。需要注意的只是模擬部分和數(shù)字部分的地和電源即使電壓相同也要分割開(kāi)來(lái)。

對(duì)于單雙層板電源線應(yīng)盡量粗而短。電源線和地線的寬度要求可以根據(jù) 1mm的線寬最大對(duì)應(yīng) 1A 的電流來(lái)計(jì)算，電源和地構(gòu)成的環(huán)路盡量小。

如下圖：

為了防止電源線較長(zhǎng)時(shí)，電源線上的耦合雜訊直接進(jìn)入負(fù)載器件，應(yīng)在進(jìn)入每個(gè)器件之前，先對(duì)電源去藕。且為了防止它們彼此間的相互干擾，對(duì)每個(gè)負(fù)載的電源獨(dú)立去藕，并做到先濾波再進(jìn)入負(fù)載。

如下圖：

在布線中應(yīng)保持接地良好。如下圖：

2.特殊信號(hào)線布線

A.時(shí)鐘的布線：

時(shí)鐘線作為對(duì) EMC 影響最大的因素之一。在時(shí)鐘線應(yīng)少打過(guò)孔，盡量避免和 其它信號(hào)線并行走線，且應(yīng)遠(yuǎn)離一般信號(hào)線，避免對(duì)信號(hào)線的干擾。

同時(shí)應(yīng)避開(kāi)板上的電源部分，以防止電源和時(shí)鐘互相干擾。

當(dāng)一塊電路板上用到多個(gè)不同頻率的時(shí)鐘時(shí)，兩根不同頻率的時(shí)鐘線不可并行 走線。

時(shí)鐘線還應(yīng)盡量避免靠近輸出接口，防止高頻時(shí)鐘耦合到輸出的 cable 線上并 沿線發(fā)射出去。

如果板上有專門(mén)的時(shí)鐘發(fā)生芯片，其下方不可走線，應(yīng)在其下方鋪銅，必要時(shí) 還可以對(duì)其專門(mén)割地。

對(duì)于很多芯片都有參考的晶體振蕩器，這些晶振下方也不應(yīng)走線，要鋪銅隔離。 同時(shí)可將晶振外殼接地

B.成對(duì)差分信號(hào)線走線

成對(duì)出現(xiàn)的差分信號(hào)線，一般平行走線，盡量少打過(guò)孔，必須打孔時(shí)，應(yīng)兩線 一同打孔，以做到阻抗匹配。

C.相同屬性的一組總線，應(yīng)盡量并排走線，做到盡量等長(zhǎng)。

D.一些基本的走線原則。

考慮到散熱，避免連焊等因素，盡量采用下圖所示的 Good lay-out,避免 Bad lay-out。

兩焊點(diǎn)間距很小（如貼片器件相鄰的焊盤(pán)）時(shí), 焊點(diǎn)間不得直接相連。

從貼片焊盤(pán)引出的過(guò)孔盡量離焊盤(pán)遠(yuǎn)些。

3）敷銅的添加

多層板內(nèi)層敷銅，要用負(fù)片（Negative） 。外層敷銅如要完全添實(shí)，不應(yīng)有 一絲空隙，最好用網(wǎng)格形式敷銅，其網(wǎng)格最小不得小于 0.6mm X 0.6mm， 建議使用 30mil X 30mil 的網(wǎng)格敷銅。如圖