PCB焊板機是生產(chǎn)廠家對電子產(chǎn)品組裝過程中的重要環(huán)節(jié)之一。假如沒有相應(yīng)的焊接工藝質(zhì)量保證，則任何一個設(shè)計精良的電子裝置都難以達到設(shè)計指標，東莞市領(lǐng)航者自動化設(shè)備有限公司通過多年對焊接行業(yè)了解，總結(jié)出一套完美的焊接過程。因此，在焊接時，必須做到以下幾點：

1．焊接表面必須保持清潔

即使是可焊性好的焊件，由于長期存儲和污染等原因，焊件的表面可能產(chǎn)生有害的氧化膜、油污等。所以，在實施焊接前必須清潔表面，否則難以保證質(zhì)量。

2．焊接時溫度、時間要適當，加熱均勻

焊接時，將焊料和被焊金屬加熱到焊接溫度，使熔化的焊料在被焊金屬表面浸濕擴散并形成金屬化合物。因此，要保證焊點牢固，一定要有適當?shù)暮附訙囟取Ｔ谧銐蚋叩臏囟认拢噶喜拍艹浞纸瘢⒊浞謹U散形成合金層。過高的溫度是不利于焊接的。焊接時間對焊錫、焊接元件的浸濕性、結(jié)合層形成都有很大的影響。正確把握焊接時間是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。

3．焊點要有足夠的機械強度

為了保證被焊件在受到振動或沖擊時不至于脫落、松動，因此，要求焊點要有足夠的機械強度。為使焊點有足夠的機械強度，一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法，但不能用過多的焊料堆積，這樣輕易造成虛焊和焊點與焊點之間的短路。

4．焊接必須可靠，保證導(dǎo)電性能

為使焊點有良好的導(dǎo)電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)，只是簡單地依附在被焊金屬的表面。在焊接時，假如只有一部分形成合金，而其余部分沒有形成合金，則這種焊點在短期內(nèi)也能通過電流，用儀表丈量也很難發(fā)現(xiàn)題目。但隨著時間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時便會出現(xiàn)時通時斷的現(xiàn)象，這勢必造成產(chǎn)品的質(zhì)量題目。

總之，質(zhì)量好的焊點應(yīng)該是：焊點光亮、平滑；焊料層均勻薄潤，且與焊盤大小比例合適，結(jié)合處的輪廓隱約可見；焊料充足，成裙形散開；無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。