在2000年以前，全球 PCB 產值70%以上分布在美洲（主要是北美）、歐洲及日本等地區。進入21世紀以來， PCB 產業重心不斷向亞洲地區轉移。目前亞洲地區 PCB 產值已接近全球的90%，尤以中國和東南亞地區增長最快。自2006年開始，中國超越日本成為全球第一大 PCB 生產國， PCB 的產量和產值均居世界第一。近年來，全球經濟處于深度調整期， 歐、美、日等主要經濟體對世界經濟增長的帶動作用明顯減弱，其 PCB 市場增長有限甚至出現萎縮；而中國與全球經濟的融合度日益提高，逐漸占據了全球 PCB 市場的半壁江山。中國作為全球 PCB 行業的最大生產國，占全球 PCB 行業總產值的比例已由2008 年的 31.18%上升至 2017 年的 50.53%。

全球PCB市場

2016 年，全球PCB 行業呈現三大特點：需求疲弱、新技術的沖擊以及原材料漲價。Prismark數據顯示，2016 年PCB 市場規模為542.07 億美元，同比下滑2%，除了中國以外其他地區均有所下滑。首先是PC、平板電腦以及高端智能手機市場需求增速下滑，Gartner 最新數據指出，Q3 季度全球PC 行業持續下滑，總出貨量6700 萬臺同比下滑3.6%；其次蘋果iphone7 的A10 處理器率先采用無封裝基板的Fo-WLP 封裝，極大程度上沖擊了封裝基板市場的發展，諸如日本Ibiden、韓國三星電機大型IC 封裝基板的廠商也面臨著尋求新的PCB 市場維穩企業發展的問題（Prismark）；原材料突然漲價，2016 年銅價最高漲幅達37.7%。

日本的高技術高壁壘之路

根據日本電子信息技術產業協會的相關數據顯示，截止至2017 年7 月，日本電子行業總產值由2000 年3 月的2.67 萬億日元（約1575 億人民幣）下跌至9367 億日元（約553 億人民幣），大約為原先的1/3。我們認為，主要以下幾個原因：首先是外部因素，1）2008 年全球金融危機的沖擊，日本的電子產業傲視群雄的風光不再，海外市場需求急劇萎縮，同時日元的升值更是雪上加霜；2）國際競爭對手的迅速崛起，擠壓了日本電子產業的成長空間。韓國三星、LG 等企業通過政府的政策扶持、技術以及人才的引進逐漸獲得技術優勢，本土和***電子企業由于具備成本、地理以及政策等優勢不斷發展壯大，日本電子產業四面楚歌。其次是內部因素，日本企業注重在細分領域做到極致，而在提供一體化解決方案方面，應對客戶的需求以及市場等發生的變化能力偏弱，產業鏈缺乏彈性。

來源：日本電子信息技術產業協會、安信證券

伴隨著日本電子產業制造規模的下滑，PCB 作為其基礎元器件，也呈現出下滑的趨勢，盡管日本在高端HDI、軟板及載板方面仍占據技術優勢，但是整體的份額逐步萎縮。截止2018年1月份，日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產量較去年同月下滑3.7%至114.7萬平方公尺，連續第6個月呈現萎縮；其中相應的硬板(Rigid PCB)產量較去年同月下滑0.8%至81.1萬平方公尺，3個月來第2度呈現下滑；軟板(Flexible PCB)產量大減13.6%至27.3萬平方公尺，連續第8個月萎縮；產額下滑3.1%至46.27億日圓，3個月來首度下滑；模組基板(Module Substrates)產量有所增長，成長9.0%至6.2萬平方公尺，連續第15個月呈現上揚，產額成長8.7%至87.22億日圓。

盡管日本企業在技術方面具有絕對的領先優勢，但日本PCB 廠商過去幾年經營毛利率一直在低位徘徊。除了汽車板之外，日企逐漸退出剛性PCB 領域，傳統優勢產品FPC 以及IC 載板也逐漸衰退。Morgan 數據顯示，5 年前，日本三大FPC 廠商（NOK、SEI、Fujikura）占據了超過70%的份額，盈利能力的下滑使得NOK 和SEI 無法投資FPC 業務，目前日本企業在蘋果FPC 的份額僅有50%左右。

RF PCB 助力韓國PCB 企業再進階

近幾十年以來，韓國的PCB 行業發展呈現出三大特點：規模高速發展、產業垂直整合凸顯、逐漸轉向高附加值PCB 產品。韓國近90 家PCB 制造企業，剛性PCB“五強”企業分別為：三星電機、Simmteh、韓國電路（永豐集團旗下）、ISU-Petasys、大德電子（大德集團旗下）；韓國撓性PCB 大型企業主要包括：永豐電子公司（永豐集團旗下）、Inter Flex 公司（永豐集團旗下）、BH Flex 公司、SI Flex 公司、New Flex 公司等，其中永豐電子、InterFlex 和SI Flex 被業界稱為（FPC 企業三強）。

FPC 與PCB 的誕生及發展，催生了軟硬結合板RF PCB，即將柔性線路板與剛性線路板經過壓合等工序按照相關工藝要求組合在一起，形成具有FPC 與PCB 特性的線路板。此前Apple iphone 的顯示屏、觸摸屏均采用多層FPC，此次十周年紀念品iPhone X 將采用RFPCB，因為多層FPC 只能容納單個芯片，iPhone X 需要新增兩個芯片，包括支持移動ProMotion 自適應刷新率技術的神經引擎以及其他的人工智能（AI）功能。此外，在FPC上放臵的芯片容易脫落，采用RF PCB 可以有效避免這個缺陷。

目前，僅有韓國廠商（包括interflex、BHflex、SEMCO 以及永豐電子）具備生產RF PCB的能力，日本及***的企業需要2-3 年才能實現規模量產。同時，由于蘋果的標桿作用，預計國產品牌手機在不久的將來也會采用RF PCBs，我們認為2018 年RF PCB 供不應求的狀況將更為嚴峻。韓媒 etnews 指出，蘋果為了確保RF PCB 供貨量，花費數千萬美元購買軟硬結合板生產設備以租賃給廠商。目前，國內上達電子相關研發團隊已經組建完畢，潛心軟硬結合板，填補國內企業在軟硬結合板領域的空白。

數據看***PCB，積極布局SLP

***作為名副其實的電子寶島，其電子企業主要分為兩大類，第一類是半導體類公司，從設備、材料到設計、制造和封測；另一類主要是電腦與手機代工及相關配套的零組件公司。從2005 年開始，部分代工廠商憑借手機代工迅速崛起，傲視群雄。PCB 作為電子行業三大支柱產業之一，隨著國內PCB 供應鏈本地化，紅色產業鏈的興起，***廠商與日本相似，為保持市場競爭力，保留了相對高端、高附加值的PCB 產品，逐漸轉移至高階PCB、FPC 以及最近國際大客戶所采用的類載板。

來源：Wind、安信證券研究中心

相比日本與韓國市場規模與份額顯著下滑，***PCB 全球占比則基本保持13%左右。***是經營業績最佳的地區，日本與韓國廠商總體上存在一定的波動，***廠商的營業利潤則相對穩定，中國廠商雖然成長迅速但是營收體量仍然較低。

主要有以下幾個原因：1）***的多數企業是蘋果的供應商，相對于其他的消費電子設備，蘋果產品質量更高，要求更嚴格，同時，隨著產品周期越來越短，產品更新迭代頻率加速，及時應對變化實現量產是***企業成功的關鍵性因素；2）***本土材料供應鏈齊全，提供高端材料諸如層壓板和銅箔，無需依賴于日本材料生產商而有效地降低了生產成本。

Apple 引領市場朝類載板SLP 發展，符合高精度需求與SiP 封裝技術：蘋果新產品iphone 8以及iphone X 采用線寬線距更小的"類載板"（SubstrateLike-PCB，簡稱SLP）技術，引領HDI 市場朝類載板發展，技術升級為產業帶來新的商機。自2010 年起，蘋果智能手機以及平板電腦主板采用Any Layer HDI 制程，2014 年由于功能不斷提升、新增加尺寸且設計L型均帶動了產業的蓬勃發展，今年蘋果采用SLP 將加速類載板子行業的發展，但是由于類載板產線需要重新建設，初期的良率以及品質有待提升，領先者有望享受豐厚的利潤空間。類載板仍是PCB 硬板的一種，只是在制程上更接近半導體規格，目前類載板要求的線寬線距為30/30μm，該技術將縮減手機主板的占用面積，從而增加電池的空間解決手機續航問題。同時，SLP 也更加符合系統級封裝SiP 技術密度的要求。

PCB 國內轉移趨勢不可逆轉

行業集中度逐漸上升

根據NT information 數據顯示，2016年全球PCB制造企業百強排行榜中，中國大陸地區上榜企業數量為45家，占39.8%。景旺電子、興森快捷、崇達、奧士康等國內企業均榜上有名，上榜企業營收增長13.5%，遠遠高于全球百強企業平均衰退2.1%的水平。***與日本分別為25 家、19 家，產能國內轉移的趨勢不可逆轉。

Prismark研究表明，2016 年我國大陸地區PCB 產值為271.04 億美元，成為全球唯一實現增長的地區，全球占比由2000 年8%逐年上升至50%，伴隨著產能逐漸轉移至國內市場。中國廠商成為高端PCB 產品的制造商至少還需要2 年的時間，但是從中長期角度來看，國內充分的資金支持將會使本土廠商成為PCB 行業的中流砥柱。純內資的國內廠商規模較小，但是增速較快遠高于其他同行，行業集中度逐漸上升，上市公司通過資本市場進行投資與并購等提升市場份額。盡管大多數國內PCB 制造商的競爭力仍然在于低端產品，但是部分廠商已經逐漸進入國際大客戶蘋果的供應鏈，例如東山精密收購美國FPC 廠商MFLX，成為蘋果無線充電接收端的供應商，超聲電子則參與了蘋果最新PCB 業務，提供SLP 的外圍組件。

預計未來五年各個國家和地區的產值復合增長速度情況

總結

預計未來 5 年，亞洲將繼續主導全球 PCB 市場的發展，而中國位居亞洲市場不可動搖的中心地位，中國大陸 PCB 行業將保持 3.7%的復合增長率，預計 2022 年行業總產值將達到 356.86 億美元。相比之下，由于整體經濟疲軟，日本和歐洲 PCB 市場增長乏力，但全球市場仍將保持 3.2%的復合增長。在 PCB 公司“大型化、集中化”趨勢下，已較早確立領先優勢的大型 PCB 公司將在未來全球市場競爭中取得較大優勢。