隨著5G網絡的即將商用,手機芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特爾、華為先后展示了自家的5G芯片,并宣布預計將在2019年商用。相比之下聯發科似乎慢了半拍,直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。
M70現身臺北國際電腦展
在近日的臺北國際電腦展上,聯發科正式宣布推出首款5G基帶芯片M70。聯發科表示,2019年業界將有機會看見搭載聯發科5G基帶芯片的終端產品推出。
聯發科總經理陳冠州在媒體會上表示,聯發科一直以來都在積極布局5G市場,很早就與相關通信行業大公司,包括諾基亞、NTT DoCoMo、中國移動、華為等進行合作。如今,全新推出的 M70芯片,將支持 5G NR,并且符合 3GPP Release 15 的最新標準規范,最高可達5Gbps傳輸速率。
需要注意的是,聯發科M70與高通驍龍X50、英特爾XMM8060一樣,都是基于SA獨立組網方式的5G芯片。所以,如果要向下兼容2G/3G/4G網絡,還必須與現有的4G基帶芯片組合使用。不過,陳冠州表示,獨立型的產品是很好的練功產品,這也能幫助未來的單芯片產品在推出時有更好的整合效能。
需要指出的是,相對于聯發科的5G進度,高通驍龍X50的進度更快,預計將在明年上半年商用。而此前高通已與小米、OPPO、vivo等手機廠商簽訂了大筆采購意向協議,因此,可能會對聯發科未來5G芯片銷量產生壓制。對此,陳冠州指出,“中國大陸地區仍是聯發科主要的市場之一,而且也配置了最多的資源。所以,面對競爭對手的布局,聯發科會持續在中國大陸地區的經營,并且與相關客戶進行合作,預計2019年也將會看見搭配聯發科5G數據芯片的終端產品出現”。
芯片廠商爭相布局5G
去年10月,高通正式展示了其首款面向移動終端的5G調制解調器芯片——驍龍X50,并宣布其成功實現了在28GHz毫米波頻段上的千兆級數據連接。同時,高通還展示了基于驍龍X50的5G手機的參考設計,并預計最快在2019年上半年就會看到相應的終端設備。
緊隨高通之后,去年11月,英特爾也宣布了其5G調制解調器芯片——XMM 8000系列。首款芯片型號為XMM 8060。英特爾預計2019年年底將會商用。
雖然三星一直未發布自己的5G芯片,但是,這并不代表三星在5G芯片上的研發落后了。相反,早在2017年年初,三星就曾宣布其為5G基礎設施所設計的28GHz毫米波射頻芯片已經研發完成,而且三星的基帶芯片主要用于自家的智能手機,所以其內部5G芯片的實際進度并不被外界所知。樂觀估計,明年年初發布的三星S10有望搭載三星自己的5G芯片。
今年2月,紫光展銳宣布與英特爾達成5G新合作,包含一系列基于英特爾XMM 8000系列的調制解調器,面向多元化市場、多條產品線的產品合作。基于雙方的合作,展銳計劃于2019年下半年商用首款5G手機平臺。此外,展訊自主品牌的5G基帶芯片也在研發當中,預計到2019年年底前會推出,正式商用可能會等到2020年。
產業格局有望發生巨變
當前,全球主流電信運營商爭相建設5G實驗網、推進5G網絡商用,尤其是美日韓以及中國,已經走在前列。但很顯然,5G網絡建設首先需要5G產業鏈各環節做好充分準備,特別是產業鏈上游的芯片領域。
在5G產業鏈的最上游——基帶芯片領域,自3G以來全球已經形成了高通作為領軍者、聯發科和展訊等作為跟隨者的市場格局。但目前來看,5G芯片市場將會增加更多“玩家”,市場格局有望出現巨大變化。
英特爾公司作為PC芯片霸主,已經摩拳擦掌。2017年11月,英特爾緊隨高通之后宣布推出自家的5G調制解調器家族XMM8060系列產品,并與紫光集團旗下芯片設計公司紫光展銳達成了戰略合作,雙方將面向中國市場開發搭載英特爾5G調制解調器XMM8060的全新5G智能手機芯片平臺。
華為也是一家不可忽視的重量級企業。華為今年2月25日在巴塞羅那宣布推出首款5G芯片——巴龍5G01,并直接推出了基于巴龍5G01的5G終端CPE。
三星也有望入局卡位。如今已經超越英特爾坐上全球第一大芯片廠商寶座的三星,在5G時代決不會無所作為。也許很快三星將宣布自己在5G芯片領域的重大成果。
業內人士認為,不同廠商在芯片上的不同策略,很有可能會給5G移動終端市場格局帶來新的變化,自研芯片的終端廠商固然得到了垂直整合的便利,但在切入5G終端市場的窗口期也頗具風險。另外,在“全球前三”市場份額逐漸降低,以中國廠商為代表的OEM廠商則得益于與高通的深入合作,取得在無線芯片領域的先發優勢,從而把握住5G帶來的新機遇和新市場,實現“彎道超車”。
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