2015年CES國際消費電子產(chǎn)品展已經(jīng)開展兩天，作為全球最盛大、最權(quán)威和最頂尖的消費類電子產(chǎn)品展會，CES幾乎可以代表目前消費類電子產(chǎn)品的新技術(shù)、新觀念、新時尚、新趨勢。從2015CES來看，2015年消費類電子產(chǎn)品的最大的亮點無疑就是來中國品牌的 “崛起”。

而作為國內(nèi)近年來炙手可熱的智能手機品牌，這是vivo第二次參加CES展會，他們帶來了全新發(fā)布的年度旗艦全球最薄X5Max以及去年的明星機型智拍旗艦Xshot。作為全球最薄、音質(zhì)最好的年度旗艦，vivo X5Max在高通展區(qū)一亮相便成為了大家圍觀的“對象”。大家之所以這么關(guān)注這款手機，一是因為它突破人類工業(yè)極限的4.75mm全球最薄厚度，二是因為它首次搭載了Hi-Fi 2.0系統(tǒng)，把手機音質(zhì)推向了一個全新的高度，成為了無可爭議的最佳音質(zhì)手機。

那么到底什么是Hi-Fi2.0呢？它對于手機音質(zhì)到底有多大提升？ 據(jù)了解，在Hi-Fi 2.0上，vivo徹底推翻了這個由自己一手建立起來的架構(gòu)系統(tǒng)和模式，采用了新的架構(gòu)——二級供電+二級放大+音頻解碼芯片，從底層重建了手機模擬聲音信號產(chǎn)生的基礎(chǔ)，從最基礎(chǔ)的電路開始，就解決了手機Hi-Fi供電能力的問題，這也是Hi-Fi 1.0時代vivo在移植芯片時遇到的最大的問題。vivo在Hi-Fi 2.0上設(shè)計了全新的二級供電系統(tǒng)，加入了全新的LDO二級供電，使得Hi-Fi 2.0的電流穩(wěn)定性有了極大的提升。二級放大，則是指Hi-Fi 2.0架構(gòu)中將搭載兩顆運算放大芯片，用電子性能最強的運放做前級運放，用味道最好、驅(qū)動能力最強的運放做后級運放，負責(zé)功率放大和驅(qū)動耳機。從而使得vivo X5Max的實測客觀音頻數(shù)據(jù)實現(xiàn)了120dB信噪比，118dB動態(tài)范圍，失真低于-100dB超高水準，X5Max成為了無可爭議的手機音質(zhì)王者。

X5Max不僅擁有全球最好的手機音質(zhì)，其他配置也是頗為強悍，比如它采用了一塊5.5英寸的全高清SUPER AMOLED顯示屏，再比如說它采用的1300萬像素的索尼IMX214主攝像頭，在處理器的選擇上它采用了高通首款八核64位處理器驍龍615。作為Qualcomm旗下首款八核芯片，驍龍615芯片組采用28nm工藝制程，ARM Cortex A53構(gòu)架，擁有四個1.7GHz內(nèi)核+四個1.0 GHz內(nèi)核，支持32位和64位數(shù)據(jù)處理。同時，它搭載了全新Adreno 405圖形處理器（GPU）。另外，Qualcomm驍龍615芯片組最高可支持2100萬像素攝像頭，以及高達2560×2048像素分辨率的顯示屏，并支持LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA和GSM、Gobi 4G LTE CAT4等全球主流的網(wǎng)絡(luò)制式，是一款4G LTE全球模芯片組。

對于在高通展臺上展示的vivo X5Max來說，這無疑是對國產(chǎn)智能手機的一種認可。作為全球最薄、音質(zhì)最好的智能手機，X5Max也成為2015年CES展中耀眼的明星機型。這款手機的誕生也標識著vivo從一個手機Hi-Fi行業(yè)的開創(chuàng)者、參與者和建設(shè)者，轉(zhuǎn)變成為一個手機Hi-Fi行業(yè)的維護者、統(tǒng)治者和領(lǐng)導(dǎo)者。vivo有能力將整個行業(yè)帶入一個更加良性、更加開放、更加健康和更加積極的狀態(tài)，這就是vivo品牌風(fēng)格的聲音：讓世界更動聽！