這篇要討論的重點則是半導體產業從上游到下游到底在做些什么。先來看一下關聯圖：

我們先從大方向了解，之后再局部解說。

半導體產業最上游是IC設計公司與硅晶圓制造公司，IC設公司計依客戶的需求設計出電路圖，硅晶圓制造公司則以多晶硅為原料制造出硅晶圓。中游的IC制造公司主要的任務就是把IC設計公司設計好的電路圖移植到硅晶圓制造公司制造好的晶圓上。完成后的晶圓再送往下游的IC封測廠實施封裝與測試，即大功告成啰！

局部解說開始！

(1)硅晶圓制造

半導體產業的最上游是硅晶圓制造。事實上，上游的硅晶圓產業又是由三個子產業形成的，依序為硅的初步純化 → 多晶硅的制造 → 硅晶圓制造。

硅的初步純化：

將石英砂(SiO2)轉化成冶金級硅(硅純度98%以上)。

石英砂。

冶金級硅。
多晶硅的制造：

將冶金級硅制成多晶硅。這里的多晶硅可分成兩種：高純度(99.999999999%，11N)與低純度(99.99999%，7N)兩種。高純度是用來制做IC等精密電路IC，俗稱半導體等級多晶硅；低純度則是用來制做太陽能電池的，俗稱太陽能等級多晶硅。

多晶硅。

硅晶圓制造：

將多晶硅制成硅晶圓。硅晶圓又可分成單晶硅晶圓與多晶硅晶圓兩種。一般來說，IC制造用的硅晶圓都是單晶硅晶圓，而太陽能電池制造用的硅晶圓則是單晶硅晶圓與多晶硅晶圓皆有。一般來說，單晶硅的效率會較多晶硅高，當然成本也較高。

硅晶圓

(2)IC設計

前面提到硅晶圓制造，投入的是石英砂，產出的是硅晶圓。IC設計的投入則是「好人」們超強的腦力(和肝)，產出則是電路圖，最后制成光罩送往IC制造公司，就功德圓滿了！

不過，要讓理工科以外的人了解IC設計并不是件容易的事(就像要讓念理工的人了解復雜的衍生性金融商品一樣)，作者必需要經過多次外出取材才有辦法辦到。這里先大概是一下觀念，請大家發揮一下你們強大的想像力！

簡單來講，IC設計可分成幾個步驟，依序為：規格制定 → 邏輯設計 → 電路布局 → 布局后模擬 → 光罩制作。

規格制定：

品牌廠或白牌廠(沒有品牌的品牌廠)的工程師和IC設計工程師接觸，并開出他們需要的IC的規格給IC設計工程師 (譬如說，第一個腳位和第二個腳位相加要等于第九個腳位)。討論好規格后，工程師們就開始快樂的工作啰！

邏輯設計：

藉由軟件的幫助，工程師們終于完成了邏輯設計圖了，來看一下：

控制器邏輯圖

所謂的「邏輯」設計圖，就是指它是由簡單的邏輯元件構成，而不是由半導體種類這篇提到的惡心的半導體電路元件 (如二極體、電晶體等，忘記得去復習一下喔！)所構成。什么是邏輯元件呢？像是AND Gate(故名思意，兩個輸入都是1的話，輸出才是1，否則輸出就是0)，OR Gate(兩個輸入只要有一個輸入是1，輸出就是1)等。邏輯元件會在IC設計單元再和大家做進一步的介紹。

電路布局：

基本上，就是利用軟件的幫助，把友善的邏輯設計圖，轉化成惡心的電路圖。如圖：

積體電路圖。

大家應該很熟悉吧！里面大部分都是我們在半導體種類是到的二極體和電晶體啰！

布局后模擬：

就是再經由軟件測試看看，結果是不是和當初「規格制定」是一樣的結果啰！

光罩制作：

電路完成后，再把電路制作成一片片的光罩就大功告成啰！完成后的光罩即送往IC制造公司。來看一下光罩長什么樣子吧！

光罩。

(3) IC制造

IC制造的流程較復雜，但其實IC制造就只做一件事而已：把光罩上的電路圖轉移到晶圓上。它的過程其實和傳統相片的制造過程非常類似 (當然，精密度差太多了)！你如果上網google一下「IC制造」，會看到很多火星文的資料，保證你看不懂那些流程到底代表什么意思。

IC制造的步驟是這樣子的：薄膜→光阻→顯影→蝕刻→光阻去除，然后不斷的循環數十次。我們來看一下示意圖

IC制程。

薄膜：

鍍上金屬(實際上不一定是金屬)

光阻：

在晶圓上涂上一層光阻(感光層)

顯影：

用強光透過「光罩」后照在晶圓上。這樣的話，除了「電路」該出現的部分，其余光阻的部分是不是都照到光了？

蝕刻：

把沒有光阻覆蓋的薄膜沖蝕

光阻去除：

把上面的光阻去除，留下的薄膜部分就是電路圖了！(這里假設電路圖就是「一長條」而已，實際情況當然較復雜啰！)

很簡單吧！當然，實際的過程沒那么簡單。實際的情形是光罩是由好幾十層構成的，而每層需要的材質也不一樣。也就是說，薄膜那一層需用不同的材質。譬如說，SiO2。

有趣吧！以上都只是前菜，在「半導體制程」單元會有更詳細的介紹喔！

(4)IC封測

IC制造廠商完成的IC大致如下圖：

晶圓完成品。

這一片片的晶圓完成品就被送往IC封測廠，實行IC的封裝與測試。

封裝：

封裝的流程大致如下：切割→黏貼→焊接→模封。

先講一下觀念好了，來看個CPU吧！

CPU。

圖片中央的就是CPU。CPU很大一個，但仔細看，中間那個金屬部分才是CPU裸晶(又稱晶粒，即未封裝前的IC)的真正大小喔！其余的部分就是所謂的印刷電路板-PCB啰！

好！可以開始講IC封裝了！

切割：

第一步就是把IC制造公司送來的一片片晶圓切割成一顆顆長方形的IC啰！

黏貼：

把IC黏貼到PCB上

焊接：

故名思義，把IC的小接腳焊接到PCB上，這樣才和大PCB(如主機板)相容喔！

模封：

故名思義，就是把接腳模封起來。最近很hot的題材-BT樹脂，就是用在這里喔！

有感覺嗎？來看個圖就較清楚了：

IC成品。

如圖，中間的是晶粒，往外接到PCB上。

這樣就大致完成啰！詳細的封裝與測試流程圖，我們在IC封測單原會詳細介紹，敬請期待啰！

好不容易呀！終于介紹完一顆IC的大致生產流程了！