今天，寒武紀宣布完成數(shù)億美元的B輪融資，投后整體估值達25億美元，繼續(xù)領(lǐng)跑全球智能芯片創(chuàng)業(yè)公司。

今天，全球智能芯片領(lǐng)域首個獨角獸寒武紀宣布完成數(shù)億美元的B輪融資。

本輪融資由中國國有資本風(fēng)險投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng)業(yè)、國新資本聯(lián)合領(lǐng)投，中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉(zhuǎn)化基金跟投，原股東元禾原點、國科投資、阿里巴巴創(chuàng)新投、聯(lián)想創(chuàng)投、中科圖靈繼續(xù)跟投支持。

寒武紀B輪投后整體估值達25億美元，繼續(xù)領(lǐng)跑全球智能芯片創(chuàng)業(yè)公司。

5月份發(fā)布AI云芯片，由端入云，端云結(jié)合

寒武紀是全球領(lǐng)先的智能芯片公司。寒武紀創(chuàng)始團隊源自學(xué)術(shù)界，公司也延續(xù)了學(xué)術(shù)界開放、協(xié)作的精神。

在終端領(lǐng)域，寒武紀以處理器IP授權(quán)的形式與全世界同行共享最新的技術(shù)成果，幫助全球客戶能夠快速設(shè)計和生產(chǎn)具備人工智能處理能力的芯片產(chǎn)品。公司研發(fā)的寒武紀1A處理器（Cambricon-1A）是世界首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器，已為數(shù)千萬臺智能手機插上智能之翼。目前寒武紀終端處理器IP產(chǎn)品已衍生出1A、1H、1M等多個型號，將為全球數(shù)以億計的各類終端提供強大的本地智能處理能力。

在云端，寒武紀致力于為全球客戶提供高性能、低功耗、高性價比的智能處理芯片。2018年5月發(fā)布的寒武紀MLU100智能芯片（Cambricon-MLU100），適用于視覺、語音、自然語言處理等多種類型的云端人工智能應(yīng)用場景，不僅其本身可以高效完成多任務(wù)、多模態(tài)、低延時、高通量的復(fù)雜智能處理任務(wù)，還可以與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器完美適配，以端云協(xié)作的方式提供前所未有的智能應(yīng)用體驗。

寒武紀MLU100智能芯片

在新老投資人的助力下，寒武紀將繼續(xù)致力于將智能芯片的思想、技術(shù)和產(chǎn)品播撒到世界每個角落，讓機器更好地理解和服務(wù)人類。

中國智能芯片獨角獸崛起之路——從首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器到首款A(yù)I云芯片

2017年8月，新智元獨家報道了寒武紀科技一億美元的A輪融資消息，由國投創(chuàng)業(yè)（A輪領(lǐng)投方），阿里巴巴創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、國科投資、中科圖靈、元禾原點（天使輪領(lǐng)投方）、涌鏵投資（天使輪投資方）聯(lián)合投資。

寒武紀科技在A輪融資后估值達到10億美元，成為全球AI芯片領(lǐng)域第一個獨角獸初創(chuàng)公司。

寒武紀科技是全球第一個成功流片并擁有成熟產(chǎn)品的AI芯片公司，擁有終端AI處理器IP和云端高性能AI芯片兩條產(chǎn)品線。2016年發(fā)布的寒武紀1A處理器（Cambricon-1A），是世界首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器，面向智能手機、安防監(jiān)控、無人機、可穿戴設(shè)備以及智能駕駛等各類終端設(shè)備，在運行主流智能算法時性能功耗比全面超越傳統(tǒng)處理器，入選第三屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會（烏鎮(zhèn)）評選的十五項“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”，得到業(yè)界廣泛關(guān)注。

2016年發(fā)布的寒武紀1A處理器（Cambricon-1A）

寒武紀1A處理器基于寒武紀科技所發(fā)明的國際首個人工智能專用指令集，具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，在計算機視覺、語音識別、自然語言處理等關(guān)鍵人工智能任務(wù)上具備出類拔萃的通用性和效能比，在1GHz主頻下理論峰值性能為每秒5120億次半精度浮點運算，對稀疏化神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的等效理論峰值高達每秒2萬億次浮點運算，同時支持八位定點運算和一位權(quán)重。在若干關(guān)鍵人工智能應(yīng)用上實測，寒武紀1A達到了傳統(tǒng)的四核通用CPU 25倍以上的性能和50倍以上的能效。

2017年11月，寒武紀召開成立以來首次發(fā)布會，公布了系列新品及公司未來路線圖——“3年內(nèi)占領(lǐng)10億智能AI終端，占領(lǐng)中國云端高性能芯片1/3市場份額”。

2017年11月寒武紀首場發(fā)布會

發(fā)布會上，寒武紀三款全新的智能處理器IP產(chǎn)品亮相：面向低功耗場景視覺應(yīng)用的寒武紀1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀1H16，以及面向智能駕駛領(lǐng)域的寒武紀1M。同時揭幕的，還有寒武紀高性能機器學(xué)習(xí)處理器芯片“寒武紀MLU100”和“寒武紀MLU200”。

這兩款芯片主要服務(wù)于服務(wù)器端的智能處理需求，分別偏重于推理和訓(xùn)練兩個用途。有別于“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器”（NPU）的常見稱呼，寒武紀科技的云端芯片產(chǎn)品線使用全新的命名“機器學(xué)習(xí)處理器”（MLU）。這顯示出寒武紀未來的芯片產(chǎn)品將全面支持多樣化的機器學(xué)習(xí)應(yīng)用，而不僅僅是常見的深度學(xué)習(xí)。

隨同智能處理器新品發(fā)布的，還有寒武紀公司專門為開發(fā)者打造的寒武紀人工智能軟件平臺“Cambricon NeuWare”，包含開發(fā)、調(diào)試、調(diào)優(yōu)三大部分，將全面支撐端云一體的智能處理。據(jù)了解，該軟件開發(fā)平臺構(gòu)建于寒武紀發(fā)明的人工智能專用指令集支撐之上。這意味著，基于寒武紀軟硬件平臺，人工智能產(chǎn)業(yè)界將構(gòu)建一個完整的、基于底層自主指令集的智能新生態(tài)，方便開發(fā)者進行跨平臺應(yīng)用遷移，并為端云一體的人工智能處理打下堅實基礎(chǔ)。

2018年5月，寒武紀發(fā)布第三代IP產(chǎn)品Cambricon 1M，以及最新一代云端AI芯片MLU100和板卡產(chǎn)品。其中，MLU100采用寒武紀最新的MLUv01架構(gòu)和TSMC 16nm的先進工藝，可工作在平衡模式（1GHz主頻）和高性能模式（1.3GHz主頻）下，平衡模式下的等效理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算，高性能模式下的等效理論峰值速度更可達每秒166.4萬億次定點運算，但典型板級功耗僅為80瓦，峰值功耗不超過110瓦。

2018年5月發(fā)布的寒武紀MLU100

寒武紀在技術(shù)上貫徹“端云協(xié)作”的理念。寒武紀MLU100能與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器完美適配，以端云協(xié)作的方式提供前所未有的智能應(yīng)用體驗。過去，大部分芯片廠商都是主攻端（例如ARM），或者主攻云（例如Intel），兩者兼顧的很少，因為端云的任務(wù)生態(tài)都區(qū)別比較大。但是，寒武紀認為這個局面在智能時代會被全面打破，因為端和云的AI任務(wù)是一體的，編程和使用的生態(tài)也是一致的。作為一個通用機器學(xué)習(xí)芯片的廠商，寒武紀要端云結(jié)合，共同推動生態(tài)。