華為將會在今年下半年帶來全新的海思麒麟旗艦處理器麒麟980，據外媒報道，下一代“麒麟1020”處理器開發工作也已提前開始。

據悉，麒麟970采用臺積電10nm工藝，采用4個高頻核心+4個低頻核心的核心構架，高頻核心主頻是2.4Ghz，低頻核心主頻是1.8Ghz。而麒麟980處理器相比970提升幅度不小，同時得益于新架構和7納米工藝，在性能上升的同時功耗卻有一定下降，而且AI性能也會更加強勁，可以說是2018年中最強的SoC之一，目前海思麒麟980已經進入生產流片階段。

早前***產業鏈曾放出消息，臺積電的7nm芯片生產線已接到來自中國AI企業華為與寒武紀科技的芯片訂單。這個消息也證實了麒麟980處理器還將由臺積電代工的傳聞，并且將采用7nm制程工藝。

同時，我們也了解到，寒武紀也將有一款7nm芯片投產，應該就是其最新發布的AI芯片。其實華為和寒武紀科技一直以來就合作密切，麒麟970上那顆神經網絡處理單元NPU，正是來自寒武紀出品的1A芯片。

據外媒報道，麒麟1020是一枚“Outstanding”級別的SoC，麒麟1020處理器號稱效能為現有麒麟970的兩倍，且將進一步強化嵌入式神經網絡處理單元，高通驍龍845或者三星Exynos9810都只能甘拜下風，面對蘋果A11也毫不遜色，但目前來看麒麟1020還沒有那么快能夠和我們見面。

資料顯示，驍龍845處理器作為驍龍835處理器的升級版，驍龍的構架從Kryo 280升級到Kryo 385，采用三星10nm工藝，擁有2M三級緩存和3M系統緩存，核心方面依然采用4個高頻核心+4個低頻核心組合，不過高頻核心主頻從驍龍835的2.45Ghz提升到2.8Ghz，低頻核心主頻從驍龍835的1.9Ghz降低到1.8Ghz。

而A11處理器采用臺積電10nm工藝，擁有高達8M的二級緩存（超桌面i7-8700K規格，有錢任性），沒有三級緩存；核心方面，A11處理器采用2顆高頻核心+4顆低頻核心的核心構架，高頻核心主頻2.5Ghz，低頻核心1.8Ghz。

華為是中國唯一自制處理器的手機廠，麒麟1020作為華為部署5G時代的“戰略武器”之一，是華為和高通爭奪5G話語權的重要籌碼。有消息稱麒麟1020處理器預計2019年底，隨Mate 30與Mate 30 Pro(暫稱)兩款新機發表，剛好配合各電信公司5G商轉時程。