中國上海，2018年6月26日——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將參展2018年世界移動大會(MWC)-上海(6月27-29日)。圍繞“意法半導體，與智能同在”的主題，意法半導體將展示其用于物聯(lián)網(wǎng)連接與云服務、安全與工業(yè)、傳感與數(shù)據(jù)處理以及智能駕駛方面的先進產(chǎn)品和解決方案。

數(shù)據(jù)連接與云服務：M2M網(wǎng)絡讓越來越多的機器在封閉的系統(tǒng)內(nèi)互相連接，而物聯(lián)網(wǎng)則正通過智能云服務改進現(xiàn)有網(wǎng)絡。意法半導體擁有多種無線連接技術(shù)，能夠幫助客戶輕松快捷地連接到云端。

本次意法半導體的眾多展品中，有一臺基于STM32F7微控制器的“共享冰激凌機”格外引人矚目。這臺機器配備了WiFi和4G模塊，同時有云平臺和支付系統(tǒng)的支持，來訪者只要掃二維碼并完成支付，就可以自動完成冰激凌的制作。

互動數(shù)字平臺是意法半導體展臺的另一個亮點。通過現(xiàn)實世界的應用示例以及來自客戶和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的各種終端產(chǎn)品，互動數(shù)字平臺展示了意法半導體種類齊全的智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和解決方案。其中，機智云、阿里云和百度云的無線連接方案很好地演示了基于STM32的應用如何連接到相應合作伙伴提供的物聯(lián)網(wǎng)云服務。

該區(qū)域的其它一些演示品包括：包含了針對智能家居和智慧城市的語音控制及交互解決方案、邊緣計算以及多種物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點的ST AWS智能語音控制方案; 基于意法半導體藍牙低功耗BlueNRG BLE SoC的智能設備; 無線充電和電源管理解決方案;S.P.A.R.C.link 60GHz短距離非接觸式超高帶寬低功耗無線收發(fā)器等。

安全與工業(yè)：隨著工業(yè)4.0推動物聯(lián)網(wǎng)和自動化進程快速發(fā)展，今天的線上服務和物品遠程連接需要更高的網(wǎng)絡威脅防御能力。在幫助設備制造商以最低的工作量集成最先進的安全功能方面，意法半導體居世界領先水平。

本次2018年世界移動大會-上海，意法半導體將展示最新的支持手機支付、移動交通支付和移動安全的NFC解決方案; 適用于手機、可穿戴設備、筆記本/平板電腦和物聯(lián)網(wǎng)eSIM解決方案; 基于ST25 NFC非接觸式讀取器芯片的eSE汽車安全解決方案和智能POS終端設備；基于ST95HF讀寫芯片的智能鎖等。

在工業(yè)應用領域，意法半導體將展示BlueNRG-MESH智能建筑和智能工業(yè)解決方案；適用于智能工業(yè)的低功耗藍牙模塊；適用于狀態(tài)監(jiān)測和早期電機故障檢測的、基于低壓雙電機控制L6230預見性維護演示板；工業(yè)和車載信息服務eSIM / M2M解決方案等。

傳感與數(shù)據(jù)處理：作為MEMS和傳感器技術(shù)創(chuàng)新、生產(chǎn)及應用方面的領導者，意法半導體能夠提供多種產(chǎn)品和定制化解決方案，以滿足客戶的不同需求。

本次展會意法半導體將展示多個基于運動MEMS和環(huán)境傳感器的應用方案，包括內(nèi)置LPS35HWTR氣壓傳感器的50米防水智能手表和手環(huán)；使用LPS22HB氣壓傳感器進行高度測量的無人機；使用意法半導體LIS2DH12TR運動傳感器進行傾斜檢測的激光測距儀；以及用于提高物聯(lián)網(wǎng)聲學感測和運動感測性能的集成式開發(fā)和原型設計套件。

此外，意法半導體還將展示其用于接近感測、距離測量、用戶感測和避障的FlightSense?飛行時間傳感器。這些傳感器分別被運用和集成于智能手機旗艦產(chǎn)品、家用電器、汽車電子后視鏡和NFC溫度傳感器內(nèi)。

智能駕駛:隨著車內(nèi)智能連接電子系統(tǒng)的發(fā)展成為主流趨勢，汽車已經(jīng)從簡單的運輸工具變成復雜的科技中心。憑借廣泛的產(chǎn)品組合和解決方案、領先的技術(shù)以及多年來與汽車供應商建立良好合作伙伴關(guān)系，意法半導體躋身智能駕駛市場前列，為駕駛員和乘客提供更安全、更環(huán)保、更智聯(lián)的駕駛體驗。

在智能駕駛方面，意法半導體將展示廣泛的汽車產(chǎn)品組合，并演示用于改進道路安全和用戶出行體驗的V2X（車對外界的信息交換）通信解決方案、ADAS（先進駕駛輔助系統(tǒng)）、雷達以及信息娛樂和車載信息服務等創(chuàng)新方案。

參觀上述全部演示展品，請于2018年6月27-29日在中國上海舉行的 2018年世界移動大會-上海期間，蒞臨意法半導體展臺(展臺號N1.C62) 。