當前終端側AI正向諸多行業拓展，從手機、汽車到工業互聯網、智能家居等。在這些領域AI正從云端向終端分布，亟需能夠提供低功耗、高效集成的計算平臺。高通一直專注于智能手機、汽車和機器人等終端側人工智能的研究。高通的驍龍AI芯片，在高度集成的系統級芯片中提供異構計算的能力，成為目前眾多AI手機的標配。

數據顯示，未來5年全球智能手機的累計出貨量將超過85億部，這也是移動終端正在成為全球最普遍AI平臺。高通一直以來在移動領域擁有領導地位，高通AI芯片的廣泛應用，幾乎覆蓋了市面所有經典手機和其他移動終端，為整個產業提供了強大豐富的計算支撐，是全球移動互聯時代的核心驅動力。這為高通提供了利用已有的規模和機會，去促進AI手機和毗鄰領域發展的機會。

實際上，AI不論是現在還是未來，與我們聯系最緊密的還是手機，因為手機是萬物互聯的核心終端，是用戶操控設備的最重要入口。而且隨著時間推移，消費者對終端側AI的熱情也在日益增長。根據最新報告顯示，千禧一代的年輕人認為，AI是智能手機的必備功能；超過53%的受訪者表示，愿意為配備AI特性和功能的設備支付更高的費用。AI在手機中不單單是語音助手，在智能手機中的人工智能是相當復雜的，它能夠實現多種多樣的功能，目前的人工智能就已經兼具視覺、聽覺等多方面的感應，能夠與人類進行一定程度的交流。因為智能手機正成為最普及的AI平臺，而AI也將為智能手機提供增強體驗和全新功能，使其真正成為個人助理。

很明顯，智能手機對于搶占AI入口極為重要。高通能夠幫助合作伙伴搶占AI生態入口，這在于高通的芯片開始承載AI的能力，而且高通最重要的優勢在于能夠推動實現AI的規模化。目前高通在物聯網領域高通的芯片總量達到15億，并且以每天100萬片的速度推廣。截至2014年11月，搭載驍龍芯片的安卓智能手機出貨量已經超過10億臺。按地球人口算，相當于平均每7個人就有一人在使用搭載了驍龍芯片的手機。

移動領域的規模化，成為了高通將AI帶給市場的基石。加之不可阻擋的物聯網趨勢和即將到來的5G時代，使得高通認為智能互聯所需要的計算能力正通過云端分布到終端。因此，高通提出的AI愿景將更專注于幫助智能手機、汽車和機器人等廣泛而普及的海量終端實現AI，以確保在有無網絡或Wi-Fi連接的情況下都能夠通過AI芯片完成AI處理。其優勢包括即時響應、可靠性提升、隱私保護增強，以及高效利用網絡帶寬。

當前全球科研界及企業等競相開發更加適用的AI芯片，尤其是適用于移動通信時代的AI芯片。因為只有性能強悍的手機AI芯片才能帶來更加智能化的體驗，從而在激烈的競爭中贏得一席之地。從這一點上來說，高通無疑又走在了行業的前列，高通的驍龍845、驍龍835、驍龍820、驍龍660芯片都是支持AI的手機芯片，十余年的AI研發使高通在AI抵達終端側的浪潮中，收獲滿滿碩果。事實上，從驍龍820開始，高通的手機芯片就已經支持AI了。那個時候主要是通過開放SDK給手機廠商，為他們在云端提供AI算法支持。到了驍龍845，其實已經是高通的第三代AI芯片，支持最頂尖的終端側AI處理，相比上一代驍龍845在AI運算性能上有近三倍的提升。驍龍845的CPU、GPU和DSP都可以支持端側的AI，驍龍845的第三代異構AI計算設計可以簡化圖片與視頻的拍攝，提升VR游戲體驗，并讓語音交互更加自然，驍龍845也成為目前安卓陣營頂級機型中幾乎唯一的選擇。目前，采用高通AI芯片的代表AI手機如小米6X、小米MIX 2S、vivoX21等，在市場上均收獲消費者喜愛。

高通最近推出的驍龍710芯片，支持全方位的AI體驗，將幫助手機廠商打造全新次旗艦。驍龍710采用支持AI的高效架構而設計，集成多核人工智能引擎(AI Engine)，并具備神經網絡處理能力。相較于驍龍660的AI性能提升了2倍，搭載驍龍710的AI手機新品將于今年的第二季度陸續亮相。

AI芯片在手機中的應用必然是從高端不斷的向下滲透，AI的功能也正從高端芯片產品向中低端普及，高通也正在進一步加強其在中低端市場的AI芯片競爭力。近日宣布推出驍龍600和400層級的三款全新AI芯片，驍龍632、驍龍439和驍龍429，新推出的芯片均支持AI功能。這標志著AI手機在中低端產品中也將得到普及。