今天的中國市場，不管是消費(fèi)電子設(shè)備，還是汽車電子設(shè)備、工業(yè)電子設(shè)備、醫(yī)療保健電子設(shè)備或教育電子設(shè)備，技術(shù)開發(fā)趨勢無一不與IoT、智能化（包括AI即人工智能）和邊緣計(jì)算相關(guān)。

恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)線總經(jīng)理Geoff Lees近日在北京表示：“中國目前在人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域正在引領(lǐng)全球市場發(fā)展。人工智能在1960年代開始是以語音為主的，但現(xiàn)在我們看到除了語音之外，還有很多視覺的人工智能。未來語音+視覺AI將改變整個(gè)工業(yè)電子設(shè)備設(shè)計(jì)的形態(tài)。”

恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)線總經(jīng)理Geoff Lees

他指出，考慮到安全性、成本和實(shí)時(shí)性，AI其實(shí)沒有必要一定要完全在云端做，AI的算法通過優(yōu)化后完全可以在本地的高端32位MCU、應(yīng)用處理器或恩智浦新推出的跨界處理器上執(zhí)行。

恩智浦副總裁兼LPC和低功耗微控制器產(chǎn)品線總經(jīng)理于修杰也說：“把所有數(shù)據(jù)往云上送的成本是很高的，我們傾向于認(rèn)為能夠在本地低成本處理的盡量在本地做，邊緣計(jì)算一定是未來的一個(gè)趨勢，這也是我們努力提高M(jìn)CU、跨界處理器和應(yīng)用處理器計(jì)算能力的一個(gè)核心考慮。”

恩智浦副總裁兼LPC和低功耗微控制器產(chǎn)品線總經(jīng)理于修杰

不同于其它要么做MCU要么做應(yīng)用處理器的供應(yīng)商，恩智浦是目前業(yè)界唯一一家既做MCU、應(yīng)用處理器，又做性能介于MCU和應(yīng)用處理器之間的跨界處理器。今天整合了飛思卡爾應(yīng)用處理器研發(fā)力量的恩智浦已經(jīng)變成中國市場上最大的ARM MCU供應(yīng)商。

i.MX RT跨界處理器目前是恩智浦最具特色的產(chǎn)品，它只集成嵌入式緊耦合SRAM，沒有內(nèi)嵌昂貴的Flash，因此芯片處理性能可以在大幅提升的同時(shí)成本得以大幅降低。由于外置Flash的成本大幅低于內(nèi)嵌Flash，因?yàn)榛诳缃缣幚砥鞯南到y(tǒng)成本也得以大幅降低。未來大部分針對IOT市場的智能終端設(shè)備都將成為它的目標(biāo)市場。

Geoff Lees說：“i.MX RT跨界處理器2017年10月份才開始量產(chǎn)，到今天為止，已經(jīng)有2500+客戶在采用或計(jì)劃采用RT跨界處理器，Design-in項(xiàng)目超過2000個(gè)，量產(chǎn)項(xiàng)目已經(jīng)有4個(gè)，量產(chǎn)產(chǎn)品主要是智能音箱、智能盒子、游戲遙控器、POS機(jī)，第一個(gè)量產(chǎn)產(chǎn)品市場需求量在5億美元數(shù)量級，市場反響非常不錯(cuò)。”

第一款i.MX RT1050跨界處理器產(chǎn)品是2017年6月發(fā)布的，今年6月恩智浦在北京又宣布推出三款針對中國市場優(yōu)化的跨界處理器產(chǎn)品，第一款是1050的大尺寸封裝改進(jìn)型號，價(jià)格可比1050降低30%，旨在進(jìn)一步降低PCBA成本。

Geoff Lees表示：“RT1050處理器最大的賣點(diǎn)是高性價(jià)比，去年剛推出時(shí)的性能就比最接近的競爭對手還要高50%以上，到明年這個(gè)時(shí)候，我預(yù)計(jì)性能至少領(lǐng)先他們2倍，而且價(jià)格還比他們低。”

于修杰說：“我們通過把內(nèi)嵌Flash改成外置Flash、以及加大處理器內(nèi)部RAM容量來提升RT系列跨界處理器的性價(jià)比，我預(yù)計(jì)這將變成未來MCU和處理器業(yè)界的一大發(fā)展趨勢。”

第二款是i.MX RT1020處理器，Cortex-M7內(nèi)核，最高主頻可以跑到528MHz主頻，支持AES、HAB加密，LQFP封裝，支持低成本雙面板PCB設(shè)計(jì)，萬片起訂價(jià)只有2.18美元。

第三款是i.MX RT1060跨界處理器，這是1050的加強(qiáng)型，內(nèi)嵌1MB SRAM，Cortex-M7內(nèi)核主頻最高可以跑到600MHz，含2D圖形加速引擎，含24位并行LCD顯示控制器，支持AES和HAB加密，萬片起訂價(jià)3.48美元。

Geoff Lees說：“今天市場上沒有一家公司處理器內(nèi)嵌1MB SRAM，1060性能非常高，而且里面還有圖形加速、LCD顯示控制、以太網(wǎng)口和USB口支持，性價(jià)比非常高。”

Geoff Lees透露：“RT跨界處理器的下一步產(chǎn)品路線圖將超4個(gè)方向發(fā)展，第一是比RT1020成本還要低一半的i.MX RT1010系列處理器，第二是內(nèi)嵌閃存的i.MX RT處理器，第三是增加無線連接功能（如藍(lán)牙、Wi-Fi等）的i.MX RT處理器，第四是內(nèi)嵌DSP的i.MX RT處理器。”

目前，恩智浦已經(jīng)建立起了一個(gè)非常完整的i.MX RT生態(tài)系統(tǒng)。恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)微控制器產(chǎn)品市場總監(jiān)金宇杰說：“今天我們i.MX RT的生態(tài)合作伙伴已經(jīng)覆蓋到整個(gè)供應(yīng)鏈，包括AliOS Things、SylixOS、RT-Thread、ARM mbed、RTOS、致遠(yuǎn)電子、科大訊飛、閱面科技、Seeed、ARMFLY、野火、EmCraft、Embedded Artist、FDI、Rokid、IAR SYSTEMS。”

在應(yīng)用處理器領(lǐng)域，恩智浦發(fā)布了一款針對中國消費(fèi)端應(yīng)用市場的i.MX 6ULZ應(yīng)用處理器，Cortex-M7內(nèi)核，主頻900MHz，但價(jià)格只有1.99美元（萬片起訂價(jià)）。這款處理器支持大量的外部存儲(chǔ)器接口，包括LPDDR2/DDR3/DDR3L、并行NAND、并行NOR閃存、EMMC、SD、雙通道QSPI。支持AES和HAB加密，支持使用QSP的即時(shí)解密。恩智浦可以為客戶提供BSP。

Geoff Lees說：“這是我們針對中國市場推出的全球性價(jià)比最高的一款Linux處理器，因?yàn)槲覀兞私獾街袊袌鰧Ω咝詢r(jià)比的Linux處理器有很大的需求。”

在MCU領(lǐng)域，恩智浦今年主推DSC（數(shù)字信號控制器）。自2016年以來，DSC的年復(fù)合增長率一直高于20%，32位DSC的CAGR更是高于50%。作為全球三大DSC供應(yīng)商之一的恩智浦，近年來一直在致力于推動(dòng)這條產(chǎn)品線在電機(jī)控制、電源轉(zhuǎn)換、無線充電市場的發(fā)展。

DSC的主要目標(biāo)應(yīng)用市場有：開關(guān)電源、斷路器、UPS、太陽能反向器、EV充電器、動(dòng)力模塊、無線充電汽車、家用電器、工業(yè)電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)等。

Geoff Lees透露：“我們已經(jīng)利用DSC開發(fā)出了200W Qi發(fā)射器。今年DSC主要發(fā)展90nm內(nèi)嵌64K和256K閃存的兩個(gè)型號、2019年開發(fā)低功耗90nm工藝內(nèi)嵌256K和512K閃存的兩個(gè)型號、以及28nm工藝內(nèi)嵌FPU的一個(gè)型號。”

除此以外，恩智浦還在開發(fā)兩個(gè)i.MX異構(gòu)應(yīng)用處理器，一個(gè)是含有Cortex-A7和Cortex-M4內(nèi)核的i.MX 7ULP，這是一個(gè)采用28FD-SOI工藝開發(fā)的低功耗應(yīng)用處理器，它特別適合需要長電池使用壽命的應(yīng)用場景。另一個(gè)是含有4個(gè)Cortex-A53和一個(gè)Cortex-M4內(nèi)核的i.MX 8M，這是一個(gè)采用14nm FinFET工藝開發(fā)的多媒體應(yīng)用處理器，專門針對高性能音頻和視頻處理應(yīng)用市場。

“i.MX 7ULP和i.MX 8M都是我們中國團(tuán)隊(duì)根據(jù)中國市場需求獨(dú)立設(shè)計(jì)開發(fā)出來的2個(gè)非常重要的產(chǎn)品，我對這2個(gè)產(chǎn)品感到非常自豪。7ULP應(yīng)用處理器的功耗接近市場上微控制器的功耗，而處理性能卻有很大的提升。這個(gè)產(chǎn)品還有很強(qiáng)的本地語音處理功能，未來在智能家居和汽車市場都會(huì)有很多的應(yīng)用。”Geoff Lees說，“i.MX 8M體積比今天手機(jī)中應(yīng)用處理器小75%，功耗也比它低75%，它有很強(qiáng)的多頻道的語音處理能力，今天全球最大的音響公司正在采用它做語音處理設(shè)計(jì)。它目前是這個(gè)系列的第一款產(chǎn)品，未來我們還會(huì)推出1-2款體積更小、功耗更低的產(chǎn)品。”

Geoff Lees強(qiáng)調(diào)指出：“作為一個(gè)計(jì)算平臺供應(yīng)商，恩智浦未來不會(huì)向DSP、GPU、VPU等高性能計(jì)算平臺發(fā)展，我們考慮更多的是如何把AI轉(zhuǎn)移到邊緣設(shè)備上來執(zhí)行。”

（本文為電子發(fā)燒友執(zhí)行主編陳路的原創(chuàng)文章，轉(zhuǎn)載請注明作者姓名和出處。）