PCB各種測試是及時發現問題的一種檢查方式，也是預防更多不良品產生減少損失的一種必要手段。

總測試清單

操作過程及操作要求：

一、棕化剝離強度試驗：

1.1測試目的：確定棕化之抗剝離強度

1.2儀器用品：1OZ銅箔、基板、拉力測試機、刀片

1.3試驗方法:

1.3.1取一張適當面積的基板，將兩面銅箔蝕刻掉。

1.3.2取一張相當大小之1OZ銅箔，固定在基板上。

1.3.3將以上之樣品按棕化→壓合流程作業,壓合迭合PP時，銅箔棕化面與PP接觸。

1.3.4壓合后剪下適合樣品,用刀片割板面銅箔為兩并行線,長約10cm，寬≧3.8mm。

1.3.5按拉力測試機操作規范測試銅箔之剝離強度。

1.4計算：

1.5取樣方法及頻率：取試驗板1PCS／line／周

二、切片測試：

2.1測試目的：壓合一介電層厚度；

鉆孔一測試孔壁之粗糙度；

電鍍一精確掌握鍍銅厚度；

防焊－綠油厚度；

2.2儀器用品：砂紙，研磨機，金相顯微鏡，拋光液，微蝕液

2.3試驗方法：2.3試驗方法：

2.3.1選擇試樣用沖床在適當位置沖出切片。

2.3.2將切片垂直固定于模型中。

2.3.3按比例調和樹脂與硬化劑并倒入模型中，令其自然硬化。

2.3.4以砂紙依次由小目數粗磨至大目數細磨至接近孔中心位置

2.3.5以拋光液拋光。

2.3.6微蝕銅面。

2.3.7以金相顯微鏡觀察并記錄之。

2.4取樣方法及頻率：

電鍍－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，測量孔銅時取9點，測量面銅時C\S面各取9點。

鉆孔－首件,(1PNL/軸/4臺機/班，取鉆孔板底板)打板邊切片位置,讀最大孔壁粗糙度數值。

壓合－首件，(每料號1PNL及測試板厚不合格時)取壓合板邊任一位置。

（注：壓合介電層厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。）

防焊－首件，(1PNL/4小時)取獨立線路。

三、補線焊錫/電阻值測試：

3.1測試目的：為預知產品補線處經焊錫后之品質和補線處的電阻值。

3.2儀器用品：烘箱、錫爐、秒表、助焊劑、金相顯微鏡、歐姆表、修補刀。

3.3試驗方法：

3.3.1選取試樣置入烤箱烘150℃，1小時﹐操作時需戴粗紗手套﹐并使用長柄夾取放樣品。

3.3.2取出試樣待其冷卻至室溫。

3.3.3均勻涂上助焊劑直立滴流5~10秒鐘，使多余之助焊劑得以滴回。

3.3.4于288℃±5℃之錫爐中完全浸入錫液10±1秒/次，3次(補線處須完全浸入)，每次浸錫后先冷卻再重浸。

3.3.5試驗后將試樣清洗干凈檢查補線有無脫落。

3.3.6若不能判別時做補線處的切片，用金相顯微鏡觀查補線處有無異常。

3.4電阻值測試方法：

3.4.1補線后用修補刀刮去補線處兩端的覆蓋物(防焊漆、銅面氧化層),不可傷及銅面。

3.4.2用歐姆表測補線處兩端的電阻值。

3.4.3取樣方法及頻率：取成品板及半成品板各1PCS／周／每位補線操作員

四、綠油溶解測試：

4.1測試目的：測試樣本表面的防焊漆是否已經完成硬化，及足以應付在焊接時所產生熱力。

4.2儀器用品：三氯甲烷、秒表、碎布

4.3測試方法：

4.3.1將數滴三氯甲烷滴于樣本的防焊漆表面，并等候約一分鐘。

4.3.2用碎布在滴過三氯甲烷的位置抹去，布面應沒有防焊漆的顏色附上。

4.3.3再用指甲在同樣位置刮去，如果防焊漆沒有被刮起，表示本試驗合格。

4.4取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批

五、耐酸堿試驗：

5.1測試目的：評估綠油耐酸堿能力。

5.2儀器用品：H2SO4 10%

NaOH 10%

600#3M膠帶

5.3測試方法：

5.3.1配制適量濃度為10%的H2SO4。

5.3.2配制適量濃度為10%的NaOH。

5.3.3將樣本放于烘箱內加熱至約120±5℃,1小時。

5.3.4將兩組樣品分別浸于以上各溶液中30分鐘。

5.3.5取出樣品擦干,用600#3M膠帶緊貼于漆面上長度約2英寸長，用手抹3次膠面，確保膠帶每次只可使用一次。

5.4取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批

六、綠油硬度測試:

6.1 測試目的：試驗綠油的硬度。

6.2 儀器用品：標準硬度的鉛筆:6H型號鉛筆

6.3 測試方法：

6.3.1 用削筆刀削好鉛筆,用細砂紙將筆咀磨尖。

6.3.2 將樣本水平放置于工作臺面,首先用6H鉛筆以一般力度在樣本表面,傾斜45度,然后將鉛筆以向樣本方向推,使筆尖在防焊漆表面劃過約1/4"長。

6.3.3 如防焊漆面沒有被劃花或破壞,則代表樣本的硬度>6H 。

6.3.4 如防焊漆有被劃花的痕跡,則該硬度<6H 。

6.4 取樣方法及頻率:3pcs/出貨前每批

七、 綠油附著力測試:

7.1測試目的：測試防焊漆和板料或線路面的附著力。

7.2儀器用品：600#3M膠帶

7.3測試方法：

7.3.1在未進行測試之前,先檢查樣本表面必須清潔無塵埃或油漬。

7.3.2用600#3M膠帶緊貼于漆面上長度約2英寸長，用手抹3次膠面，確保貼平,膠帶每次只可使用一次。

7.3.3用手將膠帶垂直板面快速地拉起。

7.3.4檢查膠帶是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分離之現象。

7.4取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批

八、 熱應力試驗：

8.1試驗目的:為預知產品于客戶處之熱應力承受能力

8.2儀器用品：烘箱、錫爐、秒表、助焊劑、金相顯微鏡。

8.3測試方法：

8.3.1選取適當之試樣于表面檢查無任何分層、起泡、織紋顯露狀后，及BGA及CPU沒有用白板筆畫過的，置入烤箱烘150℃，4小時。

8.3.2取出試樣待其冷卻至室溫。

8.3.3將錫爐溫度調整為288℃,并持溫度計插入錫爐，確認錫爐之溫度，若不符合要求，則進行補償，直到其符合要求.則進行補償，直到其符合要求.

8.3.4用夾子夾測試板，將板面均勻涂上助焊劑直立滴流5~10秒鐘，使多余之助焊劑得以滴回。以滴回。

8.3.5于288℃±5℃之錫爐中完全浸入錫液10±1秒/次,取出冷卻后做第二次，共3次。

8.3.6取出試樣后待其冷卻，并將試樣清洗干凈。

8.3.7做孔切片（依最小孔徑及PTH孔作切片分析）。

8.3.8利用金相顯微鏡觀查孔內切片情形。

8.4注意事項：操作時需戴耐高溫手套、袖套及防護面罩，并使用長柄夾取放樣品及試驗。

8.5取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批

九、有鉛焊錫性試驗：

9.1試驗目的:為預知產品于客戶處之焊錫狀況，以Solder pot仿真客戶條件焊錫。

9.2儀器用品：烘箱、有鉛錫爐、秒表、有鉛助焊劑、10X放大鏡

9.3測試方法:

9.3.1選擇適當之試樣，BGA及CPU沒有用白板筆畫過的，并確定試樣表面清潔后，置入烤箱烘烤120℃*1小時。

9.3.2試樣取出后待其冷卻降至室溫。

9.3.3將錫爐內溶錫表面的浮渣及已焦化的助焊劑殘渣完全清除干凈。

9.3.4將試樣完全涂上助焊劑，試樣須直立滴流5~10秒，使多余之助焊劑得以滴回。

9.3.5將試樣小心放在溫度為245℃的錫池表面,漂浮時間3~5秒。

9.4注意事項：操作時需戴耐高溫手套、袖套及防護面罩﹐并使用長柄夾取放樣品及試驗。

9.5取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批。

十、無鉛焊錫性試驗：

10.1試驗目的:為預知產品于客戶處之焊錫狀況，以Solder pot仿真客戶條件焊錫。

10.2儀器用品：烘箱、無鉛錫爐、秒表、無鉛助焊劑、10X放大鏡

10.3測試方法:

10.3.1選擇適當之試樣，BGA及CPU沒有用白板筆畫過的，并確定試樣表面清潔后，置入烤箱烘烤120℃*1小時。

10.3.2試樣取出后待其冷卻降至室溫。

10.3.3將錫爐內溶錫表面的浮渣及已焦化的助焊劑殘渣完全清除干凈。

10.3.4將試樣完全涂上助焊劑，試樣須直立滴流5~10秒，使多余之助焊劑得以滴回。

10.3.5將試樣小心放在溫度為260℃的錫池表面,漂浮時間3~5秒。

10.4注意事項：操作時需戴耐高溫手套、袖套及防護面罩﹐并使用長柄夾取放樣品及試驗。

10.5取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批。

十一、離子污染度試驗：

11.1測試目的：測試噴錫﹑棕化﹑成型后PCB受到的離子污染程度。

11.2儀器用品：離子污染機,異丙醇濃度75±3%

11.3測試方法：按離子污染機操作規范進行測試。

11.4注意事項：操作需戴手套﹐不可污染板面。

11.5取樣方法及頻率：取噴錫板次/班

取棕化板1次/班

取成型板1次/班

十二、阻抗測試：

12.1測試目的:測量阻抗值是否符合要求

12.2儀器用品：阻抗測試機

12.3測試方法：按阻抗測試機操作規范進行測試

12.4取樣方法及頻率：有阻抗要求：干膜蝕刻每班每料號每條線首件板1PNL，自主2 PNL/批,防焊每班每料號3PNL

(注：防焊后阻抗標準值與成品標準值要求相同)

十三、Tg測試：

13.1測試目的：測試壓合板Tg是否符合要求。

13.2儀器用品：Tg測試儀。

13.3測試方法：按照Tg測試儀操作規范進行測試。

13.4取樣方法及頻率：取成品板1PCS/周。

十四、錫鉛成份測試：

14.1測試目的：通過測試檢查錫鉛成份是否在合格范圍內。

14.2儀器用品：發射直讀光譜Spectrovac 2000OR。

14.3測試方法：外發進行測試。

14.4取樣方法及頻率：取噴錫每條線錫樣/周。

十五、蝕刻因子測試：

15.1測試目的：通過測試檢查蝕刻線的側蝕狀況。

15.2儀器用品：砂紙、研磨機、金相顯微鏡、拋光液、微蝕液

15.3測試方法：按正常參數進行蝕刻,然后打切片分析蝕刻因子計算公式：EF=2T/(b-a)

15.4取樣方法及頻率：取外層蝕刻線正常量產板，1PCS/每條線/月。

十六、化金、文字附著力測試：

16.1測試目的：通過測試檢查化金后化金處的附著力。

16.2儀器用品：3M#600膠帶

16.3測試方法：

16.3.1將試驗板放在桌上

16.3.2用600#3M膠帶緊貼于漆面上長度約2英寸長，用手抹3次膠面，確保貼平,膠帶每次只可使用一次。

16.3.3用手將膠帶垂直板面快速地拉起。

16.3.4觀察膠帶上有無沾金/文字漆，板面化金處/文字漆是否有松起或分離之現象。

16.3.5取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批

十七、孔拉力測試:

17.1測試目的：試驗電鍍孔銅的拉力強度

17.2儀器用品：電烙鐵，拉力測試機,銅線

17.3測試方法：

17.3.1將銅線直接插入孔內，以電烙鐵加錫焊牢；

17.3.2被測試孔孔必需PAD面完整無缺，并將多余線路在PAD邊切除；

17.3.3將銅線的末端用拉力機夾緊，按拉力機上升，直到銅線被拉斷或孔被拉出，計下讀數C(Kg)；

17.3.4將待測孔使用游標卡尺測量出孔的內徑C2(mm)和孔環外徑C1(mm)。

17.3.5計算孔拉力強度：ib/in2

F = 4C/ (C12 - C22)*1420

F：拉力強度

C1：孔環外徑(mm)

C2：孔環內徑(mm)

17.3.6取樣方法及頻率：取外層蝕刻板1PCS／周

十八、線拉力測試：

18.1測試目的:試驗鍍層與PP的結合力。

18.2儀器用品：拉力測試機,刀片,游標卡尺。

18.3測試方法：

18.3.1用游標卡尺量測出線寬(mm)。

18.3.2將線端用刀片挑起并剝離約2cm，用拉力測試機夾頭夾緊挑起的線端。

18.3.3按上升將線剝離,（拉桿速度：50MM/MIN）計下拉力讀數(Kg)。

18.3.4線拉力計算：

拉力（kg）單位:ib/in

線寬（mm）單位:ib/in

18.4取樣方法及頻率：取外層蝕刻板1PCS／周。

十九、高壓絕緣測試：

19.1測試目的：測試線路板材料的絕緣性能

19.2儀器用品：高壓絕緣測試儀，烘箱19.2儀器用品：高壓絕緣測試儀，烘箱

19.3測試方法：

19.3.1烘烤板子，溫度為50-60℃/3小時，冷卻至室溫，選樣品上距離最近且互相不導通的一對線.

19.3.2按高壓絕緣測試儀操作規范進行測試，測試要求為：

a)線距<3mil,所需電壓250V,電流0.5A?。

b)線距≧3mil，所需電壓500V,電流0.5A。

c)可根據客戶要求設定電壓和電流。

d)或按雙面板用1000V，多層板用500V。

19.3.3維持通電30+3/-0秒,若在此段期間內有擊穿現象出現,則表示樣本不合格.

19.3.4測試前,必須將測試臺面清潔,并不可有金屬物存在,以免影響測試結果或觸電.

19.4注意事項：操作時需戴耐高壓手套

19.5取樣方法及頻率：取成品板1PCS／周期

二十、噴錫（鍍金、化金、化銀）厚度測試：

20.1測試目的：檢驗噴錫（化金、化銀）厚度是否在合格范圍內。

20.2儀器用品：X-Ray測試儀

20.3測試方法：按照X-Ray測試儀操作規范進行測試。

20.4取樣方法及頻率：首件，1pcs/每批

二十一、異常管理與故障排除：

1、成品信賴性實驗發現有1pcs不合格者，需立即呈報品保主管，并取相同料號相同周期的板重做同一信賴性實驗(數量10pcs以上)，如第二次試驗中有1pcs板測試不合格的板重做同一信賴性實驗(數量10pcs以上)，如第二次試驗中有1pcs板測試不合格會商后續重工與重檢對策。

2、制程中有測試1pcs不合格者，需立即呈報品保主管及知會責任單位主管，并取同料號相同周期板重做試驗(數量5pcs以上)，第二次試驗中有1pcs板測試不合格開立CAR予責任單位，追蹤改善后取樣確認效果，若仍不良可予以停產或呈報品保主管與責任單位主管會商對策。

二十二、防焊品質檢測：

1．直接目視檢察，再以1.5 ~10倍放大鏡審視。

2．密著性（膠帶測試）：按IPC-TM-650中TM2.4.28.1的規定，用3M膠帶做涂膜抗剝離強度測試。

3．硬度測試：依IPC-SM-840C 3.5.1/TM 2.4.27.2標準做硬度測試，用一片經過后烤的板子，用鉛筆硬度計（JIS規格）約一牛頓的力成45℃的角在板面上畫一條約一英寸長的線，用橡皮擦除碳粉并檢查板上是否有刮痕，以刮痕不露銅為準。

4．耐酸堿性測試：依IPC-SM-840C 3.6.1.1標準，取6PNL化銀試板各2片浸入10%HCl、10%H2SO4、10%NaOH溶液中30 min﹔另取6PNL OSP試板各2片浸入10%HCl、10%H2SO4、10%NaOH溶60min后觀察表面是否有起泡、剝離、變色等情形發生，再用3M膠帶做剝離測試

5．耐溶劑性：依IPC-SM-840C 3.6.1.1標準，清洗涂膜表面，觀察表面是否有起泡、剝離、變色等情形發生，后用3M膠帶做剝離測試

6．耐高溫性：

1）焊接性：按IPC-SM-840C3.7，依據J-STD-003進行焊接時，檢驗對焊接點的焊接性有無不良影響。

2）耐焊錫性：按IPC-SM-840C3.7.2，依據指定條件（J-STD-004：M助焊液，J-STD-006：Sn60或Sn63型焊錫）進行焊接后檢驗有無錫膏密著于涂膜。

3）焊錫耐熱性：焊錫后觀察涂膜外觀，檢驗有無起泡﹔施以膠帶拉扯試驗后，檢驗有無剝離等不良情形發生

4）耐噴錫性：經噴錫前處理上助焊劑后噴錫，檢驗涂膜是否有起泡、剝離等情形發生，再施以膠帶拉扯試驗后，觀察涂膜外觀。

5）漂錫試驗：溫度：260℃，時間10S，試驗三次；288℃，時間10S，試驗三次。后檢驗涂膜是否有起泡、剝離等情形發生。

7．檢驗塞孔效果：取板切BGA位做切片數個檢驗塞孔效果。-

8．檢測線路上油墨厚度：取化銀和OSP板做切片數個，測量線路上不同位置的油墨厚度。

9．undercut側蝕情況：取試板做切片數個，測量undercut的深度是否在規定范圍1.2mil以內。

10．耐熱沖擊性：依IPC-SM-840C 3.9.3/TM2.6.7.1 H品級-65~125°C，100次循環，檢察涂膜有無起泡，龜裂，剝離等情形。

11．耐化銀、OSP、鍍/化金性能：取數片試板經一廠化銀、OSP線不同表面處理后，觀察是否有起泡、剝離、拱起或變色等不良情形發生。（測試條件—鍍金（電解）：42°C，1.0A/dm2，5分鐘﹔化金（無電解）：90°C，5分鐘。）