PCB鍍銅中氯離子消耗過大的分析和低電流密度區鍍層無光澤原因
鍍銅時線路板板面的低電流區出現"無光澤"現象，氯方子濃度偏低；一般通過添加鹽酸后，板面低電流密度區的鍍層"無光澤"現象才能消失，鍍液中的氯離子濃度才能達到正常范圍，板面鍍層光亮。如果要通過添加大量鹽酸來解決低電流密度區鍍層"無光澤"現象，就不一定是氯離子濃度太低而造成的，需分析其真正的原因。如果采取添加大量鹽酸：一來，可能會產生其它后果，二來增加生產成本，不利于企業競爭。
正確分析"低電流密度區鍍層無光澤"原因：
通過添加大量的鹽酸來消除"低電流密度區鍍層不光亮"現象，說明如是氯離子過少，才需添加鹽酸來增加氯離子的濃度達到正常范圍，使低電流密度區鍍層光亮。如果要添加成倍的鹽酸才能使氯離子的濃度達到正常范圍？是什么在消耗大量的氯離子呢？氯離子濃度太高會使光亮劑消耗快。說明氯離子與光亮劑會產生反應，過量的氯離子會消耗；反過來，過量的光亮劑也消耗氯離子。因為氯離子過少和光亮劑過量都是造成低電流密度區鍍層不光亮"的主要原因，因此可見，造成"鍍銅中氯離子消耗過大的主要原因是光亮劑濃度太高。
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原文標題：PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因的分析
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