耐威科技7月5日晚間公告，公司與青島市即墨區人民政府（以下簡稱“青島即墨”）、青島城市建設投資（集團）有限責任公司（以下簡稱“青島城投”）在2018年國際集成電路產業投資（青島）峰會上簽署《合作框架協議書》。

公司控股子公司聚能晶源（青島）半導體材料有限公司（以下簡稱為“聚能晶源”）于近日完成工商變更登記，該子公司主要從事半導體材料，尤其是氮化鎵（GaN）外延材料的設計、開發、生產。青島城投擬通過青島海絲民合半導體投資中心（有限合伙）出資參與聚能晶源項目。

合作主要內容為：為幫助和盡快形成產能，占領國內第三代半導體材料市場份額，青島即墨同意與聚能晶源另行簽署正式項目合作協議，為聚能晶源提供一系列項目支持。聚能晶源預計項目投資總額不少于約2億元：2018年年底前投資總額不低于5000萬元，2020年底前投資總額不低于1.5億元。聚能晶源未來產品線將覆蓋功率與微波器件應用，打造世界級氮化鎵（GaN）材料公司。項目主要產品有面向功率器件應用的氮化鎵（GaN）外延片，以及面向微波器件應用的氮化鎵（GaN）外延片等。

公司稱，本次簽署的《合作框架協議書》涉及對公司控股子公司層面的投資，暫時無法預計對公司2018年經營業績及未來年度經營業績所產生的影響；此次公司與青島即墨、青島城投就控股子公司聚能晶源相關項目的投資、落地情況達成緊密合作，有利于公司加快第三代半導體材料，尤其是氮化鎵（GaN）外延材料的設計、開發、生產進度，有利于公司把握產業發展機遇，盡快拓展相關材料在國防裝備、航空電子、5G 通信、物聯網等領域的推廣應用，有利于公司以傳感為核心所進行的“材料-芯片-器件-系統-應用”的全面布局，提高公司的綜合競爭實力，將對公司的長遠發展產生積極影響。