zGlue創(chuàng)辦人來港分享硅芯片如何帶來硬件革命 加速大中華物聯(lián)網(wǎng)整體發(fā)展

隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)逐步滲入傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，預(yù)計在未來10年內(nèi)，全球物聯(lián)網(wǎng)將創(chuàng)造上萬億美元的價值，約占全球經(jīng)濟的1/10，并分拆成可穿戴、生產(chǎn)制造、汽車等千億級規(guī)模以上的細分市場，而近年各大軟件制造商亦有相繼投入物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā)的趨勢。致力于為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）提供突破性芯片和系統(tǒng)設(shè)計方法的美國硅谷的初創(chuàng)公司zGlue (極戈)看準(zhǔn)未來市場龐大的需求，于去年8月正式發(fā)布劃時代物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計及制造平臺ZiP? (zGlue integration Platform)，成功簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的應(yīng)用設(shè)計流程和生產(chǎn)時間，降低硬件設(shè)計門坎。

全球首創(chuàng)一站式物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計及制造平臺ZiPlet Store?預(yù)料于18年底正式啟用

zGlue聯(lián)合創(chuàng)辦人兼首席執(zhí)行官張銘博士聯(lián)同Alabaster聯(lián)合創(chuàng)辦人兼首席執(zhí)行官Sonny Vu于本日以講者身份出席RISE 2018研討會，與Neteera創(chuàng)辦人及Matrix Industries首席商務(wù)官探討芯片如何推動計算機硬件發(fā)展，并于“Chips & SiPs: How silicon chips are enabling the hardware revolution!”分享會，介紹zGlue的硅芯片技術(shù)如何帶來硬件革命，探討物聯(lián)網(wǎng)芯片未來的應(yīng)用及發(fā)展，公布全球首創(chuàng)一站式物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計及制造平臺zGlue ZiPlet Store?預(yù)料于18年底正式啟用。會上zGlue的戰(zhàn)略伙伴BOE（京東方）集團副總裁、智能系統(tǒng)事業(yè)群智能零售SBU首席執(zhí)行官白峰先生透露目前正在籌備的合項目。

低成本高效率物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計及制造平臺 生產(chǎn)周期從1-2年突破性加速至20天

分享會上zGlue聯(lián)合創(chuàng)辦人兼首席執(zhí)行官張銘博士說到“電子產(chǎn)品趨向小型、低功耗和低成本，然而傳統(tǒng)的單一系統(tǒng)級芯片SoC（System on Chip）芯片設(shè)計周期長、投入成本大，只適宜單一品類（比如智慧手機）大規(guī)模出貨，并不適合呈現(xiàn)多元化、碎片化、非標(biāo)化發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，zGlue正能提供快速的設(shè)計、研發(fā)和制造方案去配合市場發(fā)展步伐?！?br />
2014年創(chuàng)立的zGlue是一家提供突破性創(chuàng)新芯片與系統(tǒng)設(shè)計方案的半導(dǎo)體/SaaS (software-as-a-service)公司，他們將創(chuàng)新型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的設(shè)計和制造結(jié)合，以獨門專利2.5D/3D IC封裝技術(shù)把芯片堆棧，底層是zGlue獨有的硅基芯片，上層是集成處理器、傳感器、通訊、存儲等芯片，擁有比其他產(chǎn)品高10倍的集成度，以及系統(tǒng)靈活、成本更低、風(fēng)險更低、上市時間更快的特點，成功將芯片的設(shè)計制造流程從超過1年壓縮到2-4周。

開放式設(shè)計平臺ZiPlet Store?18年底啟用 易入門、高保密度、小型化芯片堆棧技術(shù)

同時，張銘博士公布開放式芯片設(shè)計平臺zGlue ZiPlet Store?預(yù)料于18年底正式啟用，他表示“zGlue提供了一個完整的產(chǎn)品設(shè)計解決方案包括：zCAD?軟件、ZiP?集成平臺、zGlue Smart Fabric?系統(tǒng)管理基片和zGlue ZiPlet Store?。于ZiPlet Store?商店，用家可根據(jù)產(chǎn)品所需的功能，選擇并配置傳感器統(tǒng)、MCU、模擬前端等芯片組，zGlue將自動在zGlue Smart Fabric?上生成針對其產(chǎn)品市場需求的驗證選項。獨特的zGlue ZiP?設(shè)計自動生成硬件和軟件開發(fā)環(huán)境，使用家能夠在其設(shè)計背景下立即開始驗證功能，迅速看到效果，就像砌積木般簡單，人人也可以是硬件工程師！”

與PCB(Printed Circuit Board)電路板對比，除了芯片體積小十倍外，更可避免設(shè)計被剽取，zGlue從三方面解決安全方面問題：第一在物理方面，zGlue獨有的軟件寫入技術(shù)能防止反向工程、逆向工程或?qū)嶓w路徑；第二在系統(tǒng)認證方面，有別于現(xiàn)有的單向的CPU認證，zGlue首創(chuàng)的雙向安全認證機制，除了CPU認證這個系統(tǒng)以外，硅基板也可從下往上驗證系統(tǒng)，令企圖非法取得系統(tǒng)控制權(quán)行為變得非常困難；最后是遠程安全系統(tǒng)，主要包括密碼的管理、保存或者是加密、解密。

zGule平臺首件原創(chuàng)設(shè)計zOrigin本年8月推出 打開醫(yī)學(xué)、零售、時尚等廣泛應(yīng)用之門
zGlue與BOE（京東方）僅僅用了6個月就完成ZiP的第一件產(chǎn)品--穿戴式裝置zOrigin。zOrigin采用其低成本芯片堆棧技術(shù)，體積細小的裝置包含傳感器、ARM Cortex Mo處理器、藍牙低功耗(BLE)、加速計、心率監(jiān)測、溫度感應(yīng)、LED、震動馬達與25mAh電池，另外也有3D印刷的外殼、USB接口、開發(fā)板、SDK及檔，可被原樣使用或轉(zhuǎn)化為緊急按鈕、智能首飾、 鞋墊或健康手環(huán)等不同應(yīng)用，期望讓硬件開發(fā)者更簡易的進入可穿戴的世界，穿戴式裝置zOrigin現(xiàn)正接受預(yù)購并計劃于本年8月正式推出。

張銘博士透露物聯(lián)網(wǎng)芯片的應(yīng)用不限于運動層面，更可以應(yīng)用到醫(yī)學(xué)、零售、時尚等范疇，例如把芯片置入醫(yī)院用的智慧繃帶，協(xié)助醫(yī)護人員探測傷口復(fù)元程度，正好適合防水、即用即棄等指定要求的應(yīng)用，體積減少了10倍，成本也減低了3倍。用于智能波鞋上體積比一般芯片小50%，電池壽命則廷長了6個月。另外，應(yīng)用于智能零售的機器上體積減小了25%，同時電池壽命增加3年。可見zGlue的技術(shù)不但帶來新一輪硬件革命，更與人文發(fā)展息息相關(guān)。

與京東方建立戰(zhàn)略合作關(guān)系 攜手打造強大物聯(lián)網(wǎng)晶生態(tài)系統(tǒng)

為進一步元善并加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的設(shè)計和制造，zGlue與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的世界知名領(lǐng)先企業(yè)BOE（京東方）集團建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。于zGlue而言，京東方不僅是客戶、投資者，更是生態(tài)系統(tǒng)的伙伴。BOE（京東方）集團副總裁、智能系統(tǒng)事業(yè)群智能零售SBU首席執(zhí)行官白峰先生表示“我們的愿景是共同打造一個強大的生態(tài)系統(tǒng)，通過加速產(chǎn)品開發(fā)和說明客戶快速將差異化產(chǎn)品推向市場，推動萬億級物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展?！?br />
同時，zGlue亦與在裝配和測試領(lǐng)域領(lǐng)先全球的半導(dǎo)體制造服務(wù)供貨商日月光半導(dǎo)體制造有限公司（ASE）達成戰(zhàn)略合作關(guān)系。zGlue更在上海設(shè)立了大中華區(qū)子公司，進一步支持和發(fā)展大中華區(qū)域內(nèi)的重要合作伙伴。推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的創(chuàng)新以及加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的設(shè)計和制造，計劃全力支持和發(fā)展香港及大中華區(qū)域內(nèi)的重要合作伙伴。