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全球芯片制造巨頭的成長之路

SSDFans ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-07-15 10:06 ? 次閱讀

一提到高通(Qualcomm),大家最先想到的一定是CDMA技術,因為其開發、設計和制造的數字無線通信產品及服務都基于CDMA技術。如今,高通已經成長為全球最大的無線半導體廠商。今天就帶領大家領略一下這個全球最大的芯片設計公司的成長之路。

高通總部位于圣地亞哥的郊區,它的辦公樓不是一棟,而是一個樓群,密密麻麻地插在圣地亞哥郊外的土地上。

傳奇老人的傳奇人生

高通創始人艾文·雅各布(Irwin Jacobs,以下簡稱艾文)是一位已被寫入傳奇的老人。艾文于1933年出生于美國馬薩諸塞州新貝德福德,他最早在大學里學習的是酒店管理,但只學了一半就果斷轉學電子工程,最終在麻省理工學院獲得博士學位并留校任教。

1968年,他和麻省理工學院的另外兩位學者Andrew Viterbi和Leonard Kleinrock——成立了Linkabit。這是一家顧問公司,主要業務是為美國國防部先進研究項目局和美國航天局這樣的政府部門解決問題。一干就是17年,直到52歲的艾文退休。

在外界看來,此時的艾文應該可以安享晚年了,不過他真正輝煌的事業其實才剛剛開始。從Linkabit退休不到3個月,他就跟6位伙伴一起,共同創建了高通公司并出任董事長兼總裁,直到2005年才以72歲之齡退居幕后,將工作交接給了他的兒子保羅·雅各布(以下簡稱保羅),并于2012年徹底退休。

CDMA的崛起

Qualcomm最初起源于一個想法、一份協議、一項協定。1985年,七位有識之士聚集在圣地亞哥的一個小房間內共商大計,決定創建“quality communication”。在高通創立之初,艾文曾略帶得意地向妻子期許:我們的公司或許很快就能增長到100人。而如今,高通的規模已經是他當初預先的300倍。

高通發現了CDMA在移動通訊領域的發展潛力,由于CDMA具有良好的抗干擾性能,最初用于政府絕密通訊。艾文認為這項技術可以將網絡容量提升四十倍,這樣每個人都負擔得起無線網絡。但公司剛開始進行CDMA市場推廣時,大多數人對高通的CDMA技術都不抱期望,有的覺得太貴,有的不信任它的質量,有的覺得開發時間太長。不過,當高通堅持在圣迭戈和紐約做完演示后,客戶們終于改變了其初衷。當時正是數字通信(2G)取代模擬通信(1G)的關鍵時期,雖然主流的歐洲TDMA技術可以相對模擬通信提升3倍的用戶容量,但在同樣的頻譜下,CDMA的用戶容量增長可以達到10到20倍。

CDMA最早在中國進行演示是在1992年。此后高通用了接近10年的時間,終于推動CDMA在中國內地的成功落地,最終在2001年由聯通上馬商用,當時的很多分析師們并不看好中國市場,但事實證明,中國成為了高通最重要的海外市場,沒有之一。

CDMA在移動通信技術中的可行性經歷了許多挑戰,但高通公司花了數年時間進行實地實驗、驅動測試以及行業演示,證明了CDMA不僅有用,還能應用于各個領域。1993年,CDMA終于成為公認的行業標準。雅各布和他的團隊抓住一切時機宣傳CDMA,稱這一技術能夠提供更好的聲音質量、更低廉的運營成本。

但是由于早年并沒有多少手機應用這項技術,因此高通公司決定自己制造手機。雖然這項業務虧損慘重,但它為CDMA打開了市場。1993年,高通生產出第一部CDMA手機CD-7000。經過六年多的推銷,第一個商業性CDMA網絡系統于1995年在香港建立。隨后,Bell Atlantic電信于1996年推出了美國第一個CDMA網絡。

1999年,高通做了一個艱難但正確的決定,它放棄了手機業務和系統業務,僅專注于芯片技術研發。當時,手機業務占到高通營業收入的60%!很少有公司敢于這么舍得,這么冒險,但如今回頭來看,正是這個決定,讓高通的核心技術得以快速推向市場,最終成為市場的主導者。

第三代移動電話標準之爭

在艾文的努力推廣下。CDMA無線通訊技術在美國迅速增長,在韓國和拉美地區也占有相當大的市場份額。然而,TDMA技術當時在美國也是使用范圍最廣的無線通訊標準,AT&T和SBC通信公司采用的都是TDMA技術。而在被愛立信和諾基亞公司占領的歐洲市場,廣泛使用的是GSM技術。

當時,移動電信網絡在不同地區的兼容性很差,國際電信聯盟(ITU)希望即將開始應用的第三代移動電話能夠避免重蹈覆轍。因此,ITU考慮制定一套新的無線通訊全球標準。高通的對手,包括摩托羅拉(Motorola)、諾基亞(Nokia)以及愛立信(Ericsson),至少都在生產CDMA、TDMA和GSM三種標準中的一種產品。

高通寄希望于創造高速數據通訊的新時代,比如用移動電話在高速公路上接收電子郵件,通過國際互聯網召開視像會議。而這些功能以往都只能在詹姆斯邦德的007電影里才能看到。高通公司將其現有技術改進后開發出了第三代CDMA。而GSM與TDMA兩大陣營則聯合起來開發了一種稱為W-CDMA(寬帶碼分多址)的新技術,可以同時傳送話音與圖像,并使移動電話用戶能接入互聯網,這兩種技術有不少相似之處,但它們之間仍然無法兼容。

最終的結果是,3G技術以兩種形式出現:GSM用戶使用WCDMA標準,CDMA用戶使用CDMA2000標準。雖然高通認為,采用WCDMA是為了繞開高通公司的專利權。不過,無論采用哪種無線通信標準,高通公司所掌握的技術和專利都處于這兩種技術標準的核心。適用于3G標準的設備和裝置的每個主要銷售商都必須使用CDMA技術。而要想使用CDMA,就必須從高通獲得授權許可。

從有線到無線互聯網的跨越

盡管電信業境況不佳,但高通卻在十年之中躋身利潤增長最快的公司之列。2005年,艾文辭去高通CEO之職,但仍擔任董事長。他的兒子保羅·雅各布(Paul E.Jacobs)接任,成為美國500強企業中最年輕的CEO。

保羅堅信無線互聯網對世界的影響會超越有線互聯網。在許多地方,如果沒有個人電腦或有線網絡,聯網的唯一渠道就是通過手機,手機將成為人們使用的主要個人設備。保羅還為高通制定了更宏大的目標,而不只是銷售芯片及收取專利使用費。

2007年,高通推出了“驍龍”(Snapdragon)處理芯片,結合了無線連接、多媒體播放、超快數據處理等任務。很多旗艦級別的Android手機基本上都采用了“驍龍”處理器,“驍龍”也成為了高端手機的代名詞。

2009年3月3日,艾文宣布卸任高通董事長,保羅毫無懸念的接任董事長職務。

2009年,全球無線電話公司開始轉向新的寬帶無線標準LTE,即長期演進技術(Long-Term Evolution)。對于LTE這樣的新技術標準,高通研發其幕后的種種專利,并同步開發植入LTE技術的芯片,以證明這種技術的有效性。

輝煌與挑戰

2012年8月,高通市值達到1148億美元,這也是高通歷史上第一次超過最主要的競爭對手之一英特爾(24.73, -0.11, -0.44%)。后者的市值為1128億美元,雖然只有20億美元左右的差距,但是兩年前,高通的市值僅僅是英特爾的一半。

2013年,全球智能手機應用處理器市場交易額為180億美元,這個數字相當于在中國銷售2011萬部iPhone 5S。其中,高通以超過一半的份額拔得頭籌,是第二名蘋果的3倍多。另一個芯片梟雄——英特爾的市場份額僅為高通的1/270。

中國一直是芯片進口大國,為了進一步拓展中國市場,高通先后在北京、上海、深圳和西安開設4家公司,并且在北京和上海設立了研發中心。2001年,高通入住北京海淀區中關村大廈的研發中心,占地3995平方米。這是當時中關村一帶最高的一座樓,坐擁中國高等學府的聚集地,這也是高通位于海外為數不多的幾家大型研發中心之一。

專利是高通的看家本領,據不完全統計,高通目前擁有13000多項專利,這些專利密集地分布在3G和4G的核心領域。以3G為例,高通擁有大約3900多項CDMA的專利,占CDMA總專利數目的27%,壟斷全球92%的CDMA市場,對中國則是100%的壟斷。

高通歷史上數次遭到其他國家或地區的反壟斷調查,但大部分反壟斷調查最終都因和解而告終,但是在2009年的韓國反壟斷一事中,以高通支付2.08億美元的罰單而宣告結束。

高通在申請專利和收購有核心專利的公司時從不猶豫。早在2005年,當世界上大多數芯片企業還在為3G時代的芯片研發忙得焦頭爛額的時候,高通就已經開始布局4G市場,當年8月份,高通斥資6億美元收購了Flarion技術公司,該公司擁有4G時代大量的核心技術和專利。高通的6億美元不僅獲得了這些技術和專利的使用權,還為自己減少了一個敵人。

2011年1月6日,高通花費31億美元收購了創銳訊公司,一家以無線與有線局域連接為主的創新技術公司;2012年6月18日,高通收購美國頂峰微電子公司,該公司能提供完美的電源管理解決方案,這讓高通LTE的芯片如虎添翼。

除去收購,高通每年都要投入大量的資金用來技術和專利的研發。從高通公司成立至2013年,該公司用于技術研發方面的投入已經超過270億美元,僅2013年一年,高通就將其收入的20%,也就是50億美元用于研發。

隨著4G牌照的發放,高通的戰略布局得到證實。2013年,中國移動宣布啟動4G終端采購,超過60%的產品采用了高通設計生產的芯片。在計劃推出的4G手機產品中,三星、華為、中興等均采用高通芯片。目前,國內和高通開展合作的4G LTE企業超過55家。

當然,高通并不是僅僅局限于智能終端的芯片設計,高通也對其他領域非常感興趣,比如互聯網汽車領域。這已并非是想象,在2014 CES展上,高通展出了全球首輛采用4G LTE解決方案的汽車,當然這其中少不了高通驍龍芯片的鼎力支持。

近年來,高通的許可證業務遭遇了營收及利潤下滑,芯片業務也出現了增長緩慢的現象,來自聯發科(Mediatek)等企業的競爭也使其面臨越來越大的壓力。雖然高通的芯片驅動著全球多款最暢銷的手機和平板電腦,但作為一家市值1000億美元的大公司,它的品牌在普通消費者中卻沒有太大影響力。

高通正在經歷一次轉型,努力重新定義自己。2014年,斯蒂芬·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)接替保羅,成為高通的第三任首席執行官。

莫倫科夫和保羅面臨著一個挑戰:把公司的物聯網戰略變成現實,而不只是改造現在每天生產的芯片和傳感器。2016年,高通公司宣布以470億美元收購領先的汽車行業半導體解決方案提供商恩智浦(NXP Semiconductor),這將使高通在移動、汽車、物聯網、安全、射頻和聯網等領域處于領先地位。

目前,高通公司正在不斷拓展無線通信的邊界,將世界帶向無線網絡,讓萬物互聯時代更快到來。

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原文標題:高通:從一個想法到全球芯片制造巨頭

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