最近 iFixit 更新速度挺快的,給我們帶來了最新的 iPhone SE 和 9.7“ iPad Pro 的拆解后,LG 的旗艦機型 G5 現在也加入了免費的拆解大餐。
拆解前還是先看一下詳細的配置:
5.3 英寸“Quad HD”多點觸摸屏(2K 分辨率,554 ppi);
雙后置攝像頭(1600 萬帶光學防抖+800 萬廣角),前置 800 萬攝像頭;
32GB 存儲空間,支持 microSD 卡擴展(最高 2TB);
USB Type-C+802.11 a/b/g/n/ac wi-fi+藍牙 4.2+NFC+紅外;
指紋識別+加速度計+陀螺儀+距離感應器+氣壓計;
與 G4 的對比,G5 更加圓潤光滑,金屬部分更多,但因為使用模塊化設計和 LM201 鋁合金使得外型沒有去年 G4 那么時尚。
稍微花點時間欣賞一下 G5 這個可更換電池的設計吧。輕輕按下按鈕,就能滑出電池了,比起 G4 來說更換電池更加方便。
最近 iFixit 與 Creative Electron 合作緊密,G5 也有 X 光照片,如果單看 X 光照片的話,G5 與 iPhone 的相似度頗高。
先從電池部分開始吧,G5 這塊電池為 3.85V/2800mAh,比起三星的 Galaxy S7 3000mAh 稍小一點。猜測 LG 在可更換電池和超大容量之間選擇了前者。
這個就是被稱為 Magic 的“下巴”了,前面貼片是塑料,后面還是一塊相當特殊的鋁合金,通過大量的膠水粘合在一起,里面除了 USB 接口以外還有麥克風,一些天線等。
接下來就是把卡托給移除了,卡托上有 SIM 卡和 microSD 卡的容身之處,LG 依然堅持可拓展 microSD 卡的設計,而沒有像別的產商一樣都改為內置存儲。
卸下固定的兩個螺絲之后,是用撥片就能將內部組件與金屬機身分離,雖然其打開的方式與 iPhone 相似,不過沒有 iPhone 使用那么多膠水進行粘合。
具體電池如何進行連接供電,可以看 GIF 圖的演示。
耳機孔、振動模組和按鍵等都在背后的金屬機身上,指紋識別模塊還有小金屬板固定,拆下后就能看到指紋識別模塊了。
雙后置攝像頭和前置攝像頭模組,斷開排線連接后就能拿下來了,但是后置的輔助 800 萬廣角攝像頭排線被壓在主板下方,需要先把主板卸下才行。
完整的三個攝像頭模組,從左到右分別是:
1600 萬主攝像頭,?/1.8 光圈,1/2.6”;
135 度廣角 800 萬像素鏡頭,?/2.4 光圈;
前置的 800 萬攝像頭;
接下來就辨識一下主板上的元器件:
紅色:三星 K3RG2G20BM-MGCJ 4GB LPDDR4 內存和高通驍龍 820 SoC;
橙色:三星 KLUBG4G1CE-B0B1 32GB MLC UFS2.0 閃存;
綠色:高通 SMB1350 Quick Charge 3.0 IC;
天藍:Analogix SlimPort ANX7816 Ultra-HD Transmitter;
藍色:Analogix SlimPort ANX7418 USB-C 開關控制;
翻到背面,繼續辨識一下:
紅色:博通 BCM43455 5G Wi-Fi Combo Chip;
橙色:高通 WTR3925 LTE 收發器;
黃色:Avago ACPM-7788 多模多頻功率放大器;
綠色:Skyworks 77814-11 LTE 功率放大器模塊;
天藍:Skyworks SKY13560 射頻開關;
藍色:高通 PM8996 電源管理 IC;
紫色:高通 PMI8996 電源管理 IC;
而在屏幕排線上,我們發現了 G5 的另外一個名字:愛麗絲,這是 G5 的開發代號??
最后依然是全家福一張,iFixit 給出 G5 的維修得分為 8 分(滿分 10 分,分數越高越容易維修)。模塊化設計程度頗高,沒有如同別的廠商使用大量膠水進行粘合,維修起來比較簡單。但是屏幕部分需要整個更換,不小心摔碎了花費較大。
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142022
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