vivo X5Max在12月10日正式發(fā)布,它憑借4.75mm厚度成功奪去了全球最薄手機的頭銜,在這種厚度的基礎(chǔ)上依然保留了3.5mm耳機接口,那它是通過什么結(jié)構(gòu)實現(xiàn)的呢?下面小編就為大家?guī)?.75mm步步高vivo X5Max首發(fā)拆解,一起來看看吧
就在所有人都認為OPPO以4.85毫米的R5足夠登上全球最薄手機寶座的當(dāng)下,vivo推出了旗下X系列的最新產(chǎn)品X5Max。12月10日,vivo正式發(fā)布了全球最薄手機X5Max,該機的厚度僅為4.75mm,創(chuàng)造了多項世界記錄。那么到底有多薄?下面小編就為大家?guī)?.75mm步步高vivo X5Max首發(fā)拆解,一起來看看吧!
具體配置方面,該機采用一塊5.5英寸1080p Super AMDLED顯示屏,搭載主頻1.7GHz的驍龍615八核64位處理器,內(nèi)置2GB內(nèi)存和16GB機身存儲空間,提供500萬+1300萬像素攝像頭(索尼IMX214傳感器),運行基于Android 4.4.4的Funtouch OS 2.0。
由于機身實在是太薄,所以該機的電池容量并不太理想,只有2000mAh,好在vivo專門為該機定制了深色主題(Super AMDLED屏顯示黑色最省電)。此外它的背部攝像頭也凸出了一大塊,這是對拍照效果做出的妥協(xié)。
那么,vivo究竟是如何實現(xiàn)了4.75mm的厚度呢?來看看愛搞機帶來的首發(fā)拆解吧。
X5max的前面板還是有著明顯的vivo的“家族臉”。
背部依然我們熟悉的三段式設(shè)計,中間部分是金屬材質(zhì)的。
我們利用頂部的3.5mm作為“缺口”,從邊上撬開上方的保護蓋,保護蓋用卡扣固定,撬開的時候不能太用力。
另外還要先把SIM卡卡槽取出。
金屬后蓋上有一塊小的保護蓋,并用螺絲固定,先要把它卸下。
接下來把金屬后蓋拆下,它同樣使用的是卡扣的方式固定在機身上,拆卸的時候比較費力。
可以看到,X5Max的主板呈“L”型
要進一步拆解,我們先把手機的電源切斷,撬開電池的排線即可。
接下來我們拆卸卡槽,卡槽上有三顆螺絲固定,拆卸以后撬開排線即可。
X5Max的卡槽很特別,采用雙SIM卡+TF卡的設(shè)計,卡1位置支持micro-SIM卡(移動4G、3G網(wǎng)絡(luò)),卡2的位置支持Nano-SIM或者TF卡(僅支持GSM網(wǎng)絡(luò),二種卡選擇其一)。
要取出主板,我們還要把按鍵的排線撬開。
順利拆出L型主板,可以看出主板上的布板的結(jié)構(gòu)很緊湊。
X5Max采用了單面臨界布板設(shè)計,單面化程度高達90%,所以在主板背面幾乎看不到有什么元件。
X5Max在4.75mm的機身內(nèi)依然保留了3.5mm耳機接口,vivo使用了名為“繭式互鎖耳機結(jié)構(gòu)”的設(shè)計,進一步控制耳機插座的厚度。
我們再來看看X5Max引以為傲的音頻芯片,ES9018K2M數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片,這顆芯片相信大家都不會陌生了,vivo曾在X3、Xplay3S都有使用,可以說是用在手機上性能最強的數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片。
同樣來自ESS的Sabre 9601K運放芯片,這次的X5Max在音頻架構(gòu)上有較大的改進,引入了二級運放,而9601K這顆芯片則是作為X5Max的一級運放,它還是vivo獨占使用的一款新芯片。
這顆是德州儀器的OPA1612,不過在芯片上的沒有型號標(biāo)識,估計是vivo采用了新的封裝。OPA1612作為X5Max的二級運放,它也被魅族MX4 Pro所使用。
除了優(yōu)秀的回放素質(zhì),X5Max還延續(xù)了X5“K歌之王”的特色,加入了雅馬哈YSS205X這顆數(shù)字環(huán)繞聲信號處理芯片,讓X5Max有著出色的K歌表現(xiàn)。
攝像頭方面,X5Max的后置采用了1300萬像素攝像頭,F(xiàn)2.0光圈,前置則是500萬像素攝像頭,F(xiàn)2.4光圈。其中后置攝像頭采用了索尼IMX214第二代堆棧式傳感器。
由于要兼顧超薄機身,所以X5Max不得不在電池容量上妥協(xié),它使用了一塊2000mAh的鋰電池。
X5Max拆解全家福
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