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谷歌開始賣物聯(lián)網(wǎng)AI芯片 搶攻IoT終端運(yùn)算

ICExpo ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-07-30 10:32 ? 次閱讀

Google在Next云計(jì)算大會(huì)第二天,披露了自家搶攻IoT終端運(yùn)算的戰(zhàn)略武器,其中最引人關(guān)注的就是Edge TPU芯片的發(fā)布。 Google要靠自家超強(qiáng)的AI專用芯片技術(shù),從硬件來搶攻IoT終端運(yùn)算。今年10月還將開賣Edge TPU開發(fā)版,要讓企業(yè)可以快速打造自己的IoT應(yīng)用。

目前Edge TPU僅用于推理,專為在終端運(yùn)行TensorFlow Lite ML模型而設(shè)計(jì)。除了自用,谷歌Edge TPU也將提供給其他廠商使用,進(jìn)一步把開發(fā)者鎖定在谷歌生態(tài)系統(tǒng),或?qū)φ麄€(gè)智能云計(jì)算市場帶來巨大沖擊!

這就意味著,谷歌不僅為在自己的數(shù)據(jù)中心(云端)開發(fā)人工智能芯片,還打算在將其設(shè)計(jì)的Edge TPU(終端)用在其他公司生產(chǎn)的產(chǎn)品中。

兩年前谷歌推出了第一代TPU,當(dāng)時(shí)只能做推理。去年,谷歌推出了既能做訓(xùn)練也能做推理的TPU 2.0,這款谷歌自研芯片當(dāng)做GPU的強(qiáng)勁對(duì)手,威脅英偉達(dá)的市場份額。今天5月,谷歌在I/O大會(huì)上發(fā)布了TPU 3.0,性能進(jìn)一步提升。無論市場情況如何,谷歌都在內(nèi)部都更多地使用TPU,而不是依賴英偉達(dá)等供應(yīng)商提供的硬件。

但是,谷歌曾多次表示不會(huì)對(duì)外銷售TPU,而是將TPU與谷歌云Google Cloud Platform(GCP)和TensorFlow綁定,讓使用GCP和TF的用戶享受TPU帶來的計(jì)算優(yōu)勢。

現(xiàn)在,Edge TPU則不同了。據(jù)CNBC報(bào)道,消費(fèi)電子制造商LG正在一個(gè)顯示器玻璃檢測系統(tǒng)中測試谷歌Edge TPU,以更快地發(fā)現(xiàn)制造缺陷。據(jù)LG CNS集團(tuán)CTO Shingyoon Hyun 表示,檢測精度從原來的約50%提高到了99.9%。

可以想見,未來谷歌Edge TPU在物聯(lián)網(wǎng)以及智能終端設(shè)備中的巨大使用空間,以及對(duì)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的沖擊。

Edge TPU模塊(SOM)規(guī)格

底板規(guī)格

? CPUNXP i.MX 8M SOC(四核Cortex-A53,Cortex-M4F)

?GPU:GC7000 Lite圖形處理器

?ML加速器:Google Edge TPU

?RAM:1GB LPDDR4

?Flash:8GB eMMC

?無線:Wi-Fi 2x2 MIMO(802.11b/g/n/ac 2.4/5GHz);藍(lán)牙4.1

?外形尺寸:40mm*48mm

支持操作系統(tǒng):Debian LinuxAndroid Things

支持深度學(xué)習(xí)框架:TensorFlow Lite

?閃存:MicroSD

?USBType-C OTG、Type-C電源、Type-A 3.0 ?Host、MicroUSB串口

?LAN:千兆以太網(wǎng)端口

?音頻:3.5mm音頻插孔、數(shù)字PDM麥克風(fēng)(x2);2.54mm 4針端子,用于立體聲揚(yáng)聲器

?視頻HDMI 2.0a(全尺寸)、MIPI-DSI-39針FFC連接器(4-lane)、MIPI-CSI2-24針FFC連接器(4-lane)

?GPIO:40pin擴(kuò)展接口

?功率:5V DC(USB Type-C)

?外形尺寸:85mm*56mm

早在今年5月時(shí),就發(fā)布了第三代AI芯片TPU 3.0,可以比前一代提高了8倍性能,能處理到100petaFLops,相當(dāng)于超級(jí)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算性能。在Next大會(huì)第一天,Google首席科學(xué)家李飛飛也宣布TPU 3.0進(jìn)入了Alpha版本。不只如此,Google在Next大會(huì)第二天主題演講中,發(fā)布了Edge TPU芯片,目前是Alpha版本。

Cloud IoT產(chǎn)品管理部門負(fù)責(zé)人Antony Passemard表示,Edge TPU是Google自行設(shè)計(jì)的超低功率ASIC芯片,大小比1美分還要小上許多,可以在終端運(yùn)算設(shè)備上執(zhí)行TensorFLow Lite機(jī)器學(xué)習(xí)模型,但是,不同于Cloud TPU,Edge TPU芯片不是用來訓(xùn)練機(jī)器學(xué)習(xí)模型,而是用來執(zhí)行已經(jīng)訓(xùn)練好的模型,來進(jìn)行預(yù)測之用。因此,不具備peta等級(jí)的計(jì)算能力,但可以用超低功率,以高度省電的方式,在終端運(yùn)算設(shè)備或設(shè)備上執(zhí)行TensorFlow機(jī)器學(xué)習(xí)模型。

盡管Edge TPU芯片比1美分還小,但Google搭配NXP CPU的Edge TPU處理模塊則和一般CPU處理器大小相當(dāng),如Antony Passemard手上所示。

“Edge TPU是和Cloud TPU互補(bǔ)的產(chǎn)品,你可以通過Cloud TPU來加速訓(xùn)練ML模型,再將訓(xùn)練好的ML模型,放到Edge設(shè)備中,用Edge TPU芯片高速進(jìn)行推論預(yù)測(inferences)。Antony Passemard強(qiáng)調(diào),如此一來,可以傳感器搜集更多數(shù)據(jù),尤其是大量即時(shí)性、在地性的數(shù)據(jù)來進(jìn)行決策。為了加快企業(yè)開發(fā)IoT應(yīng)用,Google還進(jìn)一步發(fā)布了Edge TPU開發(fā)版套件(module development kit)。

就像樹莓派開發(fā)版Raspberry Pi那樣,Edge TPU開發(fā)版就是一個(gè)小型的AI芯片主機(jī)版,大約是長約3個(gè)硬幣,寬約2個(gè)硬幣大小的開發(fā)版,內(nèi)置了NXP CPU處理器、Edge TPU、Wi-Fi功能和加密芯片,另外也可支持SD卡來存儲(chǔ)數(shù)據(jù),可以快速用來打造出一臺(tái)Edge TPU運(yùn)算主機(jī)。

Antony Passema沒有披露吞吐量的數(shù)據(jù),僅表示,可以處理高吞吐量的串流數(shù)據(jù),例如即時(shí)視頻分析。Edge TPU開發(fā)版預(yù)計(jì)今年10月開始供貨,但Google還沒有披露售價(jià)。

Edge TPU開發(fā)版長約3-4個(gè)10元硬幣大小,內(nèi)置了NXP CPU處理器、Edge TPU、Wi-Fi功能和加密芯片。

Edge TPU開發(fā)版寬度約2-3個(gè)10元硬幣,整體大小約和樹莓派開發(fā)版相當(dāng)。

Edge TPU開發(fā)版利用SD卡來存儲(chǔ)數(shù)據(jù),從背面右上角是SD卡位置

Edge TPU開發(fā)版也提供多種常用連接接口,聯(lián)網(wǎng)絡(luò)接口都有。

將機(jī)器學(xué)習(xí)帶到終端,省錢!省時(shí)!

Edge TPU將Google Cloud強(qiáng)大的AI功能擴(kuò)展到網(wǎng)關(guān)和連接設(shè)備的軟件棧。用戶可以在云上構(gòu)建和訓(xùn)練ML模型,然后通過Edge TPU硬件加速器在Cloud IoT Edge設(shè)備上運(yùn)行這些模型。

Edge TPU是谷歌的專用ASIC芯片,專為在終端運(yùn)行TensorFlow Lite ML模型而設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)Edge TPU時(shí),我們非常注重在很小的占用空間內(nèi)優(yōu)化“每瓦性能”和“每美元性能”。

Edge TPU的設(shè)計(jì)旨在補(bǔ)充谷歌云TPU,因此,你可以在云中加速M(fèi)L的訓(xùn)練,然后在終端進(jìn)行快速的ML推理。你的傳感器不僅僅是數(shù)據(jù)采集——它們還能夠做出本地的、實(shí)時(shí)的、智能的決策。

終端上的AI是市場推動(dòng)產(chǎn)物

如今,從消費(fèi)者到企業(yè)應(yīng)用程序,AI無處不在。隨著連接設(shè)備的爆炸式增長,再加上對(duì)隱私/機(jī)密性、低延遲和帶寬限制的需求,在云中訓(xùn)練的AI模型越來越需要在終端上運(yùn)行。Edge TPU是谷歌為在終端運(yùn)行AI而設(shè)計(jì)的專用ASIC。它在很小的物理占用和很低功耗的限制下提供高性能,使得在終端部署高精度的AI成為可能。

由于其高性能、物理占用面積小、功耗低,Edge TPU可以在物聯(lián)網(wǎng)終端廣泛部署高質(zhì)量的AI。

Edge TPU不僅僅是一個(gè)硬件解決方案,它結(jié)合了定制硬件、開放軟件和最先進(jìn)的AI算法,為終端提供高質(zhì)量、易于部署的AI解決方案。

Edge TPU有非常多的工業(yè)用例,例如預(yù)測性維護(hù)、異常檢測、機(jī)器視覺機(jī)器人語音識(shí)別等等。在制造業(yè)、內(nèi)部部署、醫(yī)療、零售、智能空間、交通等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。

目前Edge僅用于推理

Edge TPU支持在終端部署高質(zhì)量的ML推理。它增強(qiáng)了谷歌的Cloud TPU和Cloud IoT,以提供端到端(云到端、硬件+軟件)的基礎(chǔ)設(shè)施,以促進(jìn)客戶基于AI的解決方案的部署。除了開放源碼的TensorFlow Lite編程環(huán)境之外,Edge TPU最初將部署多個(gè)Google AI模型,并結(jié)合谷歌在AI和硬件方面的專業(yè)知識(shí)。

Edge TPU補(bǔ)充了CPU、GPU和其他ASIC解決方案,用于在Edge上運(yùn)行AI,這將由Cloud IoT Edge支持。

Edge TPU 和 Cloud TPU的對(duì)比

Edge TPU可用于ML推理,不適用于訓(xùn)練;Cloud TPU可用于ML訓(xùn)練和推理

軟件和服務(wù)方面,Edge TPU適用于Cloud IoT Edge和Android Things;Cloud TPU的可用軟件包括Cloud ML Engine,Kubernetes Engine,Google Compute Engine,以及Cloud IoT Core

ML框架:Edge TPU可使用TensorFlow Lite, NN API;Cloud TPU可使用TensorFlow, scikit-learn, XGBoost, Keras

硬件加速器:Edge TPU包括Edge TPU, GPU, CPU;Cloud TPU包括Cloud TPU, GPU 和CPU

Edge TPU的特性

Edge TPU使用戶能夠以高效的方式,在高分辨率視頻上以每秒30幀的速度,在每幀上同時(shí)執(zhí)行多個(gè)最先進(jìn)的AI模型。

Cloud IoT Edge可以在Android Things或基于Linux OS的設(shè)備上運(yùn)行,其關(guān)鍵組件包括:

網(wǎng)關(guān)類設(shè)備runtime(至少有一個(gè)CPU),用于終端數(shù)據(jù)的本地存儲(chǔ)、轉(zhuǎn)換和處理,以及從數(shù)據(jù)中獲取智能,同時(shí)與云IoT平臺(tái)的其余部分無縫互操作。

Edge IoT Core runtime,能更安全地將終端設(shè)備連接到云,支持軟件和固件更新,并通過Cloud IoT Core管理數(shù)據(jù)交換。

基于TensorFlow Lite的Edge ML runtime,使用預(yù)先訓(xùn)練過的模型執(zhí)行本地ML推理,顯著減少延遲并增加終端設(shè)備的多功能性。由于Edge ML運(yùn)行時(shí)與TensorFlow Lite接口,因此它可以在網(wǎng)關(guān)類設(shè)備中的CPU,GPU或Edge TPU上執(zhí)行ML推理,或者在終端設(shè)備(如攝像頭)中執(zhí)行ML推理。

推出Edge TPU開發(fā)套件,進(jìn)一步將開發(fā)者鎖定在谷歌生態(tài)系統(tǒng)

為了使用Edge TPU快速啟動(dòng)開發(fā)和測試,我們構(gòu)建了一個(gè)開發(fā)套件(Edge TPU development kit)。這個(gè)套件包括一個(gè)模塊化系統(tǒng)(SOM),集合了谷歌的Edge TPU,一個(gè)NXP的CPU, Wi-Fi,和Microchip的安全元件。開發(fā)套件將在今年10月對(duì)開發(fā)者開放,也可以注冊(cè)申請(qǐng)?zhí)崆霸L問。

谷歌將在一款類似 Raspberry Pi 的套件上推出Edge TPU,在簡化版的TensorFlow AI軟件上運(yùn)行。這一操作將使得那些已經(jīng)使用TensorFlow作為其主要機(jī)器學(xué)習(xí)框架的開發(fā)者,更快更高效地使用Edge TPU,提供全棧式硬件,進(jìn)一步將其鎖定在谷歌云的生態(tài)系統(tǒng)中。谷歌正在與Arm,Harting,日立數(shù)據(jù)系統(tǒng)(Hitachi Vantara),新漢(Nexcom),諾基亞和恩智浦等制造商合作。

谷歌并不是唯一為所謂的物聯(lián)網(wǎng)提供服務(wù)的云服務(wù)提供商。今年早些時(shí)候,微軟宣布推出面向物聯(lián)網(wǎng)的芯片設(shè)計(jì)。微軟的Azure是除了亞馬遜AWS之外第二大云的服務(wù)商。

至于占據(jù)市場主要份額的亞馬遜AWS,憑借其智能音箱Echo/Alexa,已經(jīng)在智能終端領(lǐng)域占據(jù)了不小的市場。

雖然硅谷早有傳言,但Edge TPU的推出無疑是谷歌邁進(jìn)從硬件到用戶體驗(yàn)一張?zhí)追?wù)的切實(shí)一步。

就目前而言,谷歌Edge TPU或許還尚不具備顛覆硬件計(jì)算市場的能力,但谷歌將自研Edge TPU用于其他廠商設(shè)備這一舉措,顯然有一統(tǒng)生態(tài)系統(tǒng)的野心。

但無論如何,消費(fèi)者的體驗(yàn)將會(huì)隨著越來越強(qiáng)大的智能計(jì)算得到進(jìn)一步提高。

其實(shí)國產(chǎn)芯片廠家也在謀劃類似的操作方式,但是谷歌由于在云端AI訓(xùn)練和軟件架構(gòu),資金實(shí)力,算法等維度的領(lǐng)先型,導(dǎo)致國內(nèi)芯片廠家追趕乏力。

不過我們還是有我們的自有優(yōu)勢,例如成本、應(yīng)用場景、整機(jī)廠深度合作等維度。我們期待國產(chǎn)芯片公司能夠在AI終端芯片市場,分得一杯羹。

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原文標(biāo)題:谷歌發(fā)布AI終端芯片,國產(chǎn)AI芯片公司涼涼了么?

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