北京時間7月26日,高通對荷蘭半導體巨頭恩智浦(NXP)的收購計劃,正式終止。
截至北京時間2018年7月26日中午12:00這個最后時點,它依然未能獲得中國國家市場監督管理總局(SAMR)的批準。
此前,這一交易已經歷了21個月的談判和等待,高通甚至為了中國審批數度延長收購截止日期,但最后依然不得不放棄。
據第一財經報道,在美國當地時間25日,有分析師問為何不繼續延長要約,給監管方更多時間時,高通CEO莫倫科夫回應稱,高通除了通過并購尋求新機遇,同時也需要提供確定性,"不僅是給投資人和合作方確定性,也需要給我們的員工以確定性"。
幾乎與此同時,全世界獲悉的另一個消息,是美國總統特朗普與歐委會主席容克舉行會晤,并在記者會上宣布,美歐雙方已就將致力于消除關稅和貿易壁壘達成一致。
由于收購失敗,高通需要向恩智浦支付20億美元的"分手費"。
在公布這一決定的10多個小時前,高通已發布2018財年的三季報。財報顯示,高通當季營收56億美元,同比增長4%,凈利潤12.19億美元,同比增長41%。
高通同時宣布,稱如果恩智浦回購協議終止,將啟動股票回購計劃,回購價值最高300億美元的公司股票。
這是一個影響深遠的決定。用通信業資深人士項立剛的話來說,此事對于未來的5G業務市場影響巨大,一定程度是一次改寫格局的機會被終止了。
該計劃總金額高達440億,原本有望成為有史以來最大規模的收購案,并將集合高通在通信與移動計算領域的優勢,以及恩智浦智能汽車、安全、物聯網等領域的優勢,打造出一個規模僅次于三星和英特爾,而且全面擁抱未來科技趨勢的芯片業巨無霸。
但現在,合并計劃擱淺,高通與恩智浦需要重要調整自己的戰略布局。
下一步,高通將向何處去?
目前,高通還沒有對外透露更多信息。
就在半個月前,我剛剛前受邀往美國高通總部,就技術、產品與戰略等問題,與超過10名高通高管進行了深度交流。
包括但不限于:
Brian Modoff
Qualcomm戰略與企業并購執行副總裁
Penny Baldwin
Qualcomm高級副總裁兼首席營銷官
陳立人
Qualcomm高級工程副總裁兼技術許可業務(QTL)法律顧問
馬德嘉(Dr. Durga Prasad Malladi)
Qualcomm工程技術高級副總裁、4G/5G業務總經理
范明熙
Qualcomm工程技術副總裁
Juan Montojo
Qualcomm工程技術副總裁
Mike Roberts
Qualcomm全球產品市場高級總監
Hugo Swart
Qualcomm Technologies產品管理高級總監
Derek Brown
Qualcomm 汽車業務高級總監
Art Miller
Qualcomm產品管理高級總監
Gary Brotman
Qualcomm Technologies產品管理總監
從他們的交流中,或許我們可以略窺一些趨勢端倪。
以下,是交流過程中的部分要點整理:
【中國現在是,未來也將一直是高通最重要的市場。】
財報數據顯示,高通2017財年的全球總營收為223億美元,其中150億美元來自于中國市場,占比超過60%。
"中國對Qualcomm來說非常重要。"Brian Modoff表示,中國是Qualcomm業務發展與合作的重點,也是在美國之外的第二大高通創投(Qualcomm Ventures)投資地區。
對于中美貿易摩擦,Brian Modoff希望問題能夠盡早得到解決。
他同時表示,不論如何,高通對中國的承諾都將堅定不移,將繼續與中國生態伙伴合作,共同推動5G、人工智能、汽車、物聯網、數據中心等領域發展。并繼續幫助中國合作伙伴獲得發展。
【高通的戰略定位】
"在過去三十年, Qualcomm一直致力于人與人的連接。而在接下來的三十年,高通將致力于使萬物互聯。"Brain Modoff說。
在他看來,很多公司發展到一定程度之后,或是在某一個市場發展到一定程度之后,就會面臨不知道如何去發展其他市場領域的困境。
而Qualcomm的幸運在于,可以把原來在移動方面的領先優勢和經驗帶到其他領域,包括物聯網、無人駕駛等。Qualcomm在關鍵技術方面的能力,可以滿足這些新興領域的需求,即連接性、高性能、低功耗。
下面這張圖非常重要。它列明了高通的目標市場,以及高通和第三方市場調查機構測算的這些市場的機會規模。
其中,Qualcomm所處的移動市場的市場規模為320億美元,而未來高通所能服務的市場規模,將會擴大到1500億美元。
Brain Modoff認為,最快到來的新興行業將會是物聯網,而且它具有極大的市場規模,將會帶來 430億美元的市場機會。
在2017財年,Qualcomm物聯網業務的營收已超過10億美元。
Art Miller也透露,過去四年,高通工業物聯網的業務,一直在以2倍的速度增長。
【高通未來的核心優勢】
范明熙認為,無論是波形、框架,還是大規模MIMO(Massive MIMO)技術等5G時代的先進無線技術,它們的技術基礎、概念成型,乃至研究布局,其實很多都是在4G時代就已經開始形成。
所以,高通在4G時代的優勢,在5G時代依然會發揮重要作用。
同時,與大多數公司不同,高通做的是系統性的創新。
"要把終極的產品推向市場,其實并不僅僅是產品本身,更重要的是產品背后的系統。"范明熙說。
比如,電燈泡為什么所以能夠使用?不僅是因為你裝了一個燈炮,還因為燈泡后面連著電線,插座,再后面還有電網,有發電公司……它的背后,是整個照明系統甚至是電力系統。
不過,高通最重要的優勢,還是它的創新文化。
范明熙說,Qualcomm的團隊文化有很強的包容性,允許不同,允許犯錯,而且在犯錯過程中還給大家一些經驗,允許更多的互動來管理企業。
雖然Qualcomm已經是一家體量巨大的公司,但直到現在,內部對技術和產品的細節依然十分關注,項目的領導人對項目的每一個細節都很清楚。
Qualcomm更對創新表現出了最大的尊重:
比如,任何人都可以在Qualcomm官網上,查到高通某一個專利的發布日期,專利號,已經在多少個國家備案,乃至有哪些公司已經在產品中使用到,等等詳細信息。
你甚至可以在這個數據庫里,看到Qualcomm對工程師的尊重與回報:每一位工程師申請的專利都會獲得獎勵,而且一般是分兩次:一次是工程師提交申請之時,一次是公司認可該申請成為專利之后。如果是極為優秀的或者有代表性的,甚至能登上高通廣為人知的"專利墻"。
高通的創新甚至不局限在公司內部,而是與產業伙伴進行緊密合作,形成為一個完整的創新生態系統。
比如,高通與相關廠商之間的互操作測試(IoDT),高通提供原型終端,另一方提供設備,運營商提供相應的服務,大家通過測試和外場試驗發現問題,再根據這些問題來優化研發下一代技術。
而在終端上,高通也會洞察和前瞻整個業界發展的態勢,尤其是手機行業在未來兩三年內的主要挑戰,然后根據這些洞察來展開研發工作。
在這個過程中,高通會跟OEM廠商做大量交流,每一家OEM廠商的需求和市場定位都不一樣,但通過大量的溝通,高通可以找到一些共同點,然后就此合作開發一些項目,最后共同推動市場普及。
一個例子是vivo與高通正在進行的手機5G毫米波天線陣列合作,就非常受到高通重視。
智能手機的組成結構極其復雜,要在極薄極小的結構之中,塞滿可能彼此干擾的數百個組件,同時采用2/3/4、Wi-Fi、藍牙、NFC多種無線電技術,而且每種技術都在數十個頻率上運行,此外,還有嚴格的功率和安全要求。
在這種情況下,要讓手機的時刻確保信號穩定,需要電磁學、數學、電路設計、PCB布局設計、機械實現乃至機身材質、應用編程在內的,各個學科的融會貫通。
更挑戰的問題在于,在5G時代,波長更短,頻率更高、速度更快的毫米波的引入,讓整個無線系統的復雜度進一步加劇。
而Qualcomm與vivo的合作,就是共同設計將28 GHz毫米波天線組與6GHz以下技術同時整合于商用終端設備中,從而對5G商用發揮關鍵的開創性作用。此前,雙方已經在位于圣迭戈的天線實驗室進行了多次測試。
【關于專利費用】
高通的商業模式,尤其是專利收費問題,一直是外界最關注的問題。
此次交流中,陳立人重點講交流了5個主要問題:
一、高通專利許可模式的5項原則:
(1)進行專利組合,做"打包"式的專利許可。其原因在于,高通擁有的專利數量巨大,且涉及的技術領域非常復雜和廣泛,逐項專利授權的方式不現實;
(2)在全球范圍內,對適用的專利技術進行一并授權。因為在手機的制造、銷售、使用過程中,無法控制手機只能在這兒生產,或只能在那兒使用;
(3)專利許可協議有一定時間期限;
(4)在設備凈售價方面,高通設定了設備最高值的"上限"(Cap)--400美元;
(5)完全遵循知識產權許可的FRAND原則(即公平、合理、無歧視原則)。
其中,外界此前了解不多的第 4點,最為重要。
讓長期以來,高通專利收費的基準價,一直是以整機價格,而不是芯片價格,這導致很多人都質疑,高通在高價手機身上賺取了過多的不合理收入。
但事實上,這是對于高通專利收費模式的誤解。
高通的收費模式,設定了一個價格上限,如果智能手機銷售價格超過上限,高通將不會對超出的部分收取專利費。之前,這個"上限"是500美元,而現在,它降到了400美元。
這也就是說,如果手機的銷售價格高于400美元,不論是800美元還是8000美元,高通的專利費其實都是以400美元售價為基準的。
二、高通技術與專利方面的整體數據:
(1)目前,高通在全球范圍內提交和得到授權的專利申請數量已超過13萬件;
(2)在全世界超過200個擁有專利系統的國家和地區,都擁有與無線通訊相關的專利;
(3)高通在全世界擁有超過345家技術許可合作伙伴,其中,在中國與超過150家中國企業達成技術許可協議;
(4)在全世界,通過高通技術許可生產的設備,目前累計已超過100億臺。
三、高通面向5G的專利收費模式。
在2017年,高通公布了面向5G的智能手機專利許可費率。其中:
(1)蜂窩標準必要專利(Cellular SEP)許可:對品牌單模5G手機,實際許可費率為銷售價的2.275%;對品牌多模(3G/4G/5G)手機,實際許可費率為銷售價的3.25%。
(2)完整專利組合許可:包含蜂窩通信標準必要專利和非蜂窩通信標準必要專利,在全球范圍總計超過13萬項專利申請及授權專利。許可費率為:對品牌單模手機為銷售價的4%,對品牌多模手機為銷售價的5%。
值得注意的是,這一方案是"加量不加價":
此前,高通曾在2015年2月,針對中國發改委的決定提出整改方案,將對中國廠商的蜂窩標準必要專利(Cellular SEP)許可費用從5%降為3.25%。但在該方案中,專利組合僅涵蓋到LTE Release 11版本;同時,在中國制造賣到海外的手機,仍然要按照整機售價的5%,而不是3.25%的比例,來收取許可費用。
而現在,在相同的價格下,高通為手機廠商提供的專利許可,已涵蓋到到Release 15,較之前增加了4個版本(Release 12、13、14、15),而且中國廠商在海外銷售手機,也同樣按3.25%的比例收取許可費用。
四、高通面向汽車和物聯網的專利收費模式:
此前,有人曾質疑,高通對價值幾十萬人民幣甚至上百萬人民幣的汽車,也像手機一樣按照整車價格收取5%的專利許可費用。
"這是完全錯誤的。"陳立人表示,高通是按MTU模組許可,即基于汽車里的通訊裝置的價值,這一單元裝置的價格在100美金左右,所以高通每單元的專利許可費用少于5美元。
而在物聯網領域,由于物聯網本身是一個廣義概念,所以技術許可非常復雜,比如高價值的工業機器人和低價值的智能電表,在不同用例下,通信功能滿足的需求和實現的價值都完全不同。
目前, 高通明確的專利許可費率模式是:
對于支持4G NB IoT/eMTC的M2M模塊的許可費,50美分/每單元。
值得注意的是,這也是高通去年首次對外透露這一許可價格。
【關于5G】
當前,通信行業最受關注的技術只有一個:5G。
"5G是實現萬物互聯世界的重要的元素。"Brian Modoff說。
馬德嘉認為,5G已經不再僅僅是一個蜂窩網絡,而是作為一種統一的連接架構,成為電網一樣隨時隨地的存在,為我們的生活帶來劇烈變化。
Penny Baldwin表示,據高通預計,到2035年,5G將創造12萬億美元的商品和服務市場。
對于網絡來說,一個前所未有的變化在于,過去的網絡都是偏向下行的,更多人們從網絡上下載內容,而在5G規模化商用之后,智能計算將會分散擴展到網絡的邊緣,會有更多數據交互。
目前,高通正在推動5G于明年實現大規模的商業化部署。在全球范圍內,已經就5G商用與高通展開合作的伙伴,已經包括超過20家電信運營商,以及超過18家手機制造商。預計在2019年上半年,就有商用的5G手機面市。
"我們觀察到一個明顯的需求,無論是運營商還是手機廠商,大家都在為了5G商用進行準備。"Mike Roberts說。
更重要的是,越來越多的行業,也正在加入進來。
馬德嘉說,過去,很多垂直工業的客戶對無線通信知之甚少,但現在,這些企業都已經對5G技術有所了解,并且積極加入到推動5G發展的陣營之中。
"當前,3GPP的成員數量已經達到了歷史頂峰,一個重要原因是,移動蜂窩技術正向傳統通信領域之外拓展,"Juan Montojo說,5G已經從智能手機拓展到更多全新的垂直領域,所以很多互聯網公司、汽車制造商、制造業等都已經參與到3GPP中來,從而大幅提高了3GPP的參與人數。
【關于人工智能】
在未來幾年,人工智能發展的最大推動力將是基于移動終端產品的人工智能。
根據預測,從2018到2022年,全球智能手機累計出貨量將超過86億部。
憑借較之于其他類型終端的廣泛程度,隨著人工智能算法、終端側計算能力、功耗管理、可用數據的不斷提升,智能手機將成為最普及的人工智能平臺。
此前,高通在人工智能領域的研究已經超過十年,早在2007年就開啟了高通的第一項人工智能的研發項目,研究深度學習、神經網絡算法,尤其關注硬件處理、基于終端的人工智能算法等。
2015年發布的驍龍820移動平臺,是高通正式推出的第一代移動人工智能平臺,也是全球第一個經過優化可運行終端側AI算法的SoC。
2016年,高通推出了第二代移動人工智能平臺,驍龍835移動平臺,支持更多的人工智能框架,并發布了高通驍龍神經處理SDK,讓開發者能夠輕松選擇并調取驍龍平臺中最合適的處理內核,來優化運行相應的AI算法。
2017年12月,高通推出了驍龍845移動平臺;今年,高通更進一步成立統一的部門高通人工智能 Research,進行跨各職能部門的協作式強化整合。
今年5月底,高通在中國舉辦Qualcomm人工智能創新論壇,對外披露了更詳細的人工智能戰略和愿景。
這個策略的核心,是"終端側人工智能"。
"我們發現,有一個趨勢正在被顛覆。"Gary Brotman說,過去,對神經網絡的訓練和推理大都是在云端或者基于服務器完成,而最近兩三年來,很多人工智能的推理工作,比如模式匹配、建模檢測、分類、識別、檢測等逐漸從云端轉移到了終端側。
在高通看來,未來的人工智能趨勢,是需要盡可能在離數據最近的地方處理數據,也就是說在終端側進行數據的處理,再與云端處理協同互補。
其原因在于,終端側人工智能在隱私性、可靠性、低延時,以及網絡帶寬利用效率和個性化方面均有諸多優勢。
"未來的趨勢是,在云端主要進行機器學習模型的訓練,而終端側則進行用戶數據的采集,進而根據云端所訓練的模型來對數據進行處理。"Mike Roberts說,這樣的一個模式可以應用于很多場景,包括智能家居、智能手機,許多不同類型的數據都會得到處理,如視頻、音頻。
不過,終端側人工智能這一趨勢,也會帶來新的技術挑戰。
比如,人工智能的應用計算量很大、模型更為復雜;比如,人工智能的計算處理存在很多并發性,并且要求進行實時推理,需要始終處于運行狀態,以進行數據采集用于人工智能分析。
這些挑戰,都對系統有非常高的要求。
而這些挑戰,正是高通的優勢所在:
一方面,高通在芯片設計領域的積累,擁有有效的功耗控制技術,可以實現長時間的待機;
另一方面,高通在移動領域獲得的經驗和技術,也會對目前和未來的終端側人工智能帶來顯著幫助。
最重要的是,高通并沒有停留在平臺研發,而是在打造一個完整的終端側人工智能生態系統。
此前,高通在MWC2018上推出的Qualcomm人工智能引擎(人工智能 Engine),就已經體現了它的雄心:這個引擎的核心,是高通面向人工智能算法優化的芯片產品;向外一層是廣泛的,跨系統的操作系統和解決方案;再向外一層,是高通與大量云服務廠商及獨立軟件開發商的緊密合作;最外層,是在不同形態設備和不同場景與用例中的應用。
"通過這個自上而下的生態系統,Qualcomm正引領和加速終端側人工智能市場的發展。"Mike Roberts說。
而且,這個生態還在不斷演進升級。
比如,僅僅是通過軟件的升級,在過去不到12個月時間內,高通的SoC產品組合的AI性能就已經提升了200%,即使是已經在售的的終端,只要進行軟件更新,同樣能夠將性能大幅提升。
【關于永遠在線PC】
過去,PC行業基于X86架構,產品開發周期與移動端相比更長。
但現在,高通正在嘗試將移動平臺擴展至PC,以此來縮短PC產品的開發周期。
Mike Roberts說,高通曾在美國、中國等地進行了用戶調研,了解用戶對于PC產品的需求,得到的結果是:
第一,83%的個人用戶希望有長達20個小時甚至更長的電池續航時間;
第二,超過60%的用戶明確提出,希望電腦能支持千兆LTE連接和數據傳輸;
第三,77%的用戶使用了基于人工智能的應用。
針對這些需求,高通已經在今年的臺北國際電腦展上,針對始終連接 PC發布了新的驍龍850移動計算平臺。
Mike Roberts表示,與上一代計算平臺相比,驍龍850平臺有四個主要提升:
第一,系統性能提升了30%。
第二,平臺支持高達25小時的連續使用——不是模擬仿真時間,而是實際使用的時間,在實際測試中,即使不停的播放視頻流,也能夠連續使用長達20小時左右。
第三,在運營商網絡支持情況下,LTE速度提高了20%。
第四,人工智能引擎的性能比上一代提升了至少3倍。
整體來講,無論始終連接,始終在線,還是人工智能引擎,搭載驍龍850平臺的PC產品,都將能滿足差異化的市場需求。
【關于車聯網】
Brian Modoff透露:
在2017財年,高通一共贏取了25個車載通信及信息娛樂系統的設計;
目前,已經有目前超過30家主流汽車廠家都采用了高通的技術,超過12家汽車廠商采用了驍龍平臺作為信息娛樂系統的處理芯片;
接下來,在信息娛樂系統和車載通信方面,到2018年7月高通已獲得總價值達50億美元的產品訂單。
在汽車領域,高通將能為廠商提供信息娛樂系統、車載信息系統外,以及車內不同設備、不同模塊之間的互聯,以及高級駕駛輔助系統 (Advanced Driver Assistant System,ADAS)等解決方案。
其中一個重點要方向,是C-V2X。
"C-V2X技術將是一個非常重要的趨勢,尤其是在中國。"Derek Brown說。
V2X通信主要有4種形式。V2V指的是車對車之間的通信;V2I是車對基礎設施的通信,比如車輛和紅綠燈之間交換信息;V2P是車對行人;最后一個是V2N,即車對互聯網的通信。
在4G網絡下,C-V2X采用的是R14的技術,主要功能是保障安全性,避免車輛碰撞。而在5G時代,R16的V2X技術協議,可以讓車輛之間更快更方便地相互交換信息,從而更加高效地選擇行駛路徑。
"這意味著,車輛的行駛速度會比原來快很多,交通狀況也會比之前改善。"Derek Brown說。
【關于射頻】
Mike Roberts表示,未來高通的另一個重要市場,是射頻前端--基帶和天線之間的模塊。
在5G時代,由于頻譜的原因,使得手機廠商更難把基帶芯片和射頻平臺分開,所以,高通在射頻前端的市場優勢,將會在5G時代繼續延續。
Mike Roberts透露,從2013年開始,高通在射頻前端領域已經進行了多年的積累和準備。
從最開始做的追蹤器,到天線調諧器、功率放大器和天線開關,到2017年的濾波器,高通在射頻前端領域的投入,一直是長期性、戰略性的布局。而且在經過多年努力,已經擁有一套完整的射頻前端產品線。
"Qualcomm的射頻前端產品組合,涵蓋了從基帶芯片到天線之間所需要的所有模塊和芯片,這是其他供應商不可相比的。"Mike Roberts說,這將為手機制造商的5G產品大大節省設計成本和上市時間。
【關于市場策略】
Penny Baldwin透露,最近高通已經在全球范圍內,調整自己的市場策略。
她表示,高通的品牌營銷過去更多是"放手"給合作伙伴,因為高通是技術創新驅動的公司,只要技術足夠先進,就會有市場需求,而且自己并不直接向用戶銷售產品。
但高通后來發現,有些用戶并不理解高通的作用,以及高通技術的重要性,也不知道它的價值所在。
Penny Baldwin認為,高通的價值是通過技術許可的商業模式,賦能整個行業生態以及生產鏈上所有企業,用發明催生新行業,新模式,新經濟,從而豐富大眾生活,所以,當前最重要的事,是讓更多的企業級受眾明白高通帶來的價值。
目前,高通已經不再投放30秒的電視廣告,針對更廣范圍的受眾進行營銷。而是面向行業意見領袖、商業決策者、分析師、金融分析師以及監管部門等商業客戶,為他們傳遞更豐富的內容,講好高通的故事。
"比如,與《紐約時報》和《華盛頓郵報》合作Qualcomm技術和商業模式有關的內容。"Penny Baldwin說。
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原文標題:關于高通的未來,超過10位高通高管講了這些干貨
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