5G手機作為一個概念已經被宣傳了很久,廠商間也在緊鑼密鼓去籌劃產品。
作為5G規劃的領頭人,華為在今年6月份的MWC上海大會上露了一個大新聞,它公開了華為5G路線圖,其中包括2019年推出支持5G的麒麟芯片、2019年6月推出支持5G的智能手機。
華為5G手機的月產能預計在30W部,至于是P系列還是Mate系列優先使用還未可知。
5G手機由于傳輸速度的原因,其巨大的數據傳輸/吞吐量將大大增加其功耗,5G芯片部分有望成為繼CPU、GPU后又一手機發熱源頭。這意味著華為的5G智能手機將需要更大的電池和非常規的冷卻解決方案。
華為輪值CEO徐直軍(Eric Xu)表示,該公司的5G芯片的耗電量是4G芯片的2.5倍。徐直軍稱,他們需要進一步加大研發力度,努力改善5G芯片的散熱效果和節能技術。
今天,據產業鏈消息稱,華為在5G手機的供應鏈合作伙伴已經逐步敲定,其中,雙鴻(Auras Technology)將作為華為5G手機散熱模塊的獨家方案商。
這些冷卻模塊據說是由0.4毫米厚的銅片組成的。這是非常昂貴的零部件,以前曾在高端超薄筆記本電腦上使用過,其散熱的高效性已經得到了驗證。雙鴻科技公司在某些智能手機中使用這種冷卻模塊已有兩年時間。
但是該解決方案也存在嚴重的弊端,其成本遠遠高于現在普遍采用的石墨散熱片,甚至比三星、LG、HTC所用的熱管成本更高。
據報道,雙鴻為華為5G手機打造的散熱模塊7月底開始試產,預計9月份左右開始量產。
放眼全球,如今,早期5G手機的大小和樣子仍不確定,因為還沒有公司展示最終版的5G智能手機。高通最近宣布了令人印象深刻的5G零部件,而英特爾則只展示了5G原型機。三星正在為多款5G 設備打造Exynos 5G芯片組,但是至今沒有公布它的5G智能手機的樣子。
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原文標題:華為首款5G手機明年6月推出!非常耗電!
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