Allegro獲得足夠的晶圓保證以支持市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。

美國(guó)新罕布什爾州曼徹斯特市，中國(guó)***新竹 – 開發(fā)高性能功率及傳感器半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems（以下簡(jiǎn)稱Allegro）和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商聯(lián)華電子（NYSE：UMC; TWSE：2303）（簡(jiǎn)稱UMC）宣布簽署長(zhǎng)期協(xié)議，UMC將繼續(xù)作為Allegro的主要代工晶圓制造商。

該協(xié)議包括了雙方的技術(shù)合作，并可使UMC為Allegro專有的汽車級(jí)技術(shù)提供量產(chǎn)保證，從而支持市場(chǎng)對(duì)于Allegro產(chǎn)品強(qiáng)勁需求的增長(zhǎng)。兩家公司曾在2012年簽署過(guò)一項(xiàng)協(xié)議，Allegro開始向?qū)⒆约旱募夹g(shù)移植給UMC并由其制造工廠代工。

Allegro運(yùn)營(yíng)和質(zhì)量高級(jí)副總裁Thomas Teebagy介紹說(shuō)：“我們希望這種合作伙伴關(guān)系能夠幫助Allegro擴(kuò)展業(yè)務(wù)和產(chǎn)品組合。UMC能夠非常成功地滿足我們客戶在技術(shù)、質(zhì)量和量產(chǎn)等方面的需求，并擁有足夠的能力和技術(shù)來(lái)支持Allegro銷售增長(zhǎng)和晶圓出貨需求。”

Allegro此前已經(jīng)將ABCD4和ABCD6工藝移植到UMC，根據(jù)新簽署的協(xié)議，Allegro將繼續(xù)將自己的工藝轉(zhuǎn)移到代工廠。目前，兩家公司正在開發(fā)Allegro的A10S和A10P 0.18μm BCD技術(shù)，并支持定制和領(lǐng)先的GMR/TMR硅片集成。

UMC 8英寸晶圓運(yùn)營(yíng)副總裁Bruce Lai表示：“UMC一貫致力于開發(fā)牢固的專業(yè)和汽車技術(shù)，這使我們成為汽車IC生產(chǎn)的一家領(lǐng)先代工廠商，UMC所有晶圓廠都采用經(jīng)過(guò)AEC-Q100認(rèn)證的工藝，符合嚴(yán)格的ISO TS-16949汽車級(jí)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。我們重視與Allegro長(zhǎng)期合作并為其生產(chǎn)汽車級(jí)IC，我們也很高興通過(guò)這項(xiàng)新協(xié)議擴(kuò)展雙方的合作，以支持Allegro未來(lái)的增長(zhǎng)需求，并幫助提升Allegro的市場(chǎng)地位。”

關(guān)于Allegro MicroSystems

Allegro MicroSystems（Allegro）是一家開發(fā)高性能功率以及傳感器半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)廠商。Allegro創(chuàng)新的解決方案主要服務(wù)于汽車市場(chǎng)中的高增長(zhǎng)應(yīng)用，同時(shí)關(guān)注工業(yè)和消費(fèi)/計(jì)算等市場(chǎng)領(lǐng)域。Allegro總部位于美國(guó)新罕布什爾州的曼徹斯特，在全球各地?fù)碛性O(shè)計(jì)、應(yīng)用和銷售支持中心。

關(guān)于UMC

UMC為半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，能夠?yàn)殡娮赢a(chǎn)業(yè)各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用提供先進(jìn)的IC生產(chǎn)服務(wù)。UMC完整的代工解決方案能讓芯片設(shè)計(jì)公司利用尖端工藝的優(yōu)勢(shì)，包括世界級(jí)的28nm High-K/Metal Gate工藝技術(shù)、 14nm FinFET量產(chǎn)、針對(duì)AI、5G和IoT應(yīng)用開發(fā)的專業(yè)工藝平臺(tái)、以及用于生產(chǎn)汽車IC的汽車行業(yè)最高等級(jí)AEC-Q100 0制造能力。UMC現(xiàn)共有十一座晶圓廠，遍及亞洲各地，每月可生產(chǎn)超過(guò)60萬(wàn)晶圓。UMC在全球擁有超過(guò)20，000名員工，在中國(guó)***、中國(guó)大陸、歐洲、日本、韓國(guó)、新加坡、以及美國(guó)均設(shè)有服務(wù)機(jī)構(gòu)。