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美國(guó)推ERI計(jì)劃來(lái)應(yīng)對(duì)中國(guó)的崛起

NJ90_gh_bee81f8 ? 來(lái)源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-08-01 17:17 ? 次閱讀

美國(guó)國(guó)防部(DoE)正積極推動(dòng)一項(xiàng)22億美元的“電子產(chǎn)業(yè)振興計(jì)劃”(ERI)計(jì)劃,以扶植廣泛的電子產(chǎn)業(yè)研究。據(jù)日前一場(chǎng)ERI高峰會(huì)(ERI Summit)的發(fā)言人指出,盡管摩爾定律(Moore’s Law)的腳步放緩,但由于各種因應(yīng)CMOS微縮的替代方案推陳出新,芯片領(lǐng)域仍將持續(xù)進(jìn)展。

為了因應(yīng)業(yè)界面臨的兩項(xiàng)共同挑戰(zhàn)——摩爾定律的式微以及中國(guó)的崛起,預(yù)計(jì)在未來(lái)五年內(nèi),美國(guó)將陸續(xù)為ERI的各項(xiàng)研究計(jì)劃投入價(jià)值15億美元的經(jīng)費(fèi)。

美國(guó)國(guó)防部系統(tǒng)工程副助理部長(zhǎng)Kristen Baldwin說(shuō):“我們希望調(diào)整業(yè)界的共同需求,以挑戰(zhàn)中國(guó)成為下一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的期望。此外,美國(guó)國(guó)防部希望能扭轉(zhuǎn)威脅當(dāng)今半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展態(tài)勢(shì),同時(shí)降低半導(dǎo)體技術(shù)的障礙。”

美國(guó)白宮提出22億美元用于資助一項(xiàng)為期五年的計(jì)劃,其目標(biāo)有四:為ERI等各種研究計(jì)劃提供更多資金、為軍事和商業(yè)用戶(hù)建立聯(lián)合創(chuàng)新中心、擴(kuò)大政府取得可靠芯片供應(yīng)的來(lái)源,以及從人工智能(AI)處理器、精確導(dǎo)航與頻率芯片到電子戰(zhàn)等領(lǐng)域加速軍事現(xiàn)代化計(jì)劃。

美國(guó)國(guó)防部將于8月宣布其首座芯片創(chuàng)新中心,將用于打造快速、安全的芯片設(shè)計(jì)。目前正積極透過(guò)集思廣義尋求新方法,以確保并驗(yàn)證可靠的芯片供應(yīng),“促進(jìn)安全標(biāo)準(zhǔn)作為數(shù)據(jù)服務(wù)和醫(yī)療電子等領(lǐng)域的(商業(yè))差異化因素”。

目前,美國(guó)軍方缺少可靠的14納米(nm)工藝技術(shù)和2.5D芯片封裝來(lái)源,但這兩種技術(shù)已廣泛用于高階商業(yè)產(chǎn)品

國(guó)防部先進(jìn)研究計(jì)劃署(DARPA)負(fù)責(zé)ERI計(jì)劃的William Chappell說(shuō):“這是自貝爾實(shí)驗(yàn)室(Bell Labs)發(fā)明晶體管以來(lái),國(guó)防部第一次無(wú)法取得最新技術(shù)。這一機(jī)制被打破了,我們必須盡快使其結(jié)合在一起。”

英特爾(Intel)的一位高層表示,政府對(duì)于無(wú)法確保安全的可靠來(lái)源設(shè)下了太多限制,例如要求所有的晶圓廠人員都必須是美國(guó)公民。格芯(Globalfoundries)的一位經(jīng)理則指出,目前在紐約廠的14nm工藝與三星(Samsung)之間仍在一些難以解決的業(yè)務(wù)糾結(jié)。

Mentor Graphics首席執(zhí)行官Wally Rhines表示,商業(yè)用戶(hù)并不想為EDA供應(yīng)商目前可提供的安全特性付出代價(jià)。“要改變這種情況可能還得費(fèi)一番功夫。”

在產(chǎn)出科學(xué)與工程學(xué)的畢業(yè)生和博士學(xué)位方面,中國(guó)均處于全球領(lǐng)先地位,但在引用技術(shù)論文方面仍然落后于美國(guó)。不過(guò),Rhines和Chappell都坦言中國(guó)政府在扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面斥資百億美元,這是美國(guó)政府所不及之處。

Rhines在一次采訪中告訴Chappell:“我們必須更智能的執(zhí)行任務(wù),并找到對(duì)的問(wèn)題,因?yàn)槲覀冇肋h(yuǎn)趕不上(中國(guó))的龐大投資資金,所以必須以現(xiàn)有資源做更多的工作。”

Rhines強(qiáng)調(diào),中國(guó)扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的龐大投入較美國(guó)更高得多...

從芯片藍(lán)圖看未來(lái)的“嚴(yán)峻考驗(yàn)”

Alphabet董事會(huì)主席John Hennessy直接點(diǎn)出在設(shè)計(jì)未來(lái)處理器時(shí)將會(huì)面對(duì)的問(wèn)題,他形容“那是一項(xiàng)十分嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)”。

“我們目前所使用的技術(shù)在本質(zhì)上缺乏效率,而且隨著時(shí)間的進(jìn)展還會(huì)更加嚴(yán)重。”Hennessy詳述Denard微縮理論的終結(jié)以及諸如高速緩存等基本概念的局限。“誰(shuí)知道我們有一天還得放慢微處理器的速度或關(guān)閉核心,才不至于使其過(guò)熱呢?這是在10年前或20年前沒(méi)人會(huì)相信的事。”

例如,他指出,工程師也許“可以打造一款功耗為295W的96核心4.9GHz處理器,但即使是在大型數(shù)據(jù)中心,也必須設(shè)法排除大量的熱。所以,如果你需要保持在200W或更低功耗,也許你只能承擔(dān)得起65核心或甚至更低核心的作業(yè)。”

Hennessy呼吁采用一種全新的硬件、軟件和設(shè)計(jì)工具途徑。“更快速地執(zhí)行以及重塑自我是唯一的前進(jìn)方向。”

具體來(lái)說(shuō),他呼吁特定應(yīng)用的專(zhuān)用處理器——即加速器——應(yīng)該以其所服務(wù)的特定領(lǐng)域語(yǔ)言和算法共同開(kāi)發(fā)。圖像和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器是第一批獲得動(dòng)能的新芯片。他并補(bǔ)充說(shuō),他們需要配合專(zhuān)有的編程工具,如OpenGL (圖像)、TensorFlow (深度學(xué)習(xí))和P4(通訊)等。

此外,“我們還需要在設(shè)計(jì)成本方面取得突破,就像在1980與1990年代時(shí)一樣…我們已經(jīng)取得合成的能力了…想象有一天完成一項(xiàng)項(xiàng)目時(shí)在硬件開(kāi)發(fā)所花的時(shí)間就像軟件開(kāi)發(fā)一樣…。”

Hennessy告訴與會(huì)者,我們需要更快速地執(zhí)行并重塑自我

Nvidia首席科學(xué)家Bill Dally同意這個(gè)看法。他說(shuō):“摩爾定律已死,加速器就是未來(lái)!”他舉例說(shuō)明自己曾經(jīng)協(xié)助設(shè)計(jì)一款加速器用于基因測(cè)序的效率,以及Nvidia最新GPU——即如今包括多重乘積數(shù)組的張量核心,可用于加速深度學(xué)習(xí)任務(wù)。

通常,設(shè)計(jì)應(yīng)該先將工作負(fù)載映像到硬件,并留意數(shù)據(jù)位置等問(wèn)題。他并補(bǔ)充說(shuō),硬件則應(yīng)該采用一連串的加速器區(qū)塊來(lái)完成特定任務(wù)。

英特爾首席技術(shù)專(zhuān)家Mike Mayberry在另一場(chǎng)主題演講中賦予摩爾定律一個(gè)更加精確傳神的比喻。“摩爾定律是有關(guān)每功能成本更低的整合,而且仍在持續(xù)進(jìn)行中——但我們無(wú)法再采用這項(xiàng)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)了。”他指的是新的材料、組件和封裝方法。他將x86等通用處理器描述為海洋,而加速器則是“必須足夠大的島嶼”,才足以為其所衍生的技術(shù)帶來(lái)生機(jī)。

Hennessy表示,英特爾的x86處理器性能越來(lái)越低于摩爾定律預(yù)測(cè)

斥重資投入先進(jìn)研發(fā)計(jì)劃

DARPA在此次活動(dòng)中宣布為40多項(xiàng)研究計(jì)劃提供超過(guò)3.2億美元的贊助,其中有許多是相對(duì)較小的大學(xué)研究計(jì)劃。但整體而言,業(yè)界高層都看好這些研究計(jì)劃,但有些人指出,他們需要加快行動(dòng)速度,才能獲得更多資金,并且更加清楚結(jié)果如何導(dǎo)入商用化產(chǎn)品的路徑。

3DSoC計(jì)劃獲得了最高約6,100萬(wàn)美元,用于開(kāi)發(fā)一種打造更快速組件的方法——讓組件速度較當(dāng)今以7nm晶圓產(chǎn)線生產(chǎn)2.5D堆棧更快50倍的方法。該研究團(tuán)隊(duì)將試圖在晶圓上整合史丹佛大學(xué)(Stanford University)的低溫碳納米管FET與麻省理工學(xué)院(MIT)開(kāi)發(fā)的非揮發(fā)性電阻RAM內(nèi)存,該晶圓采用Skyworks明尼蘇達(dá)州晶圓廠的90nm工藝制造。

如果成功了,它們將展現(xiàn)可觀的組件良率——結(jié)合可重用的工藝設(shè)計(jì)套件和喬治亞理工學(xué)院(Georgia Tech)的EDA流程。但其最大的挑戰(zhàn)在于使上層組件在CMOS兼容工藝中保持400°C以下,其中包括1000°C的退火步驟。

另一項(xiàng)名為FRANC的計(jì)劃則著眼于打造新一代內(nèi)存,使其較現(xiàn)有的嵌入式SRAM和DRAM速度更快,也更密集。它們將用于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器版本。

美國(guó)伊利諾伊大學(xué)(University of Illinois)、Globalfoundries和Raytheon Missile Systems則將獲得830萬(wàn)美元,共同開(kāi)發(fā)基于MRAM的處理器;應(yīng)用材料(Applied Materials)公司將與Arm合作,進(jìn)行一項(xiàng)價(jià)值670萬(wàn)美元的RAM相關(guān)計(jì)劃;而HRL Labs也獲得了340萬(wàn)美元,用于研發(fā)基于憶阻器的芯片。

美光(Micron)先進(jìn)運(yùn)算副總裁Steve Pawlowski表示,“當(dāng)今的內(nèi)存技術(shù)是在1960-1970年代開(kāi)發(fā)的——它們需要經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的發(fā)展。”因此,該公司將致力于研究一種采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的DRAM計(jì)劃。

“啟動(dòng)一個(gè)DRAM單元需要1.25皮焦耳/位的功耗,而且這一數(shù)字并不會(huì)再降低了——它已經(jīng)達(dá)到底線了。”他補(bǔ)充說(shuō),美光研究了多種融合內(nèi)存與運(yùn)算的途徑,包括將智能加進(jìn)感測(cè)放大器中。

Nvidia則憑借軟件定義硬件的計(jì)劃取得了2,270萬(wàn)美元的資助。該計(jì)劃目標(biāo)在于定義能作業(yè)于密集或稀疏矩陣的可重配置運(yùn)算數(shù)組。

英特爾和高通(Qualcomm)分別獲得了450萬(wàn)美元和200萬(wàn)美元,積極打造可重配置的處理器技術(shù)。Systems and Technology Research獲得550萬(wàn)美元,用于開(kāi)發(fā)基于數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)編譯程序。

3DSoC計(jì)劃目標(biāo)是將碳納米管FET與ReRAM整合于90nm基板上

另一項(xiàng)計(jì)劃目標(biāo)在于提供低功耗的加速器SoC,它大致上分為兩個(gè)主要項(xiàng)目。亞利桑那州立大學(xué)(Arizona State)獲得1,740萬(wàn)美元,與Arm合作開(kāi)發(fā)軟件定義無(wú)線電芯片。IBM則獲得1,470萬(wàn)美元,用于為自動(dòng)駕駛車(chē)定義編程加速器的方法。

編程的復(fù)雜性一直困擾著前端、高度平行的芯片。DARPA計(jì)劃經(jīng)理Tom Rondeau在早期的軟件定義無(wú)線電計(jì)劃中采用了IBM的Cell微處理器架構(gòu)。他說(shuō),這種多核心芯片“讓我們感到振奮......但(因?yàn)槿狈ぞ撸┪覀兓撕荛L(zhǎng)時(shí)間才搞清楚如何使用......而當(dāng)問(wèn)題解決時(shí),英特爾已經(jīng)開(kāi)發(fā)出新的處理器了,但我們也知道了他們的工具。”

DARPA在設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)(DAC)發(fā)布了兩項(xiàng)與EDA相關(guān)的計(jì)劃。Cadence獲得最高的2,410萬(wàn)美元,使用機(jī)器學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)用于模擬、封裝和電路板的自動(dòng)布局產(chǎn)生器。

Arm、加州大學(xué)圣地亞哥分校(U.C. San Diego)和高通則將參與一項(xiàng)耗資1,130萬(wàn)美元的計(jì)劃,利用機(jī)器學(xué)習(xí)為數(shù)字芯片設(shè)計(jì)開(kāi)放來(lái)源的自動(dòng)布局產(chǎn)生器。明尼蘇達(dá)大學(xué)(University of Minnesota)則獲得530萬(wàn)美元,用于設(shè)計(jì)類(lèi)似的模擬電路工具。

DARPA還介紹了幾個(gè)即將完成的半導(dǎo)體研究計(jì)劃最新進(jìn)展,并表示將在今年秋季發(fā)布一些新的計(jì)劃及其成果。

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原文標(biāo)題:應(yīng)對(duì)中國(guó)崛起,美國(guó)推“電子產(chǎn)業(yè)振興計(jì)劃”

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    、行程規(guī)劃系統(tǒng)及制造廠商等諸多領(lǐng)域緊密相連,可能對(duì)美國(guó)構(gòu)成潛在威脅。   因此,拜登決定采取一系列措施來(lái)確保來(lái)自如中國(guó)這樣的重點(diǎn)國(guó)家所生產(chǎn)的汽車(chē)在美國(guó)境內(nèi)行駛對(duì)國(guó)家的安全不會(huì)產(chǎn)生不
    的頭像 發(fā)表于 03-01 15:23 ?1389次閱讀

    美國(guó)宣布“國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃

    。考慮到美國(guó)當(dāng)前芯片封裝產(chǎn)能在全球占比較低,只占全球的3%,美國(guó)政府的此次投資舉動(dòng),也表明其補(bǔ)足弱點(diǎn)的決心。 這項(xiàng)投資計(jì)劃的官方名稱(chēng)為“國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃”,其資金來(lái)自
    的頭像 發(fā)表于 02-02 17:23 ?578次閱讀

    SK海力士回應(yīng)出售中國(guó)大連工廠傳聞:暫無(wú)此計(jì)劃

    針對(duì)美國(guó)媒體有關(guān)SK海力士準(zhǔn)備出售中國(guó)大連工廠的報(bào)道,該韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭做出了回應(yīng),明確表示目前沒(méi)有計(jì)劃出售該工廠。
    的頭像 發(fā)表于 01-23 15:01 ?2399次閱讀
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