智能手機2017年以來在沒有殺手級應用或功能的推出下，使得換機潮明顯延長，但由于全球正在加速往5G時代邁進，我們相信5G逐漸普及后，不僅推動智能手機重演3G轉4G的龐大換機需求，更帶動自動駕駛、工業4.0、智慧醫療等的物聯網相關新應用，推動科技產業下一波殺手級動能。

根據市調機構IDC的預估，全球智能手機市場2017年下滑0.3%，估計2018年出貨量將續跌0.2%至14.62億支。但2019年將止跌回升，并成長3%。預料2022年全球智能手機出貨量將達16.54億支，2018至2022年的年度復合成長率達2.5%。

5G將比4G提供更高速且更大寬帶的移動連網體驗，傳輸速度為1G至10G bps，即為4G的10至100倍。除了高速傳輸的特性之外，5G亦具備傳輸低延遲與大規模連網的功能，可充分支持以往4G完全無法達到的應用情境，如遠距醫療、自動駕駛、工業自動化等需要信號低延遲或是大規模互聯的應用。

國際電信標準制定組織已于今年6月通過R15的移動通信技術標準，象征全球5G即將邁入商轉的重要里程碑。同時，根據愛立信發布的移動趨勢報告，2019年初全球將有首款支持5G中頻的智能手機問世，2019年初到2019年中則有機會推出支持超高頻段的5G手機。電信營運商欲建置一個涵蓋率如4G的一般5G網絡，所需投資金額可能為4G的兩倍，這隱含5G基礎建設所帶動的上游芯片、基地臺、網通設備、光通訊等將衍生出龐大的商機。此外，5G所帶動智能手機等手持式設備所需的通訊模塊亦將出現規格升級的商機。

在初期的基礎建設設備當中，我們認為小型基地臺（Small cell）將優先受惠，根據拓墣產業研究院預估，2018年全球小型基地臺設備裝機量將達283.8萬臺，2019年成長至432.9萬臺，年增長達53%。除此之外，全球芯片業者均已開始投入5G基地臺的芯片開發，生產7納米的晶圓代工業者將擁有先占優勢。

由于5G采用高頻毫米波來傳輸，因此智能手機等通訊裝置將需搭載之前未曾廣泛使用的高頻毫米波天線。同時，5G也將改變手機射頻前端和天線之間的相關零組件，包含濾波器、功率放大器、雙工器、射頻開關等。另外，高頻網通板也將推動高階銅箔基板與銅箔的需求。