電路板對于固定電路，優化電器布局有重要作用，那么高頻電路呢，高頻電路板優勢怎么制作的呢

電路板由什么組成

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用于固定電路板。

導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。

接插件：用于電路板之間連接的元器件。

填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

高頻電路板制作原理

在高頻電路設計中，電源以層的形式設計，在大多數情況下都比以總線的形式設計要好得多，這樣回路總可以沿著阻抗最小的路徑走。此外電源板還得為PCB上所有產生和接受的信號提供一個信號回路，這樣可以最小化信號回路，從而減小噪聲，這點常常為低頻電路設計人員所忽視。

在高頻PCB設計中，我們應該遵循下面的原則：

電源與地的統一，穩定。

仔細考慮的布線和合適的端接可以消除反射。

仔細考慮的布線和合適的端接可以減小容性和感性串擾。

需要抑制噪聲來滿足EMC要求。

高頻電路板制作材料要求

1.介質損耗（Df）必須小，這主要影響到信號傳送的品質，介質損耗越小使信號損耗越小。

2.吸水性要低、吸水性高就會在受潮時影響介電常數與介質損耗。

3.介電常數（DK）必須小而且很穩定，通常是越小越好信號的傳送速率與材料介電常數的平方根成反比，高介電常數容易造成信號傳輸延遲。

4.與銅箔的熱膨脹系數盡量一致，因為不一致會在冷熱變化中造成銅箔分離。

5.其它耐熱性、抗化學性、沖擊強度、剝離強度等亦必須良好。

一般情況，高頻可定義為頻率在1GHz以上。目前較多采用的高頻是氟糸介質基板，如聚四氟乙稀（PTFE），平時稱為特氟龍。

高頻電路板加工注意點

1、阻抗控制要求比較嚴格，相對線寬控制的很嚴格，一般公差百分之二左右。

2、由于板材特殊，所以PTH沉銅時的附著力不高，通常需要借助等離子處理設備等先對過孔及表面進行粗化處理，以增加PTH孔銅和阻焊油墨的附著力。

3、做阻焊之前不能磨板，不然附著力會很差，只能用微蝕藥水等粗化。

4、板材多數是聚四氟乙烯類的材料，用普通銑刀成型會有很多毛邊，需專用銑刀。

5、高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板，一般來說高頻可定義為頻率在1GHz以上。

其各項物理性能、精度、技術參數要求非常高，常用于汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。