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手機芯片市場競爭激烈,聯(lián)發(fā)科未來將遭遇更猛烈的壓制

KjWO_baiyingman ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-08-03 09:21 ? 次閱讀

聯(lián)發(fā)科公布的二季度業(yè)績顯示,營收同比增長4.1%、環(huán)比增長21.8%,尤其讓人驚喜的是凈利潤同比增長239.3%,同時它公布的芯片出貨量為超過1億套,重回1億片上方,不過這僅僅只能說明它已取得復蘇,離當年的輝煌依然有很大的差距。

2016年二季度聯(lián)發(fā)科首次超越高通成為中國大陸手機芯片市場份額第一名,當季其營收達新臺幣725.2億元,較今年二季度的營收604.81億新臺幣高出兩成;稅前凈利潤達到77.51億元新臺幣,同樣較今年二季度的74.98億新臺幣高。

手機芯片市場競爭激烈

全球手機芯片市場競爭相當激烈,高通正憑借它的技術、專利優(yōu)勢提升市場份額,據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示今年一季度它以52%的市場份額高居第一名,并且市場份額呈現(xiàn)上升趨勢。

三星作為全球最大的手機企業(yè),近幾年來也在加大采用自研手機芯片的比例,獲益于自家手機的支持,Strategy Analytics表示它以14%的市場份額超越了聯(lián)發(fā)科成為全球第二大手機芯片企業(yè)。

聯(lián)發(fā)科從2016年下半年開始連續(xù)失利,在技術上落后于競爭對手,導致市場份額、毛利等均連續(xù)下滑,去年的季度芯片出貨量甚至跌穿1億片,聯(lián)發(fā)科逐漸陷入低潮。直到去年下半年緊急推出的P23、P30芯片才穩(wěn)住了市場,并將今年的目標主要是扭轉(zhuǎn)頹勢,主攻中端芯片市場。

對于手機芯片企業(yè)來說,當下全球智能手機市場份額正加速向前三強三星、蘋果和華為集中,預計今年這三家手機企業(yè)的手機出貨量將達到7億,占全球手機市場的份額接近五成,然而這三家手機企業(yè)均有研發(fā)自己的手機芯片或手機處理器,這就導致獨立手機芯片企業(yè)在爭奪剩下的市場日趨激烈。

聯(lián)發(fā)科未來將遭遇更猛烈的壓制

很顯然聯(lián)發(fā)科的技術研發(fā)實力不如高通,這就讓高通在高端芯片市場占有獨到的優(yōu)勢確保了自己的利潤,進而在中低端芯片市場與聯(lián)發(fā)科進行激烈的價格戰(zhàn)。

高通已與大陸手機芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè),將低端芯片授權(quán)給它,由它在中國大陸拓展市場,同時其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科,由于中國大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場,面對這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。

三星LSI在LTE基帶技術上基本與高通保持同步,在處理器研發(fā)上甚至優(yōu)于高通,目前它已不滿足于僅為自家的手機供應芯片開始向中國手機企業(yè)推售它的手機芯片,魅族已有多款手機采用三星的芯片,其實魅族此前也是聯(lián)發(fā)科的堅定支持者,如今魅族確定將同時采用高通、三星、聯(lián)發(fā)科的芯片,對聯(lián)發(fā)科可謂是又一重打擊。

國產(chǎn)手機前四強中,小米近期先后采用聯(lián)發(fā)科的P22、A22芯片,這對于聯(lián)發(fā)科是一大利好消息,不過去年下半年首先支持聯(lián)發(fā)科并采用其P23、P30芯片的OPPO、vivo在今年則加大了采用高通芯片的比例,vivo今年二季度在國內(nèi)市場的出貨量同比上升30%,這是導致聯(lián)發(fā)科今年二季度的營收僅同比增長4.1%、市場份額繼續(xù)下滑甚至被三星超越的原因。

聯(lián)發(fā)科寄望在5G商用后獲得更強勁的復蘇,然而高通早在去年就發(fā)布了5G基帶并確定明年可以提供給手機用的手機芯片,而聯(lián)發(fā)科明年僅能提供5G基帶M70,說明它在5G芯片研發(fā)上落后于高通,顯然到明年它試圖在5G芯片市場上獲得較大的收益并不現(xiàn)實。

當然由于中國大陸手機企業(yè)希望實現(xiàn)芯片來源多元化,聯(lián)發(fā)科將依然有它的生存空間,只不過限于它在技術上的劣勢要重回2016年的輝煌恐怕已不太可能。

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原文標題:聯(lián)發(fā)科業(yè)績復蘇,不過正面臨著三星和高通的壓制

文章出處:【微信號:baiyingmantan,微信公眾號:柏穎漫談】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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