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PCB外層制作流程之全板電鍍(PPTH)

汽車電子工程知識體系 ? 來源:未知 ? 作者:工程師李察 ? 2018-08-04 10:37 ? 次閱讀

PCB外層制作流程之全板電鍍(PPTH)
全板電鍍銅缸設計原理:

全板電鍍流程:

PCB外層制作流程之全板電鍍(PPTH)

反應原理:

鍍銅在PCB制造過程中,主要用于加厚孔內化學銅層和線路銅層。

陰極:

Cu2++2e→Cu ?°Cu2+/Cu=+0.34V

Cu2++ e →Cu+

Cu++ e →Cu ?°Cu+/Cu=+0.51V

陽極:

Cu-2e→Cu2+

Cu- e →Cu+

2Cu+ →Cu2++Cu

2Cu++1/2O2+2H+ →Cu2++H2O

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:PCB外層制作流程之全板電鍍(PPTH)

文章出處:【微信號:QCDZYJ,微信公眾號:汽車電子工程知識體系】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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