芯片,又稱微電路、微芯片、集成電路,是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。在日常生活中,芯片和集成電路往往被視為同一概念。
自從1958年德州儀器發明出世界上第一塊集成電路以來,集成電路迅猛發展,歷史上大致從西從東形成轉移。從上世紀50年代發展至今,集成電路大體經歷了三大發展階段,分別是:在美國發明起源——在日本加速發展——在韓國***分化發展。
前兩次半導體產業轉移各有不同歷史時期背景下的原因:(1)第一次產業轉移:美國為了尋求更低的加工成本,技術逐漸從美國引渡到日本,日本結合當時在家電行業的積累,在市場獲得美國認可,趁著80年代PC產業興起的東風,日本在1986年超越美國成為全球最大的集成電路生產國家。(2)第二次產業轉移:日本在上世紀90年代受經濟危機影響,在DRAM技術升級和晶圓廠投建方面難以給予資金支持,韓國在各大財團的支持下借機成為新的主要生產者,而***則憑借模式的優勢,在晶圓代工、芯片封測領域成為代工龍頭。
進入2000年后,計算機增速下滑,PC紅利慢慢消退。在第三次產業轉移過程中,尤其是2007年蘋果發布第一代,手機取代計算機成為新的集成電路行業驅動因素。
如今中國已經成為全球第一大消費電子生產和消費國家,對半導體的需求逐年提升。同時中國也是全球第一大半導體銷售市場,2016年我國集成電路行業得到快速發展,市場規模達11986億元,同比增長8.7%,規模及增速均繼續領跑全球。預計2018年市場規模將逼近15000億。
雖然我國半導體產業起步比較晚,與海外龍頭公司相比在技術制程等綜合實力方面有較大差距,但中國正憑借龐大的市場需求以及強有力的政策支持,正扮演第三次集成電路產業轉移承接者的角色,隨著我國半導體產業布局不斷完善,集成電路產業向中國轉移趨勢不可阻擋。
數據來源:中商產業研究院大數據庫
前幾年半導體產業成長的主要驅動力是手機為代表的智能終端。預計2015-2020年,手機和個人電腦的復合增長率CAGR分別在5%和2%左右。隨著智能手機的增速放緩至個位數,其對半導體產業的帶動效應有所減弱。未來汽車電子、人工智能、物聯網等新興市場將成為推動集成電路產業發展的新的驅動力。
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原文標題:全球集成電路產業向中國轉移 2018年中國集成電路市場規模逼近15000億
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