以下，是市面上主流的CV芯片中包含的Cortex系列芯片，這些芯片廠商涵蓋GPU、CPU、FPGA等，但都離不開有著同樣一個標志的公司——ARM。

真正的半導體執(zhí)牛耳者

ARM是英國的一家半導體IP提供商，全球95%以上的智能設備，都使用了ARM公司的解決方案，包括汽車行業(yè)。

其合作伙伴包括Intel、IBM、華為、三星半導體、NEC、SONY、飛利浦、TI、NXP、高通等等，可以說，我們生活中的方方面面，都去不掉ARM的影子。但在整個芯片領域舉足輕重的ARM，每年的營收相比那些芯片巨頭，并不多。

Intel2017年全年總營收為628億美元，比2016財年的594億美元增長6%，凈利潤為96億美元，比2016財年的103億美元下降7%；高通2017年營收約230億美金；恩智浦2017年全年營業(yè)收入92.6億美元；博通2017年收入176.36億美元，同比增長33%，毛利率63%.....而2017財年ARM的收入只有約18.3億美元，同比增長8%。

雖然在營收上難以跟下游廠商匹敵，但ARM在業(yè)內(nèi)絕對稱得上有較高的話語權(quán)，軟銀2017年世界大會公布的ARM市場份額顯示，ARM應用于智能手機＞99%、調(diào)制解調(diào)器＞99%、車載信息設備＞95%、可穿戴設備＞90%。

基于ARM的片上集成系統(tǒng)（SoC）2017年放量213億（2016年為177億），占總體市場份額39%，至此ARM歷史芯片放量達1200億。

2017年，公司僅授權(quán)（Licensing）受益就超過6億美元，包括45起Cortex-A（高性能、密集型）授權(quán)，16起Cortex-R（快響應）授權(quán)，58起Cortex-M（小型、低功耗）授權(quán)。

ARM在汽車領域，包括車載娛樂（IVI，車載專用中央處理器）與輔助駕駛（ADAS，先進駕駛輔助系統(tǒng)），以及其他汽車電子/芯片，2017年市場份額分別占90%（IVI+ADAS）和10%，市場價值分別為40億美元和80億美元，計劃2026年市場價值增至150億美元和150億美元。

2016年7月，軟銀以321.7億美元收購ARM，完成了歐洲科技公司并購史上最大的一筆交易。投資過阿里巴巴并獲利超過2700倍的孫正義表示，“我相信ARM會成為我最重要的投資，因為地球上沒有人可以離開芯片——芯片在汽車里、在冰箱內(nèi)，到處都是”。

因此，如果說誰才是半導體界真正的扛把子，那一定非ARM所屬。

Cortex-A

在ARM的處理器解決方案中，有Cortex-A、Cortex-R、Cortex-M以及機器學習和安全處理器部分。其中在文章開頭見到最多的，便是前三種解決方案。

Arm Cortex-A系列應用處理器為承擔復雜計算任務的設備提供一系列解決方案，例如托管豐富的操作系統(tǒng)（OS）平臺，以及支持多種軟件應用程序。Cortex-A系列可支持單核和多核配置的可擴展集群。

Cortex-A處理器利用多核技術為傳統(tǒng)MPCore處理器提供單個高達四個內(nèi)核的可擴展性，為DynamIQ處理器提供單個多達八個內(nèi)核 - 這樣可以在CPU系統(tǒng)中實現(xiàn)更高的計算處理量。多核處理使群集內(nèi)的四個組件處理器中的任何一個能夠在不使用時關閉，例如當設備處于待機模式時，以節(jié)省電力。

這也是為什么我們在很多的處理器中看到 Cortex-AXX都是雙核、四核的原因。基于DynamIQ的處理器還改進了數(shù)據(jù)安全性和隱私性，高級安全性和RAS功能以及集成的AI功能，使基于DynamIQ的系統(tǒng)能夠提供廣泛的解決方案。Cortex-A基于DynamIQ技術設計的CPU可以在機器學習和人工智能中實現(xiàn)高級計算功能。

其中應用最廣泛的Cortex-A53處理器有一到四個內(nèi)核，每個內(nèi)核都有一個L1內(nèi)存系統(tǒng)和一個共享的L2緩存，是Armv8-A架構(gòu)。它是一款具有64位功能的低功耗處理器，適用于在功率受限環(huán)境中要求高性能的各種器件。

Cortex-A53處理器可以使用各種Arm技術集成到SoC中，包括圖形IP，系統(tǒng)IP和物理IP。

賽靈思的Zynq?UltraScale+? MPSoC、安霸的CV1、恩智浦S32V234、瑞薩R-Car V3H都使用了Cortex-A53，即使是高通推出的專門針對汽車用的820A，也采用了Armv8架構(gòu)設計Kryo。NVIDIA和TI也是用了Cortex-A系列的產(chǎn)品。

Cortex-M

Arm Cortex-M處理器系列是一系列可擴展，節(jié)能且易于使用的處理器，可滿足未來智能和連接嵌入式應用的需求。Cortex-M處理器通過多功能連接，全面的代碼重用，標準安全性和最先進的能源效率。

其中Cortex-M3，Cortex-M4和Cortex-M33適用于需要在32位性能和能效之間取得平衡的所有應用，集成了數(shù)字信號處理（DSP）和浮點運算，可快速，高效地處理數(shù)字信號控制應用，如傳感器融合，電機控制和電源管理。

Cortex-M4利用集成DSP，SIMD和MAC指令的微控制器的優(yōu)勢，簡化整個系統(tǒng)設計，軟件開發(fā)和調(diào)試。使用可選的浮點單元（FPU），可以將等效整數(shù)軟件庫的單精度浮點運算速度提高十倍。使用這些構(gòu)建的高度優(yōu)化的DSP庫可從Arm網(wǎng)站免費獲得。

Cortex-M系列處理器具有低功耗，低成本和易用性的優(yōu)勢，TI和NXP的處理器中都有使用Cortex-M4。

Cortex-R

Arm Cortex-R實時處理器為嵌入式系統(tǒng)提供高性能計算解決方案，其中需要可靠性，高可用性，容錯性和/或確定性實時響應。Cortex-R處理器用于必須始終滿足性能要求和時序期限的產(chǎn)品中。

此外，Cortex-R處理器用于電子系統(tǒng)，該系統(tǒng)必須在功能上安全，以避免危險情況，例如，在醫(yī)療應用或自動系統(tǒng)中。

對于功能安全應用，Arm提供Cortex-R5，以及Cortex-R52，提供先進的集成功能安全功能和虛擬化支持。Cortex-R7和Cortex-R8具有極高的性能和一致性，可滿足調(diào)制解調(diào)器和存儲等應用的需求。

Cortex-R7是一款高性能4G調(diào)制解調(diào)器和存儲，可選擇單核或雙核，適用于移動處理技術（28nm HPM）。R7 MPCore處理器是一款中端處理器，適用于深度嵌入式實時系統(tǒng)，在單個MPCore器件中由一個或兩個Cortex-R7處理器組成。它實現(xiàn)了ARMv7-R架構(gòu)，并包含Thumb-2技術，可實現(xiàn)最佳代碼密度和處理吞吐量。

每個處理器中的可選浮點單元（FPU）。如果選擇實例化FPU，則有兩種可能的設計，即優(yōu)化的FPU（單精度和半精度），或完整的FPU（單精度，半精度和雙精度）。

Cortex-R5處理器基于Cortex-R4的功能集，具有增強的錯誤管理，擴展的功能安全性和SoC集成功能，可用于深度嵌入式實時和安全關鍵系統(tǒng)。通過ISO 26262和IEC 61508等標準的可選安全文檔包簡化認證工作，并獲得更高級別的認證。

可選FPU實現(xiàn)了Arm Vector浮點架構(gòu)VFPv3，具有16個雙精度寄存器，符合IEEE754標準。FPU性能針對單精度計算進行了優(yōu)化，并且（可選）完全支持雙精度。

賽靈思的Zynq UltraScale+方案中就使用了Cortex-R5，其靈活的FPU可讓用戶實現(xiàn)定制化的浮點計算方案，對于目前的ADAS廠商而言，這一點尤為關鍵。雙核 ARM Cortex-R5 實時處理單元負責處理實時處理和視頻編解碼器單元 （VCU）。

該單元提供多標準視頻編碼和解碼功能，包括符合 H.265 標準的高效率視頻編碼 (HEVC)、符合 H.264 標準的高級視頻編碼 (AVC)，在 60fps 幀速率下可達 4Kx2K，或較低幀速率下的 8Kx4K。

總結(jié)：以上，9家芯片廠商推出的解決方案中，只有Mobileye和ADI一直沒有ARM的影子，Mobileye的EyeQ4中使用了一組工作在1GHZ的工業(yè)級四核MIPS處理器，EyeQ系列芯片的處理器采用MIPS核心架構(gòu)，并非ARM架構(gòu)。

MIPS架構(gòu)是80年代開發(fā)的一種精簡指令系統(tǒng)計算架構(gòu)（RISC），開發(fā)該架構(gòu)的設計師后來成立了一家同名的公司MIPS來研發(fā)和銷售MIPS處理器。MIPS公司后來被多家公司收購，最后在2013年落入英國芯片公司Imagination Technologies (IMG)囊中。

Mobileye的首席工程師表示，未來Mobileye的EyeQ系列芯片繼續(xù)采用MIPS架構(gòu)的可能性很大。

而ADI的Blackfin? 處理器是一類專為滿足當今嵌入式音頻、視頻和通信應用的計算要求和功耗約束條件而設計的新型 16-32 位嵌入式處理器。Blackfin 處理器基于由 ADI 和 Intel 公司聯(lián)合開發(fā)的微信號架構(gòu)（MSA）。

還有一家就是高通。2015年，高通開始推出64位自主微架構(gòu)“Kryo”。此前高通一直在使用Krait架構(gòu)，這個架構(gòu)是基于ARM架構(gòu)上的二次開發(fā)。驍龍810就是直接采用的ARM Cortex-A57/A53核心。

2016年高通發(fā)布的驍龍820A車載芯片，就是使用了14nmFinFET工藝，64位Kryo四核CPU和Adreno530GPU，基于64位自主微架構(gòu)Kryo。